文章核心观点 - 三星电子预测受AI需求爆炸式增长推动，存储半导体供应紧张局面将持续至2028年，明年HBM产量已售罄 [2] - 晶圆代工业务2nm订单大幅增长，HPC业务占比将超50%，公司正加速产能扩张 [3] - 三星电子第三季度销售额与营业利润连续第四个季度创下新高，DS事业部贡献最大 [3] 存储半导体业务 - 由于AI基础设施建设竞争加剧及个人AI代理普及，前所未有的强劲内存需求将在2027年持续 [2] - 即使明年进行大规模资本投资，也很难在2028年直接转化为实际比特数增长，大部分投资用于购置新空间，新建晶圆厂到晶圆生产周期漫长 [2] - HBM4E和HBM5作为未来主力芯片，芯片尺寸更大、金属工艺层显著增加，供应增长将不可避免受到物理限制，供应紧张持续到2028年 [2] - 已按目标价格完成2027年HBM供应量谈判，该批产品已经售罄，并不断收到主要客户要求增加HBM供应量的请求 [2] - 已与10家主要客户签署多年期长期供货协议，目前正与移动、汽车和网络等领域10家客户洽谈其他多年期合同，部分谈判已进入最后阶段 [2] - 计划到2030年通过长期供货协议确保供货量占总产能的60%至70%，建立长期稳定商业模式 [2] 晶圆代工业务 - 在大型超大规模数据中心和AI/HPC客户推动下，尖端2nm工艺订单量大幅增长，预计今年2nm订单总量比上年翻一番以上 [3] - 预测明年HPC业务在晶圆代工收入中的占比将超过50% [3] - 先进工艺产能扩张速度跟不上实际需求增长，正在加大对美国和韩国新晶圆厂的投资以迅速响应2nm AI和HPC客户激增需求 [3] - 美国德克萨斯州Taylor Fab 1工厂按计划推进，洁净室运营和设备交付已启动，晶圆已开始投入生产线建设 [3] - 除逻辑芯片外，将基于从超精细工艺到封装的一体化生态系统，及时建立先进封装生产能力，增强AI时代市场响应能力 [3] 财务表现 - 第三季度销售额达195.3万亿韩元，营业利润达107.4万亿韩元，连续第四个季度创下销售额和营业利润新高 [3] - DS事业部营业利润环比增长20%，达到106.5万亿韩元，主要得益于HBM4和服务器固态硬盘等高附加值产品强劲销售 [3]