AI热潮正在改变半导体产业的增长逻辑。从GPU、AI ASIC到高带宽存储器（HBM），算力基础 设施的持续扩张，正在将需求传导至晶圆制造、先进封装、光互连以及数据中心供电等多个环节。 在SEMICON West 2026召开前夕，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy分享了对 半导体市场的判断。他认为，未来五年，晶圆需求仍将保持强劲增长，而CPO、玻璃基板、混合 键合和800V直流供电等技术，也将成为AI基础设施下一阶段发展的重要方向。 值得注意的是，这轮增长并不只是芯片出货量增加，更涉及单颗芯片价值、系统集成方式以及整个 数据中心基础设施的变化。随着AI系统规模不断扩大，产业竞争的焦点正从单纯提升芯片算力，延 伸至如何解决数据传输、封装集成和电力供应等问题。 一、GPU之外，AI ASIC和HBM同样重要 从当前的市场表现来看，GPU依然是AI基础设施投资的重要驱动力，但其带来的产业影响正在向 更多领域扩散。 Eloy指出，GPU市场的产值增长速度约为出货量增长速度的四倍，营收增长幅度则达到五倍。这 种现象在半导体产业过去70年的发展历程中十分罕见，反映出AI芯片的价值正在 ...