如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 中国北京（2026年10月14日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近 日完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资， 一年内融资总额近 20 亿 。 募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量 产落地，把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。 本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由 亦庄国投 等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金 支持和多层次政策资源外，还将充分发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大 模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加 速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。 过去一年，公司已先后完成多轮融资，投资方涵盖 国开金融 、北工投资、北京顺禧、中关村科学 城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等头部市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智 微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。 包括国资、产业链资本在内的多层次资本背书，展现出市场对算苗3D TokenPU技术路线、量产能 力与商业化前景的 ...