行业背景：AI驱动的存储超级周期 - AI正在重构存储价值量，单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的**8至10倍**，NAND闪存用量达**3倍以上**，端侧AI普及使需求从云端蔓延至边缘[3] - 2025年全球AI服务器出货量同比增幅已超**180%**，2026年有望进一步突破**200万台**，存储从“配套元件”升级为决定算力发挥的“核心成本项”[3] - 国际巨头将先进制程DRAM晶圆产能的绝大部分（业内预估超**60%**）调配给HBM，导致传统DRAM及NAND Flash先进制程供给收缩[3] - 2026年全球DRAM、NAND供需缺口预计达**4.9%** 和 **4.2%**，为**2011年以来最高水平**，存储芯片合约价同比上涨超**50%**[3][4] 公司概况与市场定位 - 英韧科技是国内存储主控芯片领域的“小巨人”，由前Marvell全球CTO吴子宁博士创立，已正式完成IPO辅导，即将踏上资本市场征程[1] - 公司是国内少数具备国际PC OEM市场供货资质的独立主控厂商，已获授权专利逾**百项**，其中海外授权专利逾**80项**[7] - 在国内企业级SSD市场，公司PCIe SSD业务同比增长超**150%**，SATA eSSD在本土供应商中排名第二[7] - 公司采用“以主控为核心，以SSD模组反哺芯片研发”的循环模式，企业级市场以SSD模组交付，消费级与工业级则主控芯片与解决方案并进[7] 技术优势与产品布局 - 公司核心护城河在于“从芯到盘”的全栈自研能力及对AI存力瓶颈的精准卡位，提出“新一代AI场景下，SSD将采用GPU直接调度方式”[5] - 主控芯片产品覆盖从PCIe 3.0到最新的PCIe 5.0各代次，并已前瞻性布局**PCIe 6.0/CXL**[6] - 代表性产品洞庭-N3X系列AI SSD采用**PCIe Gen5**接口，搭配KIOXIA XL-FLASH介质，延迟仅为TLC SSD的**三分之一**，耐用性（DWPD）达TLC SSD的**17至33倍**[6] - 技术路线图极具进攻性：预计**2026年**推出**PCIe Gen 6/CXL**样品，系统级IOPS向**10M级别**迈进；**2027年**目标瞄准下一代NVMe与CXL双协议融合下的**百M级IOPS**性能突破[6] 发展前景与战略 - 公司正站在存储超级周期与国产替代双重风口上，计划重点关注**QLC NAND**和**大容量技术**，紧跟市场趋势[7] - 目标是借助资本力量，将中国存储产业链的稳定性与可靠性，刻进全球AI计算的版图之中[8]

大会概览 - 是德科技将于2026年6月30日在上海浦东嘉里大酒店举办年度最具影响力的技术盛会“Keysight World Tech Day 2026” [3] - 本届大会以人工智能为主题，旨在汇聚院士、国际标准组织领袖、全球产业专家及技术创新者，共同探索算力、高速互连与下一代通信的发展方向 [3] - 大会将聚焦AI × Compute、AI × Connect、AI × 6G三大热点方向，并包含重磅嘉宾分享、前沿技术演示、最新解决方案及重磅新品发布 [3] 核心看点 - 看点一：汇聚产业顶尖专家，包括中国科学院院士、UALink联盟主席以及全球领先的芯片、通信与基础设施企业高管 [8] - 看点二：提供业内少有的全栈视角，同时覆盖算力、互连与6G通信三大方向，完整呈现从一颗芯片到一整座AI数据中心的产业链测试场景 [9] - 看点三：将发布是德科技基于跨越70年创新积淀打造的全新一代“X”测试平台，并进行年度新品首发 [10] 会议议程（上午主论坛） - 09:30-09:40：欢迎致辞，演讲嘉宾为是德科技全球副总裁兼大中华区总经理郑纪峰 [11][12] - 09:40-10:10：主题为“突破AI基础设施建设中的关键挑战”，演讲嘉宾为是德科技副总裁、德国公司总经理兼网络与数据中心解决方案事业部总经理 Joachim Peerlings [12] - 10:10-10:40：主题为“射电天文的过去、现在与未来-从微波到太赫兹”，演讲嘉宾为中国科学院院士、中国科学院紫金山天文台研究员史生才 [12] - 