汽车半导体市场展望 - 汽车产业电动化与智能化进程加速 正推动全球车用半导体市场规模稳健增长 [2] - 预计全球车用半导体市场规模将从2024年的约677亿美元 增长至2029年的近969亿美元 [2] - 2024年至2029年的复合年增长率预计为7.4% [2] 存储器市场动态 - 近期存储器市场呈现供不应求 带动一般型DRAM价格急速攀升 [5] - HBM3e价格受益于GPU与ASIC订单上修而走扬 [5] - 预计未来一年 HBM3e与DDR5的平均销售价格差距将明显收敛 [5] 企业并购与战略发展 - 錼创科技将以200万美元收购美国公司Lumiode Inc.的100%股权 [6] - 此次并购有助于錼创科技扩张技术与专利版图 并获取更多北美客户及销售渠道 [6] - 并购旨在提升錼创科技在近眼显示与医疗等非显示应用领域的国际竞争力 [6] 研究机构背景 - TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构 [8] - 其研究领域涵盖存储器 AI服务器 集成电路与半导体 晶圆代工 显示面板 LED AR/VR 新能源及汽车科技等前沿领域 [8]

如果你觉得这篇文章有价值，记得点赞并分享给更多人知道！ TrendForce集邦咨询 TrendForce Micro LED产业 趋势分析 商业洞察 信息精选 PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料，请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。 Dec. 19, 2025 产业洞察 Pl a yNitri d e （ 錼 创 科 技 ） 董 事 会 于 1 2 月 1 6 日 公 告 表 示 ， 将 以 2 0 0 万 美 元 收 购 美 国 Lumi o d e I n c . 之 1 0 0% 股 权 。 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 分 析 ， Lumi o d e 已 成 立 十 年 ， 这 项 并 购 案 将 有 助 Pl a yNitri d e在扩张技术与专利版图的同时，获取更多北美客户以及销售渠道，从而提升该公司 在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力。 Pl a yNitri d e 在 Mi c r o LED 产 业 中 举 足 轻 重 ， 提 供 系 列 服 务 ， 包 括 Mi c r o LED 芯 片 与 COC ...

Dec. 18, 2025 产业洞察 根 据 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 最 新 调 查 ， 近 期 因 存 储 器 市 况 呈 现 供 不 应 求 ， 带 动 一 般 型 DRAM(Co n v e n ti o n a l DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3 e受惠于GPU、ASIC订单同步上修， 价 格 也 随 之 走 扬 ， 但 是 预 期 未 来 一 年 HBM3 e 和 DDR5 的 平 均 销 售 价 格 (ASP) 差 距 仍 将 明 显 收 敛。 Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，2 0 2 5年5月NVIDIA（英伟达）率先与三大DRAM供应商展开2 0 2 6 年采购协商，当时在买方主导定价的情况下，2 0 2 6年HBM3 e的初始采购单价显著低于2 0 2 5年 水平。 然而，存储器市场供需情况于2 0 2 5年第三季开始快速反转，由于AI相关的Se r v e r布局需求优于 预期，各大云端服务供应商(CSP)扩大Se r v e r DDR5备货，同时拟定2 0 2 6 - 2 0 2 7年的采购计划， 形成市场缺货格局，故DRAM供应商大幅提 ...

01 周价格表 | 多晶硅 (Per KG) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | | N型复投料(RMB) | 55.000 | 47.000 | 50.000 | 0.00% | | N型致密料(RMB) | 53.000 | 45.000 | 48.000 | 0.00% | | N型颗粒硅(RMB) | 49.000 | 45.000 | 47.000 | 0.00% | | 非中国区多晶硅(USD) | 22.000 | 13.100 | 17.500 | 0.00% | | 硅片 (Per Pc) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | N型183单晶硅片-183mm/130pm (RMB) | 1.200 | 1.150 | 1.150 | 0.00% | | N型210单晶硅片-210mm/130pm (RMB) | 1.500 | 1.450 | 1.500 | 0.00% | | N型210R单晶硅片-210*182mm/130μm (RMB) | 1.200 | 1.150 | 1.200 | 0.00% ...

根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程， 预计将推升全球 车 用 半 导 体 市 场 规 模 从 2 0 2 4 年 的 6 7 7 亿 美 元 左 右 ， 稳 健 增 长 至 2 0 2 9 年 的 近 9 6 9 亿 美 元 ， 2 0 2 4 - 2 0 2 9复合年增长率(CAGR)达7 . 4% 。 Dec. 17, 2025 然 而 ， 各 车 用 芯 片 市 场 的 成 长 极 不 平 均 ， 以 逻 辑 处 理 器 和 高 阶 存 储 器 为 代 表 的 高 性 能 计 算 (HPC)芯片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件，反映市场价值快速向支持智能化、 电动化的核心技术领域集中。 Tr e n dFo r c e集邦咨询研究显示， 2 0 2 5年全球电动汽车(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新车 市场的渗透率将上升至2 9 . 5% ，汽车产业也同时加快智能化脚步，需依赖多传感器配置、高速 通讯与AI模型应用等核心要素，电子电气架构(E/E Ar c h it e c t u r e ) 从分散式过渡至域集中式、 中央集中式 ...

AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

Tr e n dFo r c e集邦咨询分析，存储器价格上涨将促使笔电品牌调整产品组合、采购策略，以及地 区销售布局。其中，高阶轻薄笔电因普遍直接将mo b il e DRAM焊接在主板上，无法以降规或更 换模块的方式控制成本，又因设计限制规格变动，可能成为最早、最大幅度显现涨价压力的细 分市场。 Dec. 11, 2025 产业洞察 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，由于预期2 0 2 6年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端 产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修 已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。 Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，存储器对智能手机、PC等消费型终端的BOM c o st影响正在迅速扩 大，即便是获利表现相对优异的iPh o n e系列，2 0 2 6年第一季存储器在整机BOM c o st的占比也 将明显提升，迫使Ap p l e重新审视新机定价，不排除缩减或取消旧机降价幅度。 对主攻中低价市场的An d r o i d品牌而言，存储器作为主要营销亮点之一，原本在BOM c o st占比 就偏高，随着 ...

存储现货市场价格动态 - **DRAM市场整体吃紧，但不同产品价格走势分化**：DDR5和DDR3现货价格本周小幅回落，主要因前期快速上涨后部分交易商在年底进行获利了结[2]；而DDR4价格则继续攀升，市场整体吃紧态势未受影响[2] - **DDR4 16Gb颗粒领涨，合约价看涨预期不变**：DDR4现货价格持续上涨，尤其以16Gb颗粒为最[4]；近期现货价格变化不影响对2026年第一季度合约价格仍将大幅上涨的预测[4] - **具体价格数据**：主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s本周价格涨幅为2.00%，单价从US$16.729上涨至US$17.064[4] NAND闪存市场供应状况 - **Wafer供应紧张是NAND价格关键支撑**：NAND闪存现货价格持续走高的关键支撑来自供应端，供应商在年底临近之际并未释出更多Wafer，导致市场活动受限[2] - **Wafer市场呈现“涨幅收敛但价格续强”格局**：由于前期拉涨过速，市场出现短暂修正调节，但供应紧张支撑价格持续走强[4]；本周512Gb TLC wafer现货价格上涨0.28%，单价达US$9.634[4]

多晶硅 - 市场呈现“需弱供增”的疲软态势 下游拉晶厂因大幅减产而采购谨慎 供给端受新产能投产及检修复产影响产出仍有小幅增加 订单向头部企业高度集中 二线企业签单压力较大 [5] - 行业库存总量维持在45万吨以上高位 且累库趋势仍在延续 库存高度集中在头部料企 使得市场定价话语权高度收拢 [6] - 短期内价格具备较强韧性难以下跌 得益于极高的筹码集中度与定价权掌控 以及硅料收储平台落地的政策支撑 长期若收储平台管理有效 价格甚至存在反弹可能 [6] 硅片 - 市场呈现严重的供需双弱态势 需求端快速回落且持续压价 供给端全行业被迫启动大幅减产 整体幅度约15% 一体化企业减产幅度相对较小 专业化大厂减产幅度均在20%以上 [8] - 行业库存持续在高位累积 当前总量已突破25GW 库存积压仍以210RN尺寸为主 消化压力较大 [9] - 短期内价格已触及现金成本底线 叠加上游成本企稳预期 进一步下跌空间有限 将正式进入筑底阶段 待库存有效消化后 受上游硅料价格回升带动 市场有望迎来新的上行周期 [10] 电池片 - 面对出货困难与严重的供需过剩局面 叠加银浆成本大幅上涨带来的经营压力 电池企业普遍采取大幅减产的防御策略 头部大厂减产动作尤为坚决 [11] - 电池环节库存水位显著上升 目前周转天数已来到10天左右 由于下游拉货动力不足 库存呈现持续上涨态势 [11] - 当前价格已逼近现金成本线 下跌动能衰竭 得益于银浆成本高企 硅料收储平台落地以及头部企业封仓挺价的共同支撑 市场呈现平稳筑底迹象 短期内价格难有进一步下降空间 长期价格波动将取决于上游原材料价格走势 [12] 光伏组件 - 受淡季效应持续深化影响 终端需求萎缩明显 组件厂商订单量大幅下滑 全行业生产策略转为防守 后续将普遍采取“减产”与“以销定产”的模式 [13] - 当前组件价格重心持续下探 低价订单占比增多 常规版型价格普遍回落至0.65元/W左右 个别极端低价订单已触及0.62元/W [14] - 展望一季度 整体市场仍将笼罩在淡季效应之下 尽管企业有稳价意愿 但预计组件价格短期内难有起色 将维持弱势低位运行 [14] 周价格数据摘要 - **多晶硅**：N型复投料均价50.000元/KG N型致密料均价48.000元/KG N型颗粒硅均价47.000元/KG 非中国区多晶硅均价17.500美元/KG 各类型价格周涨跌幅均为0.00% [2] - **硅片**：N型183单晶硅片(183mm/130um)均价1.150元/片 周跌幅4.17% N型210单晶硅片(210mm/130µm)均价1.500元/片 N型210R单晶硅片(210*182mm/130μm)均价1.200元/片 后两者周涨跌幅为0.00% [2] - **电池片**：M10L单晶TOPCon电池片均价0.280元/W G12单晶TOPCon电池片均价0.280元/W 两者周涨跌幅为0.00% G12R单晶TOPCon电池片均价0.275元/W 周涨幅1.85% [2] - **组件**：182mm TOPCon双面双玻组件均价0.680元/W 210mm HJT双面双玻组件均价0.720元/W 中国区集中式项目182-210mm TOPCon组件均价0.680元/W 分布式项目同类型组件均价0.700元/W 各类型组件价格周涨跌幅均为0.00% [2][3] - **光伏玻璃**：2.0mm双层镀膜均价13.000元/平米 3.2mm双层镀膜均价20.000元/平米 2.0mm背板玻璃(不含加工费)均价12.000元/平米 各类型价格周涨跌幅均为0.00% [3]