文章核心观点 - 碳基半导体作为后摩尔时代关键材料方向，正加速从实验室走向产业化验证，金刚石凭借超宽禁带、超高击穿场强与极致导热能力，被视为高频、高压、高温功率器件与热管理方案的理想材料 [3] - 大尺寸衬底制备、可控掺杂、晶圆级加工与良率稳定性仍是制约金刚石规模量产的核心瓶颈 [3] - 论坛旨在聚焦真问题、共享真数据，推动技术路线收敛与产业协同落地 [3] 闭门研讨会 - 主题为金刚石半导体量产工艺、良率控制与器件集成应用 [2] - 活动时间为11月05日下午15:00-17:30，地点在浙江宁波 [3] - 活动主持人为江南（中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员）和邬苏东（甬江实验室研究员） [3] - 活动人数限定40人，材料厂和终端应用企业优先，每个单位限额一名 [3] - 定向邀请多家终端应用大厂、金刚石和碳化硅制造与封测企业以及行业专家参与 [3] 闭门研讨会六大议题 - 议题一：三线分工——单晶CVD、多晶CVD、金刚石铜的适用场景与并存互补，探讨三条路线各自适用场景、优缺点及如何有序并存互补而非相互替代 [3] - 议题二：生长设备——半导体级生长设备提升与速率以及质量权衡，探讨设备端提升空间及生长速率与晶体质量如何权衡 [4] - 议题三：良率成本——小尺寸极限、大尺寸良率卡点与降本方案，探讨小尺寸单晶的良率、成本、性能是否接近极限，大尺寸量产良率陡降的卡点及成本优化方案 [4] - 议题四：热导标准——热导率够用阈值与检测标准统一，探讨单晶和多晶金刚石热导率做到多少算够，如何推动相关标准建立并统一检测方法、样品制备、边界条件与结果表述 [4] - 议题五：后端打通——键合、抛光、切割的最后一公里，探讨金刚石后端加工如何对接半导体制造 [4] - 议题六：应用验证——下游验证指标、周期、批量交付企业与标准，探讨应用端实际需求、热沉片下游验证核心指标和阶段、验证周期及哪些企业在批量交付上走得最快 [4] 拟邀参与企业 - 终端应用企业包括华为、海思半导体、小米、OPPO、荣耀、广汽、东风汽车、比亚迪、蔚来汽车、吉利汽车、理想汽车、小鹏汽车、极氪智能、中兴通讯、中际旭创、海光信息、宇树科技、锦浪科技、舜宇光电等 [4] - 制造与封测企业包括中芯国际、长电科技、甬矽电子、三安半导体、山东天岳等 [4] - 金刚石企业包括Diamond Foundry、元素六、普莱斯曼、沃尔徳、国机精工、四方达、宁波晶钻、征世科技、惠丰钻石、黄河旋风、力量钻石、中南钻石、恒盛能源等 [4] 终端用户专属参会福利 - 第六届碳基半导体材料与器件产业发展论坛特别推出终端用户专属参会福利活动，开放论坛限量免费名额仅100位 [5] - 报名原则包括但不限于AI、消费电子、光电显示、新能源汽车、机器人等领域，每个单位限额2名（需审核） [8] 论坛基本信息 - 论坛主题为创新·融合——不止是散热 [10] - 论坛时间为2026年11月5-7日，地点在浙江宁波，论坛规模500人 [10] - 名誉主席为仇旻（西湖大学讲席教授、副校长、工学院院长，西湖大学光电研究院院长） [10] - 论坛主席为江南（中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员）和冯志红（中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家） [10] - 执行主席为邬苏东（甬江实验室研究员） [10] - 主办单位为DT新材料、DT半导体 [10] - 联合主办单位包括中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、甬江实验室、固态微波器件与电路全国重点实验室 [10] - 协办单位包括宁波盈诺科技孵化有限公司、宁波市生产力促进中心 [10] - 支持单位包括中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室、国家5G中高频器件创新中心、河北工业大学先进激光技术研究中心、金刚石激光技术及应用协同创新中心 [10] 论坛日程安排 - 11月05日下午为签到注册及闭门研讨会，拟邀请华为、蔚来、比亚迪等终端企业共同参与 [21] - 11月06日上午为开幕式及主论坛，主题为碳基半导体最新趋势与战略 [21] - 