文章核心观点 - 文章为科技行业周度跟踪报告，覆盖TMT板块行情、国内外半导体新闻、AI资讯、“十五五”重点行业追踪及高频存储数据，核心聚焦AI驱动下的半导体产业链景气上行与国产替代加速[1][2][3][4][5] 大盘与TMT板块行情 - 创业板指涨4.16%，科创50涨3.04%，深证成指涨2.79%，北证50涨1.88%，上证指数涨0.89%[1] - TMT领涨板块：SW机器人涨10.02%，SW品牌消费电子涨6.90%，SW横向通用软件涨6.46%[1] - TMT领跌板块：SW教育出版跌0.71%[1] 国内半导体新闻 - 长电科技与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段，海外基地同步转型，韩厂导入头部晶圆与AI客户，新厂转向数据中心高附加值业务，发挥三地协同优势[1] - 力积电受益于AI服务器带动存储器、电源管理IC及先进封装需求，预计第四季度营收实现两位数增长，并表示2027年代工价格将进一步上调10%至20%；AI服务器所用HBM持续占用各大DRAM制造商先进工艺产能，导致全球DRAM供需失衡[1] - 长江存储正在开发速率高达9600MT/s的LPDDR5X内存，计划在武汉Fab 3工厂实现量产，为这家NAND闪存巨头首次将自研DRAM推向高速移动内存赛道，直接对标三星、美光等国际巨头[1] - 中科意创SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线在江阴青阳正式投产，已进入量产爬坡阶段，主要面向新能源汽车动力域控与驱动系统配套，预计到明年4月实现满产，单条产线满产后年产能20万套，对应产值超1亿元[1] 海外半导体新闻 - 德国默克宣布将二氯二氧化钼（MoO₂Cl₂）前驱体应用范围从NAND闪存拓展至DRAM与逻辑芯片，并在韩国忠清北道阴城郡建成钼前驱体工厂，与京畿道安山的材料输送系统基地一体化配套[2] - 英伟达宣布与Ibiden、三星电机、欣兴电子、Amkor、KYEC及SPIL等供应链伙伴合作扩大制造产能，未来三年产品基板产能计划提升至目前的2.5倍，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上，SPIL计划在2027年年中将用于CPO的光引擎产能提升至目前的15倍[2] - 佳能计划在2027年将半导体曝光设备年产量提高至2026年的1.5至2倍，未来产量有望超过300台，以满足AI普及带动的半导体需求增长及全球芯片制造商扩大产能的需要[2] - 受存储及其他零部件成本高企推动PC价格上涨、需求承压影响，2026年第三季度全球PC出货量同比下降21%至5700万台，联想继续保持市场领先地位，华硕和苹果出货量降幅均小于整体市场、市场份额有所提升，消费市场需求持续疲软，商用换机需求为市场提供一定支撑[2] AI资讯 - Canva发布首款自研图像生成模型Canva Craft，采用两阶段生成机制，先解析提示词并规划画面布局、元素比例和视觉层级，再生成最高2K分辨率、支持30种画幅比例的图像，重点提升画面细节、文字可读性和局部精准编辑能力[3] - 韩国AI陪伴应用Zeta的9月月活跃用户约154万，较去年同期的95万增长约62%；Wrtn旗下Crack同期月活从约27万增至59万，同比增长约119%；Zeta于9月推出视觉小说模式，角色形象及背景可随对话实时变化[3] - 1Password推出1Password for Agents功能，当AI Agent需要登录某个账号时，1Password向用户设备发送授权请求，用户确认后系统通过安全机制完成登录，Agent不需要获取或保存账号密码[3] - 今日宜休创始人王腾公布公司旗下AI睡眠硬件，一款为智能戒指ISHO Ring，计划把睡眠感知、分析、行动建议与设备联动，另一款为AI控温系统ISHO iFlow，可实现无感监测、智能控温（水循环）、床内双区独立，提供从无感监测到睡眠干预的解决方案[3] “十五五”行业追踪 - 【具身智能】NVIDIA在GTC Berlin扩展Isaac开放机器人平台，新增Isaac OS运行时、Isaac Lab 3.0、Human 1M数据集和超过2000个可用于仿真的资产，Agile Robots同时公布Agile ONE SN参考人形机器人，计划2027年初供应[4] - 【量子计算】美国财政部发布根据2025年12月通过、纳入2026财年《国防授权法》的《全面外向投资国家安全法》制定的拟议规则制定通知，涉及半导体技术与微电子学、人工智能系统、量子信息技术、高性能计算与超级计算、高超音速系统五大核心领域[4] - 【深空经济】深蓝航天宣布130吨级雷霆RS发动机完成新一轮200秒长程热试车，本轮试车完成燃烧效率提升、针栓冷却系统改进方案的工程实际考核，推动雷霆-RS跨过工程应用关键门槛，为星云二号大型液体可回收火箭动力系统后续集成工作筑牢现实基础[4] - 【新材料】住友电木宣布计划投入约100亿日元，增产面向AI数据中心等场景先进半导体所用的树脂封装材料，本次扩产将在中国苏州、新加坡两处现有生产基地新增产线，项目目标争取在2030年度[4] 高频数据更新（存储） - 10月23日国际DRAM颗粒现货价格：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600日高点71.00美元、日低点47.00美元、盘平均61.267美元，涨跌幅0.27%[5] - DDR5 16Gb (2Gx8) eTT日高点30.00美元、日低点28.30美元、盘平均29.000美元，涨跌幅0.69%[5] - DDR4 16Gb (2Gx8) 3200日高点116.00美元、日低点45.50美元、盘平均82.870美元，涨跌幅-0.30%[5] - DDR4 16Gb (2Gx8) eTT盘平均13.925美元，涨跌幅0.00%；DDR4 8Gb (1Gx8) 3200盘平均47.107美元，涨跌幅0.23%[5] - DDR4 8Gb (1Gx8) eTT盘平均5.970美元，涨跌幅0.00%；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866盘平均13.842美元，涨跌幅0.00%[5]