光电测试平台成CPO量产关键 - 根据TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究，随AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题 [1] - 由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，预估2027年将是测试架构收敛的关键年 [1] - 传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机 [1] CPO测试供应链版图 - 自动测试设备核心任务为电性、高速信号与自动测试控制，主要代表厂商包括Advantest、Teradyne、致茂，产业趋势由电测向光电整合平台延伸 [3] - 探针与测试介面核心任务为晶圆／晶粒承载与探测、电光接触介面、探针卡、测试座及可拆卸光学测试介面，主要代表厂商包括ficonTEC、AstraCore Systems、SENKO、旺矽、颖威、汉测，Multi-site、双面测试、光学介面重复插拔可靠性成竞争焦点 [3] - 光学与高速测量仪器核心任务为光功率、光谱、波长、BER、PAM4、Eye Diagram，主要代表厂商包括Yokogawa、Anritsu、Keysight、VIAVI、Santec（含原JGR），产业趋势由单机仪器走向Optical Rack整合 [3] - 测试整合与自动化核心任务为整合ATE、Prober、Alignment与Optical Rack，主要代表厂商包括Advantest、Teradyne、ficonTEC，产业价值提高，争夺Test Cell控制权 [3] - 核心耦光与定位模组核心任务为多轴精密定位、视觉与位置回馈、主动寻光、耦合最佳化及稳定控制，主要代表厂商包括SURUGA SEIKI、PI、高明铁，产业趋势结合自动寻光、闭回路控制与多通道对准，提升效率与稳定性 [3] - 第三方测试分析核心任务为SiPh光电量测、失效、材料与可靠性分析，主要代表厂商包括泛铨、阔康、宜特，随SiPh/CPO客户验证需求增加 [3] - 封测与量产测试核心任务为Optical Engine/CPO封装、量产测试与可靠性验证，主要代表厂商包括ASE、Amkor、JCET、通富微电，产业趋势由工程验证走向量产与可靠性闭环 [3] AI服务器与CSP资本支出 - 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在超大型云端服务供应商（CSP）扩大投资Server及AI基础设施的情况下，预计2026年全球前九大CSP资本支出总额将逾9,570亿美元，年增幅达106% [4] - 2027年CSP资本支出则有望突破1.5万亿美元，年增幅为60%，皆优于先前预期 [4] AR眼镜市场趋势 - 根据TrendForce集邦咨询最新《2026近眼显示市场趋势与技术分析》，AR眼镜逐步由概念验证走向消费市场，Meta Ray-Ban Display Glasses展现超乎市场预期的成长动能，不仅提升消费者对AR眼镜的关注，也带动品牌与供应链加快产品布局 [7] - 受益于Meta产品带动的外溢效应，其余AR眼镜品牌亦积极拓展产品线与销售市场，趁着其他科技巨头尚未全面入局，承接消费者对AR眼镜的尝鲜需求 [7] - TrendForce集邦咨询预估，全球AR眼镜出货量将由2025年的62万台跃升至2026年131万台，年增率达111.1% [7] 其他行业动态 - 成本压力转向需求端，2027年笔记本市场或面临出货、价格双重影响 [14] - 硅料企稳预期增强，组件价格承压 [16] - 六大主要厂商布局VCSEL NPO，2031年VCSEL市场上看6.5亿颗 [18]