芯片的下一次崩盘,很可怕!
半导体行业观察·2026-10-17 11:08

文章核心观点 - AI热潮推动芯片大厂业绩暴赚,但费半指数自10月6日以来重挫近14%,市场开始担忧半导体景气循环的宿命是否将再次应验 [3][4] - 半导体产业40多年来遵循两大铁律:晶体管数量持续增加,以及每一波景气荣景终将以衰退收场 [3] - 尽管存在崩盘担忧,但有充分理由相信这次结局可能有所不同,产业集中化、议价能力提升及合约结构变化是关键原因 [5][9] 半导体产业两大铁律与当前盛况 - 第一条铁律至今依然屹立不摇,目前最先进AI处理器已搭载超过2000亿个晶体管,业界预估2030年之前单颗芯片晶体管数量可望突破1兆个 [3] - 第二条铁律开始让人心神不宁,眼前好光景究竟还能持续多久 [3] - 2026年上半年全球半导体销售额年增速度创下1980年代以来新高 [3] - 台积电获利连续第6季刷新高,三星电子连续第4季写下获利新高 [3] - 博通执行长陈福阳10月12日直言,许多追逐AI热潮的投资人根本就像赌场里的赌客,完全搞不清楚自己把钱押在什么东西上 [4] 产业集中化趋势 - 半导体产业未来成长几乎全寄托在AI芯片需求,等于把整个产业前景押在AI身上 [5] - 多数芯片设计公司并不自行生产芯片,英伟达凭借GPU推动AI热潮却没有自己的晶圆厂,Google与OpenAI等软体公司同样不具备芯片制造能力,都必须仰赖晶圆代工厂 [5] - 2000年代初期全球约有25家公司具备制造最先进处理器的能力,如今只剩下四家,绝大多数高阶芯片几乎都出自台积电之手 [5] - 1990年全球还有超过20家公司能够生产先进存储芯片,如今市场几乎由三星、SK海力士与美光三家公司瓜分 [5] - 中国在处理器与存储领域也在培养出新的竞争者 [5] - 随着产业整并、供应商愈来愈少,少数占据主导地位的芯片大厂如今不但能决定扩产速度,也更有本钱主导交易条件 [6] 资本支出与财务结构 - 台积电今年资本支出预计达约620亿美元,超过2025年的1.5倍,分析师预估明年将进一步攀升至约760亿美元 [7] - 台积电资本支出占营收比重预计从2023年的44%下降至今年36%,虽然扩厂花费愈来愈高,但营收成长速度更快 [7] - 芯片大厂主要靠本业赚进的现金来支应投资,而不是举债,台积电拿来扩产的钱只占营业现金流量的一半多一点,三星更是连1/5都不到 [7] - 麦肯锡资深合伙人怀斯曼指出,目前芯片市场价格相当好,制造商自然有充分诱因控制扩产速度以免破坏行情 [7] - DRAM价格已是2023年初的六倍左右 [7] - 台积电3纳米制程2022年底推出至今仍未降价,按照过往惯例新制程推出几年后价格通常会逐渐下滑,但这次并未出现相同走势 [7] - 许多新晶圆厂选择落脚美国,而美国建厂速度相对缓慢,怀斯曼指出在美国兴建晶圆厂所需时间大约是其他地方的两倍 [8] 芯片大厂的霸王合约与议价能力 - 产业集中化带来的另一项重大改变,是芯片制造商的议价能力大幅提升,未来一旦景气反转,承担损失的对象不再只有供应商 [9] - 过去存储芯片主要透过现货市场或短期合约交易,一旦需求降温客户可以立即缩减采购,导致芯片价格往往一泻千里,但如今情势已经逆转 [9] - 在产能吃紧、供应商选择有限的情况下,客户为了确保拿得到货,不得不提前好几年签约,而且还得接受供应商开出的条件 [9] - 英伟达已承诺投入超过2500亿美元,以确保直到2029年1月所需的芯片供应与相关零组件 [10] - 今年9月美光宣布透过照付不议合约,已提前锁定截至2030年期间相当于营收35%的业务,合约承诺金额达320亿美元 [10] - 照付不议合约规定客户必须依约采购指定数量的产品,即使最后不提货也照样得付款 [10] - 其中多数合约还要求客户先支付现金订金,对芯片制造商而言这些预付款不仅能用来支应新厂建设,也等于把未来景气下滑的部分风险提前转嫁给买方 [10] - 一旦AI狂潮告终,芯片制造商依然难逃重创,倘若资本支出骤然踩下煞车,芯片报价势必重挫、获利随之缩水,客户势必会要求重议当初在市场峰值签订的合约 [10]

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