：热界面材料&石墨烯行业跟踪汇报 202710078 石墨烯 TIM：英伟达 Rubin 开启量产元年，高壁垒高毛利赛道迎 爆发 摘要 TIM 技术演进：随芯片功耗提升，TIM 由导热膏/凝胶向液态金属及石墨 烯演进；英伟达 Rubin 系列已采用石墨烯导热垫片，替代存在漏液风险 的液态金属。 石墨烯性能优势：垂直定向石墨烯纵向导热率达 50-300W/m·K，与银 烧结相当；单层水平导热率超 3,000W/m·K，是解决高功耗芯片散热的 理想材料。 量产节奏明确：2025-2026H1 增长主要由测试端驱动（消耗量占 10- 20%且单价高）；预计 2026Q4 开启量产放量，2027 年进入 1 到 100 的爆发期。 竞争格局：鸿富诚在石墨烯领域技术与客户进度领先，处于"一家独 大"地位；中石科技、飞荣达等国内头部厂商正积极追赶北美大客户进 度。 盈利与空间：增量业务毛利率或超 70%；随 Rubin Ultra 芯片数量 3-4 倍增长，单机石墨烯价值量将大幅提升，具备孵化千亿市值公司的潜力。 协同效应：金刚石应用主要针对芯片内部或冷板，与作为 TIM2 的石墨 烯非竞争关系，高散热需求反而将提升高性 ...