文章核心观点 - 冷泉能控科技（深圳）有限公司完成数千万元天使轮融资，由震安科技领投，万朗磁塑、共青城金盛溪四期跟投，华君资本担任独家财务顾问 [2] - 融资资金用于扩充团队、投入研发、维护供应链三个方面 [2] - 公司成立仅一年多，获得减震龙头与磁性材料上市公司联合背书，切入液冷赛道中难度最高的两相液冷方向 [2] - 行业正从风冷向液冷、从单相液冷向两相液冷演进，两相液冷在高热流密度下具备持续、高效、低风险散热能力 [16] 行业背景：风冷逼近物理极限与两相液冷优势 - GPU等算力芯片功耗和热流密度持续攀升，传统风冷正在接近物理极限，液冷从可选方案成为高密度算力基础设施重要组成部件 [3] - 单相液冷与两相液冷的核心区别在于冷却液在散热过程中是否发生相变 [3] - 单相液冷：冷却液吸收芯片热量后仍保持液态，主要依靠液体升温（显热）带走热量 [5] - 两相液冷：冷却液在芯片高温区域沸腾，由液态变为气态，通过相变吸收大量热量（潜热），再经冷凝变回液体循环 [5] - 两相液冷更强调利用相变潜热提升换热效率，理论上更适合高功耗、高热流密度的芯片 [4] 行业对比数据 - 风冷：单柜功率低于30KW，3000台机架（10KW/柜），占地面积12000平方米，维护复杂度低，PUE为1.35 [4] - 单相液冷：单柜功率30KW至80KW，600台机架（50KW/柜），占地面积2400平方米，维护复杂度高（需防泄漏检测），PUE为1.2，市值思费对比风冷为2700元/年 [4] - 冷泉两相液冷：单柜功率30KW至150KW，300台机架（100kW/柜），占地面积1200平方米，泄漏风险低，PUE低于1.1，市值思费对比风冷为4600元/年 [4] - 以上对比以总30MW装机容量为例，工业用电取平均0.7元/KWh [4] 公司核心团队 - 创始人何民威，硕士毕业于中国人民大学，国内首批液氮服务器极客，拥有近10年超频挑战赛经验，曾任某手术机器人公司CPO，主导研发原创“−196℃深冷+85℃热击”冷热复合肿瘤消融设备 [6] - 首席科学家李庆教授，国家优青、全球高被引学者，师从何雅玲院士，提供热力学底层理论支撑 [6] - CTO刘博，西安交通大学本硕博，华为天才少年候选人，曾任某985高校教授，是泵驱无水常压两相液冷技术提出者，建立微结构表面沸腾成核理论并独创跨尺度耦合仿真方法 [6] - CPO殷总，拥有30年制冷、数据中心暖通与液冷研发及业务管理经验，历任华为、浪潮、联想资深架构师、研发总监、技术副总裁等职，曾参与交付日本软银“星际之门”首批29个集装箱项目 [6] - 核心团队早在2020年就开始研发两相液冷产品，2022年下定决心将技术产业化 [8] - 何民威调研AI产业后判断，AI的发展会影响整个工业的改革和变化 [8] 产品化壁垒 - 机理层面：相变过程属于液态分子运动过程，涉及热力学、能源动力与工程等交叉领域，首要解决如何让相变高效发生，存在大量未知科学问题 [10] - 工艺实现层面：需找到强化沸腾方向并从工艺层面实现，两相液冷是新兴产业，没有成熟产业体系，团队需摸索可行方案并推动供应链配合 [10] - 系统级层面：泵、CDU、管路、一次侧冷凝等配套产业都需适配两相特性，没有现成供应链，核心部件需二次开发或与原有厂商联合开发 [10] - 控制层面：涉及两相后智能化控制成为关键难点，不同芯片瞬时功率不同、沸腾比例不同会产生压差，千卡、万卡甚至十万卡集群后不同模组、节点之间可能出现零点几千帕的压差，系统复杂度急剧上升 [10] - 公司解法是借用机器人控制思路构建AI质控系统，提前搭建底层框架，通过自主学习调用热负载曲线进行被动式和前置化反馈，底层算法和模型提前预判 [11] 全栈式技术体系与产品进展 - 公司构建覆盖“芯片层—服务器层—机柜层—智算中心层”的全栈式技术体系 [12] - 2020年团队启动两相液冷产品研发 [13] - 2022年下定决心产业化 [13] - 2024年初做出第一代样机 [13] - 2025年初实现第一代商用量产产品，随后正式成立公司 [13] - 2026年初作为国内首家同产业方软通动力、软通华方联合发布两款两相液冷服务器产品 [13] - 核心方案以两相液冷为吸热核心，自主研发绝缘冷却液、CDU冷量分配单元、环形分配管路、干冷器等组件，形成完整散热闭环 [15] - 布局AI智能控制系统，通过机器学习根据芯片负载动态调节流量，结合主动算法与被动机械自适应结构，解决两相流系统中的均流和压力平衡问题 [15] - 性能指标方面，两相液冷方案目前最高支持4400W功率，热阻低至0.011℃/W [15] - 在高功率GPU平台实测中，同工况下壳温与热阻均优于单相液冷方案 [15] - 产品已适配国产GPU芯片以及英伟达GB300、GB200及下一代Rubin全系列AI芯片 [9][15] - 公司已启动更前沿研发——芯片无TIM直接键合硅基微通道液冷，正在与下游标杆客户推动共同研发，从芯片源头设计阶段切入芯片无TIM的热管理设计 [15] 行业趋势判断 - 从风冷到单相液冷，行业解决的是“能不能散得掉”；从单相到两相，解决的是“在高热流密度下还能不能持续、高效、低风险地散得掉” [16] - 公司押注的不只是冷板上的相变，而是从机理研究、强化沸腾工艺、供应链二次开发到集群级智能控制的一整条链路，这条路没有现成答案也没有现成供应链，正因如此才构成壁垒 [16]