文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋在台北宴请AI供应链核心伙伴 突显中国台湾地区在全球AI硬件产业链中的关键地位 此次聚会汇集了从芯片制造、服务器、零组件到系统整合的全产业链决策者[1] - 市场关注此类高端供应链聚会可能预示的产业合作与投资动向 历史数据显示 参与去年同类宴会的上市公司股价后续表现强劲[1] 与会公司及代表人物 - 芯片与半导体制造：台积电董事长魏哲家、联发科执行长蔡力行出席[1] - 服务器与ODM/OEM厂商：广达董事长林百里与副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭与总经理林建勋、鸿海董事长刘扬伟、和硕董事长童子贤、英业达董事长叶力诚、工业富联董事长郑孟弘、仁宝董事长陈瑞聪、纬颖董事长洪丽宁出席[1][3] - 关键零组件与散热：台达电董事长郑平、奇鋐董事长沈庆行、光宝总经理邱森彬出席[3] - 板卡与工业电脑：华硕董事长施崇棠与共同执行长、技嘉总经理、微星董事长徐祥、华擎总经理、研华总经理张家豪、同德执行长刘盈君出席[1][3][5] - 封测与PCB：矽品董事长蔡祺文、京元电子总经理张高薰、胜宏科技董事长陈涛出席[3] 历史股价表现参考 - 根据盘点 去年参与“兆元宴”的20档上市公司 截至2026年1月30日股价平均上涨约34%[1] - 其中台达电股价上涨270% 欣兴上涨166% 宜鼎上涨147% 台积电上涨111%[1] 产业合作与趋势 - 研华表示与英伟达合作已超过20年 合作领域从工业电脑延伸至Edge AI 并正共同推动Physical AI在各产业落地[4] - 聚会涵盖AI供应链全环节 包括芯片、服务器、零组件及系统整合 显示产业链紧密协同[1]

1 月 30 日，必易微发布产品调价通知称，受上游原材料不断涨价，产能持续紧缺，原有价格无法满足供 货需求，为保障供应链长期稳定，争取产能，保证产品交付，即日起 必易微公司产品价格将进行上浮调整 ，具体型号及涨幅由销售团队与客户沟通对接。 必易微 对调价带来的不便致歉，并表示将持续优化生产 运营，与合作伙伴共克时艰，共同推动行业健康、可持续发展。 必易微专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的 芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司已经拥有包括电源管理芯 片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片、信号链以及微控制器在内的五大产品矩阵，广泛应用于消费电 子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集 成服务。 最高涨 50%！两家芯片厂调价，涉及多款芯片产品 转自：天天 IC 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立 场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作 ...

以下文章来源于芯智讯 ，作者芯智讯浪客剑 芯智讯 . "芯智讯"——有料的科技新媒体！专注于半导体产业链、智能手机产业链、人工智能、AR/VR、智能硬 件及汽车电子等相关领域。 1月30日消息，根据业内最新传闻显示，在全球存储芯片供应持续紧缺的背景下，中国最大的NAND Flash制造商── 长江存储（YMTC）位于武汉的三期项目（第三座晶圆厂）投资项目正 以惊人的速度加 快建设，原定于2027年才能达成的量产目标，有望提前至2026年下半年正式启动。 长江存储三期项目于2025年9月正式动工。该项目的公司主体—— 长存三期（武汉）集成电路有限 责任公司（以下简称"长存三期"）成立于9月5日，注册资本207.2亿元。 股东信息显示，长存三期由长江存储持股50.19%、湖北长晟三期投资发展有限责任公司持股 49.81%。其中，湖北长晟三期投资发展有限责任公司为湖北国资旗下企业，这一背景为新公 司提供了坚实的资本与政策支持。 按照常规半导体建厂周期，需要等到2027年才能具备正式量产能力。但是，据业内人士透露，长江存储 近期已开始密集进行NAND Flash 生产设备的采购订单发送与工厂启动设置作业，显示其进度已 ...