10:40-11:10：主题为“突破前沿：利用UALink构建开放互操作的AI未来”，演讲嘉宾为UALink董事会主席、AMD架构与战略总监Kurtis Bowman [12] - 11:10-11:40：主题为“人工智能硬件架构的横向和纵向扩展创新”，演讲嘉宾为Marvell市场总监刘杨 [12] - 11:40-12:10：主题为“新平台·新洞见·新未来-是德科技年度重磅新品发布”，演讲嘉宾为是德科技大中华区市场部总经理任彦楠 [13] 会议议程（下午分论坛：AI × Compute） - 13:30-13:50：主题演讲“智算基石——从芯片到集群的规模化跨越”，演讲嘉宾为是德科技互联网基础设施事业部战略规划总监Brig Asay [17] - 13:50-14:20：主题为“先进封装中的多物理场挑战和STCO应对方案”，演讲嘉宾为长电科技芯片性能中心负责人唐彦波 [17] - 14:20-14:50：主题为“晟联科PCle 6.0: 构筑极致稳定、持续领先的算力互联基石”，演讲嘉宾为晟联科市场总监赶成喜 [17] - 14:50-15:35：联合演讲，内容包括PCle 6.0一致性测试及PCle 7.0/8.0展望，以及PCle 6.0接收器性能对AI算力的重要性，演讲嘉宾分别来自是德科技和BitifEye [17][18] - 15:35-16:15：主题为“AI爆发下的算力突围：200G/Lane电气测试全景解析”，演讲嘉宾为是德科技数字解决方案工程师张晓 [18] - 16:15-17:00：主题为“高速数字接口（USB4/DP/DDR/MIPI）测试演进”，演讲嘉宾为是德科技数字解决方案工程师朱杰昕 [18] 核心展区展示内容 - AI核心展区：集中呈现从芯片到集群的全套解决方案，展示芯片、互连、系统到集群层级的测试与验证能力 [21] - 6G展区：聚焦通感一体化核心技术，围绕NTN、LEO PNT等空天地一体化通信体系及FR3频段等关键领域，展示6G前沿技术验证方案 [21] - 原思博伦解决方案展区：作为是德科技解决方案的一部分，将展示汽车国标与GNSS数字孪生测试、Wi-Fi性能与用户体验评估，以及核心网络测试仿真与实验室自动化解决方案 [21] - 应用解决方案展区：将展示是德科技汽车与新能源测试解决方案、半导体全参数测试方案、半导体工程试验教学方案等 [21] - 新品展区：将重点呈现是德科技近期发布的重磅新产品 [21] 公司背景 - 是德科技是一家在纽约证券交易所上市的公司，股票代码为KEYS，并被纳入标准普尔500指数 [28] - 公司提供先进的设计、仿真和测试解决方案，帮助工程师加速产品开发与部署，客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场 [28]

新锐光掩模公司IPO与战略定位 - 广州新锐光掩模科技股份有限公司的IPO辅导备案申请已于2026年6月12日获广东证监局受理，辅导机构为国泰海通证券 [1][2] - 公司成立于2021年2月，注册资本高达10亿元人民币，法定代表人邱慈云为半导体行业资深人士 [6] - 公司股东阵容强大，包括沪硅产业、广东省半导体及集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期），表明其肩负解决国内先进光掩模“有无”问题的战略使命 [6] 光掩模版行业关键性与市场格局 - 光掩模版是芯片光刻制造中的“底片”，其精度和质量直接决定最终芯片的性能与良率，是连接芯片设计与制造的关键环节 [3] - 全球半导体掩膜版市场预计在2025年达到60.79亿美元，其中独立第三方市场约占35% [5] - 全球独立第三方市场超过80%的份额被美国Photronics、日本Toppan和DNP三家巨头垄断 [5] - 中国大陆半导体掩膜版的整体国产化率仅约10%，中高端领域的国产化率更是低至3%，高端产品几乎完全依赖进口 [5] 新锐光掩模的技术目标与市场定位 - 公司早期规划目标是建设面向40-28nm及14nm工艺制程的先进光掩膜生产线，旨在填补国内商业化先进光掩膜本土供应商的空白 [6] - 公司精准定位国内产业链痛点，目前国内在面向逻辑芯片、存储芯片所需的高端半导体掩膜版方面，缺少能与海外巨头正面竞争的本土力量 [6] 