文章核心观点 - 羲禾科技科创板IPO于10月23日获证监会同意注册批复，从6月30日受理到10月22日注册获批节奏极快，即将进入发行阶段 [1] - 公司采用Fabless模式专注硅光集成芯片，已实现规模化量产并进入国际主要光模块厂商供应链，2025年全球市场占有率约13% [2] - 公司业绩爆发式增长，2023至2025年营收复合增长率达760.34%，2025年实现扭亏为盈，2026年上半年营收已超2025年全年 [2][3] - 公司成长核心逻辑在于AI集群光互连迭代窗口，硅光方案在功耗与密度上优势显著，CPO/NPO市场预计高速增长 [3] IPO发行与募资情况 - 保荐机构为国泰海通证券，从IPO受理到上会仅用106天 [1] - 本次拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元 [1] - 募资投向三大方向：5.63亿元用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升 [1] - 9.52亿元用于下一代硅光集成芯片研发及产业化，占募资总额约52%，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品 [1] - 3.18亿元用于研发中心建设 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2021年5月，总部位于上海，专注硅光集成技术的研发及商业化 [2] - 主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，已规模化量产并进入国际主要光模块厂商供应链 [2] - 产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心 [2] - 3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片目前处于终端验证阶段，2026年已推出的NPO/CPO收发一体芯片已产生收入 [2] - 截至2026年8月，累计出货量已超1200万颗 [2] - 公司已成为某头部云服务厂商唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商 [3] 财务表现 - 2023年至2025年营业收入由622.70万元增至4.61亿元，复合增长率达760.34% [2] - 归母净利润由2023年亏损2834.05万元转为2025年盈利1.76亿元，实现扭亏为盈 [2] - 2026年上半年实现营业收入5.69亿元，同比增长191%，已超过去年全年 [3] - 2026年上半年归母净利润1.61亿元，扣非净利润1.55亿元 [3] - 2026年上半年硅光芯片销量582.15万颗，超过2025年全年水平 [3] - 截至2026年8月末，在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，收入结构已从400G为主切换至高速率产品为主 [3] 行业趋势与市场空间 - 随着算力集群从万卡迈向十万卡，传统分立光电子器件在功耗与密度上逼近工程极限，硅光方案总成本可降低近20%、组件体积减少近30% [3] - 据Yole预测，数据通信光模块中硅光渗透率将从2025年约47%提升至2031年约85% [3] - 据集邦咨询预测，CPO/NPO光引擎市场规模将从2025年约1亿美元增至2030年的390亿美元以上，复合增速显著高于传统光模块市场 [3]