全球半导体设备市场格局 - 2025年全球半导体设备市场规模预计将向1680亿美元冲刺 [1] - 行业竞争格局迎来显著调整，呈现美日荷企业主导、中国企业崛起的多元化格局 [1] 市场整体表现与竞争梯队 - TOP20榜单呈现两大梯队格局：头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道 [1] - 美日荷企业凭借核心技术壁垒，仍主导全球市场，把控先进制程关键环节 [1] - 中国企业实现跨越式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量 [1] - 中国半导体设备本土制造率已达20%-30%，较三年前的10%实现翻倍增长 [1] 头部梯队企业分析 (TOP10) - 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，覆盖从成熟制程到3nm、2nm先进制程 [2] - 荷兰阿斯麦(ASML)是光刻领域绝对龙头，垄断7nm以下先进制程市场，其高NA EUV设备是3nm、2nm制程核心装备 [2] - 美国应用材料(AMAT)作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节 [2] - 美国泛林(LAM)主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列 [2] - 美国科磊(KLA)掌控检测量测与良率管理赛道，设备成为全球晶圆厂标配 [2] - 日本东京电子(TEL)在涂胶显影、热处理领域占据绝对优势 [2] - 爱德万测试、迪恩士、迪斯科等日本企业在测试系统、湿法清洗、晶圆切割等细分领域形成技术壁垒 [2] - 北方华创是TOP10中唯一的中国企业，实现前道核心设备全流程覆盖，成为国产平台型龙头 [3] - 北方华创的5nm刻蚀设备进入台积电测试，14nm刻蚀设备批量落地，核心零部件国产化率提升至60%，并成功切入英特尔、英伟达供应链 [3] 中坚梯队企业分析 (TOP11-20) - 榜单11-20名以美日企业为主，聚焦量测、探针台、先进封装等细分配套设备 [5] - 日本东京精密、日立高新等企业依托精密制造积淀，提供高可靠性量测检测、热处理设备 [5] - 美国Axcelis、泰瑞达分别主导离子注入、ATE测试赛道 [5] - 美国Onto Innovation深耕先进制程检测量测 [5] - 日本NuFlare、SCREEN Finetech在电子束光刻、先进封装设备领域形成特色优势 [5] - 中微公司、上海微电子作为中国企业跻身TOP20，成为国产设备重要名片 [5] - 中微公司作为刻蚀领域龙头，5nm介质刻蚀设备导入台积电，全球累计发货量突破6800台，国内市占率约15% [6] - 中微公司带动国产刻蚀设备全球份额接近10% [6] - 上海微电子是国内唯一光刻整机厂，90nm光刻机规模化量产，28nm浸没式DUV实现批量交付，良率达95% [6] - 上海微电子在先进封装、LED光刻领域全球市占率稳居前列，并构建本土供应链带动上下游协同升级 [6] 行业发展趋势 - 先进制程持续向3nm、2nm突破，推动EUV、高NA EUV、先进刻蚀等设备需求高增 [8] - AI芯片、存储芯片扩产进一步拉动半导体设备市场增长 [8] - 产业链自主可控需求推动国产替代加速，中国企业在成熟制程全覆盖基础上，向先进制程攻坚 [8] - 短期看，美日荷头部企业的技术壁垒难以打破，仍将主导高端设备市场 [8] - 未来，中国企业将依托研发投入、产业链协同与国内市场需求持续攻坚，提升国际份额 [8] - 美日荷企业则将巩固技术优势，通过本土化合作参与中国市场竞争，全球竞争将更趋多元 [8] 全球TOP20半导体设备公司完整榜单 - 1、阿斯麦 ASML（荷兰）：EUV+DUV 光刻 [9] - 2、应用材料 AMAT（美国）：沉积 / PVD/CMP/ 刻蚀 / 检测 [9] - 3、泛林 LAM（美国）：刻蚀 + 清洗 + 沉积 [9] - 4、东京电子 TEL（日本）：涂胶显影 + 热处理 + 刻蚀 + 沉积 [9] - 5、北方华创 NAURA（中国）：刻蚀 + 沉积 + 清洗 + 热处理 [9] - 6、科磊 KLA（美国）：检测 + 量测 + 良率管理 [9] - 7、爱德万测试 Advantest（日本）：ATE 测试系统 [9] - 8、ASM 国际 ASMI（荷兰）：沉积 + 扩散 + 氧化 [9] - 9、迪恩士 Screen（日本）：清洗 + 涂胶显影 + 测试 [9] - 10、迪斯科 DISCO（日本）：晶圆切割 + 研磨 + 抛光 [13] - 11、东京精密 Tokyo Seimitsu（日本）：量测 + 检测 + 探针台 [13] - 12、日立高新 Hitachi High-Tech（日本）：检测 + 刻蚀 + 沉积 + 分析仪器 [13] - 13、中微公司 AMEC（中国）：刻蚀（5nm 级）+MOCVD [13] - 14、Kokusai Electric（日本）：热处理 + 沉积 [13] - 15、Axcelis（美国）：离子注入设备 [13] - 16、泰瑞达 Teradyne（美国）：ATE 测试 [13] - 17、NuFlare（日本）：电子束光刻/EBDW [13] - 18、SCREEN Finetech（日本）：先进封装设备 [13] - 19、Onto Innovation（美国）：检测 + 量测 [13] - 20、上海微电子 SMEE（中国）：DUV 光刻（90-28nm） [13]

