三星HBM4系列产能扩张计划 - 三星预计明年其HBM4系列产品（包括第六代HBM4和第七代HBM4E）的产量将比今年至少翻一番 [1] - 公司计划将用于HBM DRAM减薄过程中晶圆支撑的“玻璃载体”的需求量比今年增加2.5倍 [1] - 三星电子计划将外包清洗用于HBM生产工艺的关键部件——玻璃载体的数量从今年的每月2万片增加到明年的每月5万片 [1] - 去年每月仅需清洗1万片玻璃载体，今年需求量翻一番，明年则增长2.5倍 [1] - 玻璃托架是一种临时支撑结构，安装在HBM工艺中DRAM晶圆的底部，以防止晶圆在蚀刻和钻孔过程中发生弯曲或断裂 [1] - 随着堆叠层数的增加，晶圆减薄技术和翘曲控制工艺的重要性日益凸显 [1] - 三星电子正积极筹备扩大HBM4和HBM4E产品的产能，这两款产品主要为12层或以上的高堆叠结构 [1] - 即使考虑到玻璃载体在清洗后可重复使用，如果相关产量增长2.5倍，HBM4和HBM4E的产量极有可能比今年至少翻一番 [1] 三星HBM产品量产与出货进展 - 今年2月，三星电子开始量产采用4纳米工艺芯片的10纳米（1c）第六代DRAM和HBM4 [2] - 5月，该公司向包括英伟达在内的客户提供了12层HBM4E样品 [2] - 业内预测，三星电子的HBM产能将增长近40%，从今年的每月约18万片晶圆增至明年的约25万片晶圆 [2] - 就产品出货量占比而言，预计明年HBM4系列的出货量占比将从今年的约40%提升至约80% [2] - 这主要得益于HBM4E的量产即将全面展开 [2] - 一位业内人士解释道：“看来三星在扩大HBM产能的同时，也将高价值的HBM4置于核心地位” [2]