文章核心观点 - 2026（第六届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2026）将于2026年11月5日至7日在浙江宁波举办，论坛规模500人，主题为“创新·融合——不止是散热” [3][8] - Diamond Foundry首席执行官兼联合创始人Martin Roscheisen将以视频形式发表主题演讲，题目为《面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展》，探讨半导体用单晶金刚石的规模化，包括晶体生长与表征方面的进展，并介绍DF在金刚石晶体管方面的工作 [3][4] - Martin Roscheisen是Diamond Foundry的首席执行官兼联合创始人，该公司开发和制造用于半导体应用的单晶金刚石，他拥有斯坦福大学工程学院博士学位 [4][5] 论坛组织架构 - 论坛时间：2026年11月5日至7日 [3][8] - 论坛地点：浙江宁波 [3][8] - 论坛规模：500人 [8] - 名誉主席：仇旻，西湖大学讲席教授、副校长、工学院院长，西湖大学光电研究院院长 [8] - 论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员；冯志红，中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家 [8] - 执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员 [8] - 主办单位：DT新材料、DT半导体 [8] - 联合主办：中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、甬江实验室、固态微波器件与电路全国重点实验室 [8] - 协办单位：宁波盈诺科技孵化有限公司、宁波市生产力促进中心 [8] - 支持单位：中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室、国家5G中高频器件创新中心、金刚石激光技术及应用协同创新中心 [8][9] - 支持媒体：DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、湾芯展、芯师爷、金刚石洞察、芯半导体前沿 [9] 论坛设置与议程安排 - 11月5日（星期四）：全天签到，下午举办闭门研讨会，主题为“金刚石半导体量产工艺、良率控制与器件集成应用闭门研讨会”，拟邀请英伟达、曙光数创、联想、华为、蔚来、比亚迪等终端企业共同参与 [13][15] - 11月6日（星期五）上午：开幕式及主论坛“碳基半导体——最新趋势与战略” [13][15] - 11月6日主论坛报告包括：论坛开幕及致辞（江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员、论坛主席）；金刚石半导体射频器件现状和挑战（冯志红，中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家、研究员）；面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展（R. Martin Roscheisen，Diamond Foundry联合创始人兼CEO）；碳基电子技术发展态势分析及产业培育路径建议（麻尧斌，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主任）；高导热金刚石材料（江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员）；碳纳米管电子材料的精准制备与器件应用（李清文，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员） [15] - 11月6日（星期五）下午：材料制备及先进加工技术 [13][15] - 11月6日下午报告包括：六方金刚石的高压合成与性能研究（唐虎，吉林大学教授）；基于光学级单晶金刚石的激光光束产生与调控技术（白振旭，河北工业大学教授）；金刚石及复合材料的导热性能评价（曾智强，耐驰科学仪器(上海)有限公司市场与应用副总经理）；超快激光在半导体制程及微纳加工中的应用（张辉，苏州英谷激光科技股份有限公司科研销售总监）；金刚石n型半导体制备的技术瓶颈与物理突破（四川天宇原子与分子物理研究所教授）；高密度金刚石形核以及高取向金刚石快速生长的研究进展（王陶，深圳技术大学教授）；碳基材料与光学制造（刘东立，西湖仪器(杭州)技术有限公司副总裁）；金刚石、SiC超硬材料衬底的TTV 0.1 um平坦化技术最新进展与应用（田野，国防科技大学副研究员） [15][16] - 11月7日（星期六）全天：主题一“碳基半导体器件”与主题二“‘金刚石+’热管理——异质异构集成与先进封装” [13] - 11月7日碳基半导体器件主题报告包括：SiC功率半导体封装技术发展趋势及金刚石赋能路径（马坤，合肥阿基米德电子科技有限公司封装技术部经理）；面向光计算的新型石墨烯光电器件与集成研究（张广琦，中国电科碳基电子重点实验室、中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师）；功能性金刚石的产业化应用与前沿探索（张振邦，宁波晶钻科技股份有限公司研发经理）；碳基射频放大器与片上电磁屏蔽研究（严可，中国电科碳基电子重点实验室、中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师）；SAW滤波器器件技术概要（成士其，深圳市汇芯通信技术有限公司-国家5G中高频器件创新中心研究员）；SiC光增强功率器件研究（张峰，厦门大学教授） [16] - 11月7日“金刚石+”热管理主题报告包括：碳基芯片，强人工智能时代的核心（姜钧凯，爱国者集团CEO）；金刚石低温原子扩散键合与激光器散热应用研究（邬苏东，甬江实验室研究员）；SiC互联/金刚石基GaN HEMT键合技术研究进展（孙庆磊，中国地质大学(武汉)副教授）；高功率密度器件金刚石微流道散热关键技术与应用（胡定华，南京理工大学教授）；面向高可靠集成应用的半导体热管理材料与器件研究（胡秀飞，山东大学博士后） [16][17] - 特色活动包括：交流晚宴（11月6日晚）、产业化与科技成果展示、新品发布、产品展览 [13] 赞助与参展单位 - 赞助单位包括：晶钻科技、元创精密、芯合同频、NETZSCH、西湖仪器、洁芯半导体、英诺激光、良分科仪、易度、FLUKE等 [11] 往届回顾与联系方式 - 往届精彩回顾可点击链接查看2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛 [18] - 注册缴费、赞助、报告申请联系方式：李经理，电话13373875075（微信同号），邮箱luna@polydt.com；吴经理，电话15356019057（微信同号），邮箱wuqianfan@polydt.com [21]