日前，上海高性能非易失性存储（NVM）芯片设计龙头聚辰股份正式向港交所递交上市申请，启动"A+H"双重上市布局。作为国产存储芯片领域的标杆 企业，聚辰股份凭借全品类产品矩阵与领先的市场地位，已在多个细分赛道实现国产替代突破，成为全球产业链中不可或缺的重要力量。 在汽车电子领域，聚辰股份突破海外技术垄断，成为国产车规级芯片的核心推动者，截至2025年底，是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供 应商，同时位列全球第三大汽车电子EEPROM供应商、中国第一大汽车电子EEPROM供应商。其车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适 配-40℃~125℃严苛车载环境，可应用于ADAS、BMS等车载场景，随着智能汽车单车芯片用量提升，相关业务成为公司核心增长引擎。此外，在开环摄 像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，聚辰股份以17.8%的份额位列行业第一，凭借聚焦时间短、体积小、误差率低的技术优 势，巩固了市场领先地位。 成立于2009年11月的聚辰股份，深耕芯片设计领域十余年，聚焦AI时代高速迭代的存储与混合信号芯片需求，构建了多元化产品矩阵，涵盖SPD芯片、 EEPR ...

2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290，证券简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获 上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 作为国内功率半导体领域的领军企业，斯达半导总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆及欧洲设有子公司，同时在国内外及欧洲布局研发中心，构建了 全球化的研发与经营网络。公司主营业务聚焦IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，深耕高能效、绿色化和智能化应用领 域，提供全面的半导体及系统解决方案。根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五，综合竞争力凸显。 斯达半导覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，应用场景广泛，涵 盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域。其中，公司作为国内新 能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 ...

2025年业绩预告核心数据 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为-135亿元至-90亿元，亏损规模较上年同期的-28.33亿元显著扩大 [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为-3亿元至-2亿元，上年同期扣非后归母净利润为-32.42亿元 [1] - 本期业绩核心差异源于非经常性损益相关的投资及资产减值损失 [1] 业绩大幅亏损的核心原因 - 业绩变动的核心诱因是核心子公司安世半导体的控制权受限问题 [6] - 2025年第四季度，安世半导体先后收到荷兰经济事务与气候政策部的部长令及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决 [6] - 截至报告期末，阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决仍处于生效状态，导致公司对安世的控制权暂处于受限情形 [7] 控制权受限对公司的具体影响 - 控制权受限意味着公司无法按照常规模式对安世进行战略管控、经营决策及财务整合 [7] - 公司无法正常调度安世的核心资源支撑整体业务发展 [7] - 公司无法将安世的经营成果完整纳入合并财务报表体系，进而直接引发了大额投资损失及资产减值损失的确认 [7]

