AI 数据中心带来的需求，正在向光模块产业链更上游传导。这一次，市场开始紧张的不是光芯 片、激光器，也不是 DSP，而是 PCB。 据 Semianalysis 的报道，目前用于高速光模块的 mSAP PCB 交货周期已经接近六个月，供需缺口 达到高个位数百分比。一个值得注意的现象是，市场并不缺少电镀产线，台湾地区甚至还有部分闲 置的手机 mSAP 产能，但这些产能并不能直接转化为光模块 PCB 的有效供应。 问题出在认证上。1.6T 光模块对 PCB 的线路精度、阻抗控制、过孔结构以及板材平整度提出了非 常严格的要求。能够生产 mSAP PCB，并不意味着能够生产符合 1.6T 光模块要求的 PCB。 这也让 PCB 成为 AI 光互连产业链中一个容易被忽视的环节。 要理解这次供应紧张，首先需要看看 1.6T 光模块对 PCB 提出了怎样的要求。 一颗 1.6T 光模块需要支持 8 条 200G PAM4 通道，每条通道的波特率约为 106GBaud，对应的奈奎 斯特频率接近 53GHz。在这样的高速信号环境下，PCB 上的线路已经不只是简单的电气连接，线 路宽度、铜层厚度和截面形状都会影响信号传输。 传统 ...