11月06日下午为材料制备及先进加工技术 [21] - 11月07日全天设主题一碳基半导体器件、主题二“金刚石+”热管理-异质异构集成与先进封装 [21] - 特色活动包括交流晚宴（11月6日晚）、产业化与科技成果展示、新品发布、产品展览 [21] 主论坛报告议程 - 金刚石半导体射频器件现状和挑战，报告人冯志红（中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家） [23] - 面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展（线上直播），报告人Martin Roscheisen（Diamond Foundry联合创始人兼CEO） [23] - 碳基电子技术发展态势分析及产业培育路径建议，报告人麻尧斌（中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主任） [23] - 高导热金刚石材料，报告人江南（中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员） [23] - 碳纳米管电子材料的精准制备与器件应用，报告人李清文（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员） [23] 材料制备及先进加工技术议程 - 六方金刚石的高压合成与性能研究，报告人唐虎（吉林大学教授） [23] - 基于光学级单晶金刚石的激光光束产生与调控技术，报告人白振旭（河北工业大学教授） [23] - 金刚石及复合材料的导热性能评价，报告人曾智强（耐驰科学仪器市场与应用副总经理） [23] - 超快激光在半导体制程及微纳加工中的应用，报告人张辉（苏州英谷激光科技科研销售总监） [23] - 金刚石n型半导体制备的技术瓶颈与物理突破，报告人贺端威（四川大学原子与分子物理研究所教授） [24] - 高密度金刚石形核以及高取向金刚石快速生长的研究进展，报告人王陶（深圳职业技术大学教授） [24] - 金刚石、SiC超硬材料衬底的TTV 0.1um平坦化技术最新进展与应用，报告人田野（国防科技大学副研究员） [24] 碳基半导体器件议程 - SiC功率半导体封装技术发展趋势及金刚石赋能路径，报告人（合肥阿基米德电子科技封装技术部经理） [24] - 面向光计算的新型石墨烯光电器件与集成研究，报告人张广琦（中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师） [24] - 功能性金刚石的产业化应用与前沿探索，报告人张振邦（宁波晶钻科技研发经理） [24] - 碳基射频放大器与片上电磁屏蔽研究，报告人严可（中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师） [24] - SAW滤波器器件技术概要，报告人成士其（深圳市汇芯通信技术有限公司-国家5G中高频器件创新中心研究员） [24] - SiC光增强功率器件研究，报告人张峰（厦门大学教授） [24] “金刚石+”热管理议程 - 碳基芯片，强人工智能时代的核心，报告人姜钧凯（爱国者集团CEO） [25] - 金刚石低温原子扩散键合与激光器散热应用研究，报告人邬苏东（甬江实验室研究员） [25] - SiC互联/金刚石基GaN HEMT键合技术研究进展，报告人孙庆磊（中国地质大学（武汉）副教授） [25] - 高功率密度器件金刚石微流道散热关键技术与应用，报告人胡定华（南京理工大学教授） [25] - 面向高可靠集成应用的半导体热管理材料与器件研究，报告人胡秀飞（山东大学博士后） [25] 参会注册信息 - 普通参会代表报名且线上缴费3000元/人 [25] - 学生参会报名且线上缴费1500元/人 [25] - 注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费 [25] 往届参会企业 - 往届参会企业包括华为技术有限公司、上海蔚来汽车有限公司、深圳市海思半导体有限公司、爱国者、北京天科合达半导体股份有限公司、慕德微纳、常州铭赛机器人科技股份有限公司、北京卫星制造厂有限公司、阳光电源股份有限公司、元素六、杭州银湖激光科技有限公司、河南联合精密材料股份有限公司、无锡市科猛碳极科技有限公司、无锡齐勇半导体科技有限公司等 [29]