具备一定技术门槛的赛道。液冷行业整体技术门槛不高，导致许多环节的竞争 格局不佳，盈利能力面临下滑风险。因此，更具长期投资价值的环节包括： 随着 AI 算力需求的增长，热界面材料的技术演进趋势是什么？在这一趋势下， 中国厂商面临哪些发展机遇？ 随着 AI 算力需求的持续增长，单芯片的热设计功耗显著提升，推动了热界面材 料向高导热、高可靠性的方向发展。具体而言，在 TIM2（芯片与散热器之间的 热界面材料）层面，一个明确的趋势是向石墨烯基 TIM 产品演进。例如，英伟 达的 Rubin 平台，其 TIM2 材料预计将选用石墨烯产品。 尽管热管理材料行业 整体呈现国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶的格局，但在高端导热界 面材料，特别是石墨烯导热垫片这一细分领域，中国厂商迎来了发展机遇。原 因在于，目前能够实现石墨烯导热垫片量产交付并成功应用于头部客户的厂商 摘要 英伟达 Blackwell 及谷歌 TPU 量产驱动液冷需求，波纹管赛道因放量早、 竞争格局优，成为短期业绩兑现核心环节。 Rubin 平台将增加波纹管使用量，早期布局厂商在冷板、Manifold 等红 海环节外具备更强盈利能力与竞争壁垒。 制冷空调零 ...