行业趋势与核心观点 - 半导体技术创新正从“单芯片性能提升”加速向多芯片、多材料、多功能协同集成的系统级创新演进，异质异构集成成为突破性能、功耗和成本瓶颈的重要技术路径 [1] - 以Chiplet、2.5D/3D集成、混合键合、光电共封装（CPO）、硅光集成、玻璃基板及TGV等为代表的新型集成技术正从前沿研究走向工程化与产业化应用，重塑芯片设计、材料、制造、封装及系统应用的产业边界 [1][2] - 异质异构集成发展的重点正从“单点技术突破”走向“系统工程能力与规模制造能力”，涉及多材料异质界面、高密度互连、超高精度键合、热管理、翘曲应力控制及良率可靠性等关键问题 [2] 大会概况与组织 - 2026（第二届）异质异构集成产业创新大会由甬江实验室主办，DT新材料、势银（TrendBank）承办，将于2026年11月25-27日在浙江宁波举行，会议规模预计500-700人 [3][5] - 大会旨在汇聚产业链上下游企业、高校、科研院所及行业专家，围绕光电共封装（CPO）与硅光集成、玻璃基板TGV与先进封装、磷化铟/铌酸锂光芯片材料与器件等重点方向，分享前沿技术进展与工程化实践 [3] - 大会日程包括11月25日报到注册，11月26日主论坛及分论坛1（CPO与硅光集成）和分论坛2（TGV与玻璃基封装），11月27日分论坛3（异质异构集成工艺、材料与装备）和分论坛4（磷化铟/铌酸锂光芯片材料与器件），以及甬江实验室或企业参观 [6] 核心议题与技术方向 - 大会聚焦光电共封装（CPO）、硅光集成、TGV与玻璃基封装、3D Chiplet、混合键合及先进光子材料与器件等方向，兼顾前沿创新与产业化应用 [8] - 分论坛1：光电共封装（CPO）与硅光集成 [9] - 分论坛2：TGV与玻璃基封装 [9] - 分论坛3：异质异构集成工艺、材料与装备 [9] - 分论坛4：磷化铟/铌酸锂光芯片材料与器件，涵盖单晶生长与衬底技术、晶圆制造与平坦化、外延片均匀性控制、磷化铟/薄膜铌酸锂异质集成、热管理与封装架构、器件创新与前沿应用（高速电光调制器与探测器、光子集成芯片、卫星通信、量子光学、微波光子应用） [9] 往届参会单位（行业生态） - 往届参会单位包括甬江实验室、中国电子信息产业发展研究院、华润微电子、荣芯半导体、甬矽电子、硅芯科技、德图科技、制局半导体、浙江大学、深圳技术大学、中科院沈阳自动化研究所、中科院化学研究所、阿里云智能、华虹集团、COMSOL中国、光迅科技、长光辰芯、盛合晶微、华进半导体、仕佳光子、中科院微电子所、应用材料、通富微电、厦门云天半导体、新硅聚合、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、青禾晶元、芯丰精密、芯慧联芯、EVG Group、拓荆键科、迈为科技、Onto Innovation、溢彩芯光、中科院宁波材料所、秋水半导体、海极半导体、慕德微纳、上海芯元基半导体、晶湛半导体、北京维开、全芯微、牛津仪器、朗铭电子科技、新耕、六方科技、雷博科仪、亚科电子、特思迪等 [10] 会议注册与费用 - 会议注册费早鸟价（10月31日之前报名）为参会代表每人2000元，学生每人1000元；标准费用为参会代表每人2500元，学生每人1500元，注册费包含资料费和会议期间餐费，不包含住宿费和交通费 [13] - 缴费方式为银行转账至宁波德泰中研信息科技有限公司，开户银行为中国建设银行宁波市住房城市建设支行，账号为33150198343600000107 [13]