公司核心动态 - ASM推出市场首款PECVD可流动碳膜XP8® Vertos™ Flowable Carbon，将间隙填充与平坦化整合于单一PECVD工艺中，降低工艺复杂度并提升形貌控制能力，支持3D缩放 [1] - 该技术已在高产量制造中初步部署，适用于逻辑和存储器件，使ASM能够应对未来更广泛的图案化挑战 [1] 行业技术痛点与解决方案 - 过去二十多年，芯片制造商依赖的传统碳膜无法满足现代3D器件架构需求，在间隙填充性能、形貌控制和图案保真度方面已达极限 [2] - 随着逻辑和存储缩放进入复杂3D架构，依赖多步填充、平坦化和图案化序列的集成方案增加了良率和吞吐量的风险 [3] - Vertos™ Flowable Carbon将关键图案化步骤整合至单一平台，简化集成并减少实现形貌控制所需的工艺循环次数 [2] 技术特性与优势 - 传统碳膜材料会顺应特征形状沉积，导致形貌问题向上传播并需额外工艺步骤修正，而Vertos™ Flowable Carbon材料流入特征内部，从底部向上填充并自我平坦化，形成平坦均匀表面 [5][7] - 该工艺在单一PECVD系统内运行，无需后续化学机械平坦化或回蚀步骤，降低制造成本和缺陷风险 [8] - 独特薄膜特性包括：跨不同图案密度基板的改进平坦化、增强的热稳定性、以及区域选择性沉积特性 [8] - 结合工程化流动性、热稳定性和区域选择性，为现有碳膜技术无法支持的器件架构开辟了清晰路径 [5] 市场背景与战略意义 - 据半导体行业协会预测，2026年半导体市场规模将达到1.5万亿美元 [4] - AI超级周期和加速计算需求驱动芯片制造商向复杂3D架构缩放，催生对新材料和工艺方法的需求 [4] - 材料创新在推动性能进步方面已与架构设计同等关键，Vertos™ Flowable Carbon为下一代器件的复杂性提供了专用图案化解决方案 [4] - 该技术使ASM能够将材料发现转化为制造解决方案，解决未来的集成挑战 [4]