文章核心观点 - EUV光刻机过去主要由台积电、Intel等先进逻辑晶圆厂商采购，随着DRAM制程不断微缩，存储厂商也开始加入EUV采购大军，EUV设备市场竞争进入新阶段 [2][8] - DRAM制程进入更先进世代后，传统光刻需通过更多次曝光实现精细电路图形，制造复杂度和成本随之增加，EUV能减少多重曝光使用，在先进DRAM制造中的价值越来越突出 [2] - 随着HBM和高性能DRAM需求增长，存储厂商需要通过先进制程提高产品竞争力 [2] - EUV光刻机目前只有ASML一家能够供应，ASML表示2027年至2028年的设备供应量可能无法满足客户需求，围绕EUV光刻机的争夺将继续升温 [2] 南亚科、华邦电子布局EUV - 南亚科和华邦电子虽然在规模上无法与三星、SK海力士和美光相比，但两家公司都已开始为EUV导入做准备，说明EUV正从少数头部存储企业的先进制程工具逐渐成为更多DRAM厂商未来技术路线中的重要组成部分 [3] - 南亚科计划在2026年至2029年期间为新建DRAM工厂Fab 5A投入约3466亿新台币，折合约107亿美元，这是南亚科成立以来规模最大的投资项目之一，也是台湾DRAM产业近年来规模较大的单一投资计划 [3] - Fab 5A主要任务是推动先进DRAM制程发展并逐步导入EUV设备，将围绕1B、1C、1D和1E等制程世代展开建设，目前1C制程已进入试产阶段，1D制程开发也接近最后阶段 [3] - 南亚科Fab 5A预计从2027年下半年开始生产晶圆，2028年月产能达到3万片，2029年进一步提升，最终目标达到每月4.5万片，借助新厂完成制程升级，提升在DDR5等产品市场中的竞争力 [3] - 华邦电子14nm制程将分为两个技术世代，其中一个不使用EUV，另一个则会导入EUV，如果研发进展顺利，预计2030年正式导入 [4] - 华邦电子与ASML围绕EUV的合作已持续约三年半，公司已派员前往ASML接受培训并进行设备试跑和量测，ASML承诺首台EUV设备大约两年后可以交付，后续设备按照目前交期则需要约三年半 [5] - 华邦电子推进高雄厂扩建，此前通过了700多亿元新台币的相关投资，用于Module B厂房土建、机电设施以及部分长交期设备采购，先进制程升级还需要配套厂房、生产设备和工艺开发 [5] 三星、SK海力士加紧采购，EUV设备交期越来越紧张 - 三星电子与SK海力士正在加紧向ASML订购EUV光刻机，两家企业各自涉及的投资规模达到10万亿至20万亿韩元 [6] - SK海力士此前在今年3月已披露将采购价值约11.95万亿韩元的EUV设备，交付期限为2027年12月31日，由于关键设备供应趋紧，部分设备交付周期最长已达到此前的两倍，两家公司也在考虑提前下单并根据实际需求追加采购 [6] - 三星公布了未来五年在韩国投资450万亿韩元的计划，其中包括平泽园区第五生产线（P5），目标是在2028年开始运营，P5单座厂房的投资规模超过60万亿韩元，第一阶段洁净室预计在2027年上半年完成 [6] - SK海力士1c DRAM计划使用5层以上EUV工艺，比上一代增加约2层，随着制程继续微缩，EUV应用层数增加，意味着同样规模的DRAM产能也可能需要配置更多EUV设备 [7] - 光刻机的交付、安装、调试以及工艺验证都需要相当长时间，如果设备无法按计划到位，整个新厂的投产节奏都可能受到影响，设备供应已成为产能规划中必须考虑的因素 [7] - ASML今年预计出货约65台EUV设备，相比去年的44台增长接近50%，公司计划在2027年将产能提高30%，并研究在2028年进一步增加30%的产能，但仍然难以完全覆盖客户需求 [7] 行业竞争格局变化 - EUV设备市场的竞争正在进入新阶段，过去台积电、Intel等先进逻辑晶圆厂商是EUV采购的主要力量，如今DRAM厂商也在加大投入，南亚科、华邦电子等企业甚至已开始为未来数年的EUV导入做准备 [8] - 对于ASML而言，存储市场提供了新的需求来源；对于芯片制造商来说，能否提前获得设备可能直接影响下一代制程的推进速度 [8] - EUV光刻机已经不只是逻辑芯片厂商的必争之地，DRAM厂商也加入了这场争夺 [9]