导语 AI大模型的狂飙，正在把整个半导体产业链逼向物理极限。当所有人都在关注GPU算力和 HBM存储时，很少有人注意到，一块先进封装芯片内部，用于供电和信号传输的底层无源器 件（如硅电容），正悄然成为制约算力提升的隐形瓶颈。刚刚在伦敦落幕的EuMW 2026 （第29届欧洲微波周），提供了一个难得的观察窗口。中国企业向国际市场展示了在硅基电 容赛带的最新突围。这次中国企业不是去欧洲卖单一产品的，而是去给欧洲最顶级光模块与 射频微波厂商提供'关键零部件'与系统性的解决方法—硅基无源器件。这是中国硬科技从'卖 整机'到'卖核心器件'的质变。 现象：传统巨头主导的展区里，一家中国企业被围住了 在各大国际大厂长期垄断的硅电容领域，中国企业的身影并不多见。但今年的展会上，一家来自中 国的硬科技企业展台前，专业观众驻足、围在演示台前深度交流。不少海外工程师是带着光模块、 毫米波雷达的真实工程痛点来"寻医问药"的。该企业VE系列 Class-I介质、SLCC替代方案，以 及具备 200°C 高工作温度、最小容差±0.02pF的HE系列，引发了现场海外客户的咨询与确 认。 凌存垂直系列硅电容（VE系列） 揭晓：这家企业是谁？ ...