核心观点 - SK海力士2026年第三季度财报表现创历史纪录，单季营收首次突破100万亿韩元，营业利润与利润率双双刷新历史纪录，受财报利好提振，SK海力士涨幅扩大至10%，三星电子涨9.5% [1] - 受益AI算力带动HBM、服务器存储产品价格大涨，公司披露总额100万亿韩元年度股东回报方案 [2] - 公司判断内存供需紧张格局或将延续至2030年，同时采用弹性投资节奏防范周期风险 [2] 核心财报要点 - Q3营收104.6万亿韩元，环比增长32%，同比增长328%；营业利润83.3万亿韩元，利润率高达80%；净现金98.7万亿韩元 [4] - HBM4三季度大规模量产，Q4出货及营收占比将超过HBM3E；主推高附加值服务器DRAM、321层企业级SSD [4] - 全年计划分红不低于30万亿韩元、回购注销不低于60万亿韩元；已完成40万亿回购 [4] - Q3每股分红2万韩元，其中含1万韩元铠侠投资带来的特别股息，剩余特别股息年末发放 [4] - 市值1042.25万亿韩元，市盈率TTM 6.49，成交额3.61万亿韩元；ADR换算价2082218，相对韩股溢价40.88% [2] 股东回报 - 分红参考历史、同业、现金安全线，投资收益派发特别股息；公司认为当前股价低估，剩余额度做回购；部分回购用于员工激励，不计入股东回报 [6] QA问答核心 - AI需求持续性：云厂商AI业务已兑现营收、订单、付费用户的实际收益；投资主体多元化（企业自建、主权AI等）可对冲个别企业投资放缓，预计内存供不应求格局延续至2030年 [5] - LTA长期供货协议占2027-28年产能50%以上；公司已与包含全球头部云服务商在内的14家核心客户签署LTA，未来三年直至2029年，DRAM及HBM产能实际上已近乎售罄 [2][7] - 产能过剩防范：建厂不等于供给同比例扩张，高端芯片工艺复杂，比特产出提升有限；厂房先建外壳，洁净车间、设备导入分阶段弹性推进；结合客户财务状况审慎评估需求，守住财务安全垫 [8] - HBM进展：HBM4良率超目标；HBM4E样品已交付，同步开发定制HBM；客户降低堆叠层数属于供给紧缺下的应对策略，不改变中长期HBM高景气判断，生产计划已适配该变化，明年HBM营收利润将大幅增长 [9] - 下一代DRAM技术4F²：现阶段最大化利用成熟6F²平台；同步研发4F²、3D DRAM，需良率、成本验证完成后才商业化 [10] - KV缓存对NAND的机会：AI驱动KV缓存激增，HBM/DRAM成本容量受限，SSD迎来KV缓存卸载新需求；公司布局分层存储软件、CXL混合内存，中长期发展HBF新技术 [11] 公司展望 - AI数据中心至2030年年增40%，供给约束持续至2030年；2027年DRAM需求增速20%以上，NAND接近20%，AI抵消PC/手机需求疲软 [12] - 2027年资本开支明显抬升，但投资节奏可灵活调整；持续扩大长单，重点发展HBM、AI-SSD解决方案 [13]