核心业绩表现 - 公司2025年预计实现营业收入60亿元至70亿元，较2024年的11.74亿元增加48.26亿元到58.26亿元，同比增幅达410.87%至496.02% [1][4] - 公司预计2025年全年归母净利润为18.5亿元到21.5亿元，相较于2024年归母净亏损4.52亿元实现扭亏为盈 [4] - 公司预计2025年扣非后归母净利润为16亿元到19亿元，实现主营业务盈利 [4] 季度增长趋势 - 2025年第一季度营收同比激增4230.22%，归母净利润与扣非净利润同步转正 [4] - 2025年上半年营收同比增长4347.82%，净利润扭亏为盈 [4] - 2025年前三季度累计营收达46.07亿元，同比增长2386.38%，归母净利润16.05亿元 [4] - 测算2025年第四季度营收区间为13.93亿元至23.93亿元，净利润区间为2.45亿元至5.45亿元，保持稳健经营 [4] 业绩增长驱动因素 - 核心驱动是人工智能行业算力需求的持续攀升 [5] - 公司深耕人工智能芯片产品研发与技术创新，凭借产品竞争力持续拓展市场并推动应用场景落地，带动收入大幅增长 [6] 公司技术与产品优势 - 公司已构建覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件的完整产品体系，满足云、边、端不同规模的计算需求 [6] - 云端核心产品思元590、思元370成为市场主流选择，边缘端思元220实现放量增长 [6] - 自研的MLU架构与指令集构筑技术护城河，公司累计专利达2774项，其中授权专利1599项 [6] - 公司产品已在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署并通过严苛环境验证 [6] 行业背景与意义 - 业绩突破折射出国产AI芯片行业在人工智能算力需求爆发、国产替代进程加速背景下的发展机遇 [7] - 中国AI芯片市场规模正高速增长，国产替代空间持续拓宽 [7] - 公司凭借技术与产品双重优势，在行业浪潮中站稳脚跟，实现了从技术研发到商业落地的关键跨越 [7]

人事变动 - 清华大学电子工程系发生人事变动，沈渊教授新任系主任，汪玉教授不再担任该职 [1] 新任系主任背景 - 新任系主任沈渊拥有清华大学电子工程系学士学位，以及美国麻省理工学院电子工程与计算机科学系的硕士和博士学位 [4][8] - 其在美国麻省理工学院有长期研究经历，曾担任研究助理和博士后研究员，隶属于无线信息与网络科学实验室 [7] 研究方向与专长 - 沈渊教授长期深耕定位导航、通信感知、生物信息等领域 [4] - 在统计推断与学习、通信与信息论、优化与控制论方面积淀深厚 [4] - 目前正致力于网络定位与导航、多智能体系统、定位系统、生物结构与成像领域的研究工作 [8] 科研项目与成果 - 主持国家自然科学基金、国家重点研发计划等20余项项目 [4] - 科研成果丰硕，曾获中国电子学会自然科学一等奖、科技进步一等奖，中国航空运输协会民航科学技术一等奖等多项奖励 [4] - 出版著作及章节4部，获国内外发明专利授权30项（中国26项、美国4项） [4] - 在领域顶刊及国际会议发表论文百余篇，斩获IEEE通信协会Ellersick最佳论文奖等多项论文奖项 [4] 学术荣誉与任职 - 入选国家青年高层次人才计划，获国家自然科学基金青年科学基金（A类）支持 [4] - 个人荣誉方面，摘得马可尼协会青年学者奖、求是科学基金会杰出青年学者奖、IEEE通信协会亚太地区杰出青年学者奖等殊荣 [4] - 学术任职经历丰富，2019-2020年任IEEE通信协会无线电通讯技术委员会主席 [5] - 担任IEEE信号处理汇刊、IEEE通信汇刊等国际顶刊编委，并多次出任国际旗舰学术会议技术委员会分会主席 [5]

