文章核心观点 - 马斯克推动的Terafab半导体制造计划与台积电的合作传出新进展，马斯克态度有所软化，双方可能重新协商合作模式，讨论范围涵盖晶圆厂营运主导权、共同投资及先进封装等议题 [2] - 台积电董事长暨总裁魏哲家先前在10月法说会上证实台积电已与Terafab团队接触，但强调晶圆厂必须由台积电负责营运 [2] - 双方对合作模式存在不同立场，如今传出重新协商意味着可能重新评估合作架构，但目前仍未有正式协议 [2] Terafab计划概况 - Terafab是马斯克携手特斯拉及SpaceX推动的大型半导体制造计划，希望建立涵盖芯片制造、先进封装及测试的整合能力 [2] - 该计划供应特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及SpaceX相关AI运算需求 [2] - 马斯克希望透过建立自有制造能力，降低对外部晶圆代工厂的依赖，并提高芯片开发与供应的自主性 [2] - Terafab的长期目标是建立每年可支援超过1 TW运算能力的芯片产出规模 [3] 制造挑战与时间表 - 先进半导体制造涉及设备整合、制程开发、良率提升及量产管理等复杂环节，即使具备资金与设备也不代表能在短时间内建立成熟的制造体系 [3] - 马斯克坦言自己对芯片制造仍有许多需要学习的地方，并对现有半导体设备的客制化程度有限感到意外 [3] - Terafab计划于2027年5至6月完成首款SRAM测试芯片，并以2028年第三季或第四季进入大规模量产为目标 [3] - 马斯克坦言相关目标相当积极，实际能否如期达成仍存在不确定性 [3] - 根据SpaceX今年6月公布的公开说明书，公司在风险揭露中指出SpaceX仍预期将向第三方供应商采购相当比例的运算硬体 [3] Intel参与情况 - Intel宣布参与Terafab计划，今年4月与特斯拉及SpaceX合作，计划运用芯片设计、制造及封装能力协助推进Terafab的发展 [3] - Intel执行长陈立武曾表示双方将探索改善半导体制程技术及制造效率的新方法，但目前尚未公布具体合作分工 [3] 后续关注重点 - 台积电与Terafab能否在晶圆厂营运、资本投入及先进封装等领域达成共识，是合作能否推进的关键 [4] - 已参与计划的Intel未来是否将与台积电在制程开发、晶圆制造及封装等环节形成不同分工，也是后续值得关注的发展 [4]