文章核心观点 - 算苗科技完成Pre-A2轮及A轮两轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，资金用于扩充研发人才、加码核心技术迭代、加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地 [3] - 过去一年算苗科技累计融资近20亿元，投资方包括国开金融、北工投资、北京顺禧、亦庄国投、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等一线财务投资机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金 [3] - 算苗科技专注于3D架构AI云端大算力芯片的研发设计，核心产品是面向大模型推理场景的3D TokenPU系列芯片 [3] - 3D堆叠芯片正从少数派的技术豪赌变成一级市场的显学，华为首次对外提出韬定律进一步带动了3D堆叠技术热度，国内已有不少GPU公司与芯片创业企业布局3D设计，投资机构密集涌向这条此前少有人走的路 [3] - 算苗科技虽成立于2022年，但团队核心成员已在这条路上走了近7年，早在2019年底就锁定了基于混合键合的3D堆叠架构，并在2021年做出了全球第一颗量产交付的3D堆叠算力芯片 [4] - 进入大模型时代，公司首创了3D TokenPU大模型算力芯片架构 [4] 创始人与团队背景 - 创始人汪福全是中国科学院声学所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学界泰斗张仁和院士，主攻高通量阵列信号处理 [7] - 毕业后汪福全进入中国科学院计算所，做计算机体系结构方向的博士后，合作导师是龙芯首席科学家胡伟武 [7] - 龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，属国家级重点科研项目，2002年首款龙芯一号CPU研制成功，打破了我国计算机无芯的历史 [7] - 汪福全在博士后期间的研究工作基于龙芯二号处理器的通用信号处理平台做研发，覆盖了从芯片级到系统级的多个层面 [7] - 2009年汪福全创办中科声龙，此后近十年公司业务始终围绕龙芯产业化落地展开 [8] - 2018年前后汪福全接触到高通量专用芯片领域，用定制化芯片以极低功耗完成哈希计算，且不存在软件生态壁垒 [8] - 2019年汪福全关停了已经年营收近千万的龙芯业务，all in高通量专用算力芯片 [8] 技术路径与产品进展 - 高通量专用算力芯片的算法在设计上是抗ASIC的，运行过程中需要频繁访问一个不断增大的DAG数据集，显卡内存带宽成为最大瓶颈 [8] - 中科声龙先后尝试多条技术路线，最终将目光锁定在当时尚处萌芽阶段的3D堆叠架构 [8] - 经过两年摸索，2021年第四季度公司推出了采用成熟40nm工艺的JASMINER X4芯片，这是全球首款3D堆叠的高通量算力芯片，实现了比英伟达7nm旗舰显卡高出20倍的专用算力功耗比 [8] - 首款产品设计完成后，汪福全在公司账上只有七八千万元的情况下，果断打了五千万元给国产存储芯片商，将其锁定为供应商，因为产品设计好后首先要解决大规模量产，而量产必须基于国产供应链 [9] - 此后几年团队核心成员依托这条国产供应链，累计完成了超万片3D IC晶圆的量产，单一产品营收超过8亿元 [10] - 2022年底ChatGPT问世，汪福全发现大模型计算的瓶颈与高通量算力芯片高度同源，同样被内存墙堵死，而其多年积累的3D堆叠架构恰好是解决这一瓶颈最有潜力的方案 [10] - 2022年11月算苗科技正式成立，汪福全带着团队从加密算力赛道切换到AI大模型芯片赛道 [10] 行业痛点与解决方案 - 内存墙指的是处理器计算速度与内存访问速度之间日益扩大的鸿沟，过去几十年芯片计算能力遵循摩尔定律飞速提升，但内存带宽和延迟改善慢得多，计算单元常常要停下来等数据 [12] - 大模型参数规模动辄千亿、万亿，每一次推理数据都要在内存与计算单元之间反复搬运，芯片算力的增长速度长期远快于内存带宽的增长速度，芯片大半的能耗和延迟都消耗在搬数据上 [12] - 华为韬定律V2版论文给出量化数据：在大型AI集群中，超过80%的能量被消耗在数据移动上，超过70%的系统成本分配给数据存储 [12] - 传统解决方案一是堆更多的高带宽内存，二是等更先进的制程，但前者成本高昂且容量有限，后者受制于海外供应链，对国产芯片公司都不是长久之计 [12] - 算苗科技给出的解法是采用3D堆叠把内存和计算单元垂直叠在一起，让数据传输距离缩短90%以上 [13] - 算苗科技首创提出3D TokenPU概念，即原生面向Token处理的新型处理器 [13] - 汪福全解释称Token已经成为大模型时代衡量智能的最基本单元，未来几十年甚至上百年随着智能的演进将会催生各种Token工厂，3D TokenPU就是为极致的Token产出而做的 [14] - 所谓专用并不是专用于某一款大模型、被某款模型绑定，不管大模型如何演变底层都是对Token序列的处理，只要这个底层逻辑不变硬件就可以持续适配 [14] 产品进展与未来规划 - 今年6月15日算苗科技的第一代3D TokenPU芯片A4E已经正式流片，这颗面向大模型推理的大算力芯片基于自研RISC-V架构，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，以求实现16TB/s超大访存带宽 [14] - 第二代A4S的定义已经完成，计划于明年第一季度流片，目标整体性能至少实现倍增，优化后有望达到2至3倍提升 [14] - 若一切顺利，A4E将在明年同期进入规模量产 [14] 公司护城河与行业地位 - 团队核心成员近7年的行业深耕、上万片3D IC晶圆量产经验和一条跑通的国产供应链，累计融资近20亿元，共同构成了算苗科技最直接的护城河 [15] - 随着新一代芯片流片在即、量产进入倒计时，在3D堆叠芯片这个新一波热潮中，算苗科技已经提前抢占了一个先发身位 [15]