光掩模版市场机遇与国产替代动力 - 全球光掩模市场已稳居50亿美元量级，预计以约3%的年复合增长率稳步增长 [7] - 受益于半导体产能向中国转移及本土晶圆厂扩产，中国大陆市场增长动能更为强劲，国内光掩膜版市场空间预计可达百亿元人民币量级 [7] - 国际贸易环境的不确定性促使产业链寻求安全可控的供应体系，为国产掩膜版厂商提供了前所未有的市场窗口期 [7] 国内主要竞争对手与产业链布局 - 冠石科技宣布其28nm光掩膜版产线设备已全部到位，已于2026年2月实现40nm产线通线，正着力推动中高端产品量产落地 [9] - 浙江宁波的睿晶半导体于2026年6月完成了10亿元级战略融资，专注于中高端半导体光掩模版国产替代，是除冠石科技外另一重要独立第三方玩家 [9] - 聚和材料通过收购韩国SKE的空白掩膜版业务部切入上游材料领域，收购标的的技术覆盖14nm至90nm制程，产品已通过SK海力士等客户量产验证，技术领先国内同行约3-5年 [9] - 聚和材料计划在上海新建年产4万片空白掩膜版的产线，其中一期2万片产能预计于2027年下半年投产，旨在打通从材料到光掩模的全产业链国产化通路 [9] 行业发展的阶段与意义 - 新锐光掩模的上市辅导备案标志着国内高端半导体光掩膜版领域的产业化进程，正从早期的研发与建厂阶段，迈向资本化运营与规模化发展的新阶段 [10] - 公司在高端光掩膜版领域的“突围”意义，已远超一家公司上市本身，关乎整个中国芯片产业链的自主与安全 [10]

公司融资与战略规划 - 与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资，投资方包括舜宇光学科技、信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同 [1] - 本轮融资将用于计算光谱芯片的量产与技术升级，并推进物理AI视觉芯片的研发，旨在打造空间智能与世界模型的感知硬件入口 [1] - 公司立足计算光学、微纳光学技术，逐步搭建面向下一代智能终端的光芯片平台，打通从光谱感知到多维物理视觉的技术路径 [1] AI技术发展浪潮 - AI发展经历了感知AI、生成AI、智能体AI三个阶段，当前正迈向物理AI阶段，即AI开始融入并作用于真实物理世界 [3][6] - 物理AI是一种结合传感器、智能体、硬件载体与环境感知的AI系统，具备完成感知—认知—决策—执行闭环的能力 [8] - 全球科技巨头加速押注物理AI赛道，例如Meta、Google DeepMind、英伟达等公司均在相关领域进行布局 [10][14] 物理AI视觉芯片的重要性 - 物理AI的核心是智能与物理世界的深度交互，依赖视觉、触觉等多模态传感技术对真实环境进行感知与理解 [12] - 视觉是机器理解环境、识别目标、判断空间关系、支持行动决策的基础功能，人类获取的外界信息中80%以上来自视觉 [12] - 物理AI视觉芯片的价值在于为机器提供更高效、低冗余的前端输入，成为空间智能和世界模型的重要底层支撑 [15] 与光科技的技术方案与进展 - 公司基于光谱卷积神经网络方案，发展出“物谱芯片”，可实现感算一体的边缘计算，相关成果发表于《自然·通讯》 [17][19] - 公司正研发多感知维度集成的物理AI视觉芯片，作为新的战略支点，面向具身智能与智能工业打开产业空间 [21] - 在手机影像领域，公司计算光谱芯片已实现10kk级出货，被头部手机客户采纳，验证了工程化和量产实力 [23] 光谱芯片技术演进 - 光谱芯片技术正从“材料色”方案向“结构色”方案演进，结构色方案具有更高的光谱调制能力、更强的可编程性，成为新一代多光谱成像的更优解 [24][31] - 结构色多光谱成像采用微纳结构滤光片阵列，通过亚波长尺度的光场调控实现高质量快照式光谱采集，显著提升传感器的光谱调制性能和AWB准确性 [28] - 公司已完成结构色光谱调制方案的技术升级，相关产品具备量产条件，并通过软硬件协同优化改善了结构色角度敏感性的痛点 [31] 公司技术积累与愿景 - 创始团队在计算光学与微纳光学领域有二十余年深厚积累，形成了从芯片、器件到算法、应用的系统性能力 [33] - 公司正沿着光与AI融合的技术主线推进，推动计算光学、微纳光学与智能算法的协同创新，为产业智能化升级赋能 [34]