文章核心观点 - 2025年8月至2026年1月期间，中国半导体行业融资热潮持续，资本高度聚焦于推理GPU、AI芯片、服务器芯片、先进封装、超宽禁带半导体等核心细分赛道 [1] - 资本集中布局高端芯片、先进材料等关键环节，旨在攻坚“卡脖子”领域、填补产业链空白，并紧跟下游应用场景需求 [16] - 融资规模梯度清晰，头部企业获得超10亿元大额融资，同时超过七成中小型“专精特新”企业获得亿元级融资，资本从扎堆头部转向理性价值挖掘 [16] - 地方国资平台和产业基金成为核心投资方，资金重点投向技术攻坚与产能扩张，推动国产半导体从技术突破向规模化量产转型 [16] - 融资企业地理分布贴合半导体产业集群，以一线城市和长三角为核心，中西部城市如成都加速崛起成为新兴投资极 [16] 按融资金额划分的融资事件总结 超20亿元融资事件 - **曦望 (Sunrise)**：累计完成约30亿元战略融资，聚焦推理GPU领域，已发布启望S3芯片，2025年芯片交付量超万片，资金用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建 [1] 10-20亿元融资事件 - **爱芯元智**：2025年10月完成超10亿元C轮融资，投后估值达106亿元，已启动港股招股，拟全球发售1.05亿股，最高发售价28.20港元，预计募资净额27.90亿港元，计划于2026年2月10日在港交所主板挂牌，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”，资金用于先进制程芯片流片、产能扩张及研发投入 [3] - **博瑞晶芯**：2025年9月获得超10亿元融资，深耕ARM服务器芯片领域，资金用于高端研发人才引入、核心技术攻坚及国产ARM服务器算力生态建设 [4] 5-10亿元融资事件 - **黑芝麻智能**：2025年11月获得5亿元战略投资，聚焦端侧AI和具身智能，其华山A2000芯片是国内唯一通过美国商务部及国防部审查并获准全球销售的企业，资金专项用于产业链战略布局，通过投资、并购夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [5][6] - **进迭时空**：2025年12月完成超6亿元B轮融资，聚焦RISC-V AI芯片，计划发布第二代芯片K3，资金用于核心技术研发、产品迭代及落地推广 [7] 3-5亿元融资事件 - **致瞻科技**：2025年10月完成近3亿元C轮融资，聚焦碳化硅功率半导体器件，资金用于8英寸碳化硅衬底器件研发、产能扩张及市场拓展，已与头部新能源车企、光伏逆变器厂商达成合作 [8] 1-3亿元融资事件 - **铭镓半导体**：2026年1月完成1.1亿元A++轮融资，投后估值9.1亿元，作为国内氧化镓领域龙头，资金用于6英寸氧化镓衬底研发与量产、中试产线建设及磷化铟多晶产线扩产，其6英寸氧化镓衬底突破标志着产业迈入规模流片阶段，2026年预计产值、营收双破亿元 [9] - **矽谦半导体**：2025年11月完成亿元级战略融资，已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品应用于5G通信、AI计算等领域，资金用于技术迭代、量产能力提升及市场拓展 [11] - **序轮科技**：2025年9月完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，专注半导体先进封装用高分子胶膜/胶带材料，产品覆盖晶圆减薄、切割等关键工艺，资金用于产线升级、研发加码及人才建设 [12] - **蓝芯算力**：2026年1月斩获亿元级A轮融资，聚焦RISC-V架构智算芯片，资金用于核心技术研发与产品产业化 [13] - **量旋科技**：2026年1月完成数亿元C轮融资，作为量子计算领军企业，资金用于核心技术迭代、产能扩充与全球化布局 [14] - **瑞识科技**：2026年1月完成数亿元C轮融资，深耕半导体光芯片领域，专注VCSEL芯片及光学解决方案，资金用于核心技术攻坚与市场拓展 [15] 行业融资特点总结 - **资本投向集中**：资本集中布局推理GPU、ARM服务器芯片等“卡脖子”领域，以及碳化硅、氧化镓等宽禁带半导体和先进封装材料，旨在助力算力自主可控并填补产业链空白 [16] - **融资规模分层**：头部企业（如曦望、爱芯元智）斩获超10亿元大额融资，多处于量产或IPO冲刺阶段；超过七成中小型“专精特新”企业获得亿元级融资，覆盖量子计算、光芯片等细分赛道 [16] - **投资方结构变化**：地方国资平台、产业基金成为核心投资方，投资目标兼顾财务回报与完善产业链、保障产业安全 [16] - **资金用途明确**：资金重点投向技术攻坚与产能扩张，推动国产半导体从技术突破向规模化量产转型 [16] - **地域分布集群化**：融资企业集中于北京、上海、深圳等一线城市及长三角城市（如合肥），成都等中西部城市加速崛起成为新兴投资极，地域布局适配全产业链发展需求 [16]