文章核心观点 - PCB上游材料涨价潮仍在持续 覆铜板巨头建滔集团旗下公司发布最新一轮涨价通知 [1] - 此次已是该公司年内下发的第八次涨价通知 反映PCB上游材料市场成本压力仍在持续传导 [1] - 上游玻璃布 玻璃纱供应紧张及价格上涨 正在进一步推高相关材料生产成本 [1] - 仅凭此次涨价通知 尚不能判断相关需求增长对薄布市场的具体影响程度 [2] - 后续玻璃布 玻璃纱供应与价格走势 以及覆铜板企业能否将成本压力进一步向下游传导 将成为观察PCB产业链价格变化的重要因素 [2] 涨价通知具体内容 - 建滔集团旗下公司宣布自即日起接单起 对使用2116（含）以下薄布作为生产原材料的板料及PP（半固化片）销售价格上调15% [1] - 调价主要原因在于薄布市场需求旺盛 上游玻璃布 玻璃纱供应紧张 相关原材料价格大幅上涨 [1] - 公司为应对成本压力 决定对相关产品进行价格调整 [1] - 调价重点集中在使用2116（含）以下薄布的板料和半固化片产品 [1] 覆铜板与PCB产业链背景 - 覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基础材料 主要由铜箔 树脂和玻璃布等材料构成 [1] - 玻璃布为覆铜板提供机械支撑和绝缘性能 其供应情况及价格变化会直接影响覆铜板的生产成本 [1] - PP是覆铜板生产过程中的重要材料 经过压合后参与形成覆铜板结构 [1] - 随着PCB在AI服务器 高速网络设备等领域的应用受到关注 产业链对高性能电子材料的需求也备受市场关注 [2]