核心观点 - ASML在2026年第三季度创下纪录业绩 净销售额达117亿欧元 净利润达50亿欧元 毛利率为57.5% [2] - 公司预计增长势头将延续至第四季度 客户因预期芯片供应至少到2028年仍将受限而加速产能计划 [1] - 客户当前预计供应在至少2028年前无法满足需求 正加速投资计划并宣布新建晶圆厂 [6] - 客户希望更快建立更多产能 这一活动转化为近期需求及更长期的可见性 尤其是EUV系统 [7] 第三季度业绩 - 第三季度净销售额总计117亿欧元 处于公司指引区间高端 [2] - 净利润达到50亿欧元 [2] - 毛利率为57.5% 主要由装机量收入和升级活动驱动 [2] - 装机量收入为33亿欧元 超出公司指引4亿欧元 [3] - 首席财务官Roger Dassen表示 这是销售额和毛利率均创纪录的一个季度 归因于强劲市场需求下的执行力 [3] 第四季度及全年展望 - 第四季度预计收入在142亿欧元至152亿欧元之间 [4] - 第四季度装机量业务预计达到37亿欧元 [4] - 第四季度毛利率预计约为57% [4] - 全年销售额预计为440亿欧元至450亿欧元 毛利率约为56% [4] - 2026年销售展望代表较2025年增长约36% [5] - 毛利率预期从最初51%至53%的预测提升 反映销量增长 固定成本覆盖增强 EUV和浸没式系统有利组合以及装机量升级 [5] - 与关键客户关于更高价值定价的讨论已完成 但财务影响预计在2026年不显著 部分影响预计2027年开始显现 全面影响从2028年及以后更加明显 [5] 业务分类增长预期 - EUV业务在2026年预计增长超过45% [9] - 非EUV业务预计较上年增长约20% [9] - 装机量业务预计增长约50% [9] - 中国预计占总业务约20% [9] - 2026年预计出货约65套系统 较上年增长超过50% [8] - 深紫外浸没式出货量预计与上年大致持平 尽管此前计划减少工具数量 [8] 客户产能扩张 - 客户报告需求增长并延伸至更远的未来 [6] - 客户活动转化为ASML产品组合的近期需求以及更大的长期可见性 尤其是EUV系统 [7] - 与客户的讨论日益聚焦于2027年之后的时期 [7] - 公司看到2028年的订单 intake 以及对2029年甚至部分2030年下单的兴趣 [7] 产能扩张与技术路线图 - 公司此前讨论2027年产能扩张30% 2028年再扩张30% [10] - 仅这些增长已明显无法满足客户需求 公司正在研究从2028年起进一步扩大产能的方式 [10] - 除增加工具出货外 公司计划通过装机量升级和生产力提升帮助客户增加产能 [11] - NXE:3800F系统预计将吞吐量从每小时230片晶圆提升至每小时260片晶圆 [11] - 该系统将于2027年小批量引入 更广泛的产能效应预计在2028年及以后显现 [11] - 浸没式方面 公司计划将2027年出货的关键工具规格提升至每小时330片晶圆 [12] High-NA EUV采用进展 - TSMC已要求ASML牵头一个联盟 专注于在下一个十年上半期将12英寸掩模版引入行业 [13] - TSMC已确认计划在2030年左右将High-NA引入大批量制造 [13] - 三星表示计划在2028年开始High-NA大批量制造 [13] - 英特尔继续在大批量制造中运行High-NA系统 并增加处理的层数和晶圆数 [13] 新产品发布 - ASML推出下一代YieldStar 550套刻量测系统 [14] - 该系统专为14埃米逻辑节点和1d DRAM设计 具有更高精度和60%的生产力提升 [14] - 随着客户需要更多测量能力以支持芯片性能 更高的量测生产力日益重要 [14] 运营优先事项 - 公司核心运营优先事项是扩大产出并推进技术 包括High-NA YieldStar以及Low-NA系统的生产力提升 [15] 公司背景 - ASML是一家总部位于荷兰的技术公司 开发和生产用于半导体制造商生产集成电路的先进光刻系统 [16] - 设备将图案投射到硅晶圆上 使半导体特征越来越小且功能越来越强大 [16] - 产品组合包括极紫外光刻系统 深紫外光刻系统以及相关量测和检测解决方案 [17]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为117亿欧元，处于指引区间高端 [2] - 第三季度装机基础收入为33亿欧元，比指引高出4亿欧元，主要受客户升级需求驱动 [2] - 第三季度毛利率为57.5%，主要受装机基础收入和升级业务推动，高于指引 [2] - 第三季度净利润为50亿欧元，其中包括对Mistral AI首批投资重估带来的5亿欧元收益 [2] - 第三季度被描述为在销售额和毛利率层面均创纪录的季度 [3] - 第四季度收入预计在142亿至152亿欧元之间，装机基础业务预计为37亿欧元，毛利率预计约为57% [4] - 2026年全年销售额预计在440亿至450亿欧元之间，毛利率预计约为56% [4] - 2026年全年总销售额同比增长36%，其中EUV业务增长超过45%，非EUV业务增长约20%，装机基础业务增长约50% [5] - 中国市场业务占总业务比例预计约为20% [5] - 年初毛利率指引为51%至53%，全年预期已提升至56%，主要驱动因素包括销量增长带来的固定成本覆盖改善、EUV和浸没式光刻的有利产品组合、以及装机基础和升级业务的强劲贡献 [6][7] - 基于价值的定价谈判已完成，但效果在2026年不会显现，部分将在2027年体现，全面影响预计在2028年及以后 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务2026年同比增长超过45% [5] - 非EUV业务2026年同比增长约20% [5] - 装机基础业务2026年同比增长约50% [5] - 公司预计今年出货约65台系统，同比增长超过50% [11] - 深紫外浸没式光刻工具今年计划出货量与去年大致相同，较去年同期的保守计划有显著回升 [11] - 上一季度讨论了2027年产能增加30%，以及2028年再增加30%的目标，但公司明确表示30%的增幅将无法满足客户需求，正在寻找2028年及以后进一步扩大产能的途径 [11][12] - 装机基础业务是重要的产能杠杆，可在客户现有厂房内快速提供增量产能，升级业务持续成功并预计将继续 [14] - 产品路线图方面，NXE:3800F将于2027年小批量推出，吞吐量从当前230片/小时提升至260片/小时，2028年及以后将显著帮助客户提升产能 [15][16] - 浸没式光刻工具方面，2027年出货的关键浸没式工具规格将提升至330片/小时 [16] - 量测业务方面，YieldStar 550是最新一代 overlay 量测系统，已准备好支持逻辑14埃米节点和DRAM 1d节点，生产力提升60% [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场业务占总业务比例预计约为20% [5] - 客户普遍反馈短期需求增长且持续时间延长，可见度非常好，预计至少到2028年供应无法满足需求 [9] - 客户正在加速计划，宣布新建晶圆厂，短期转化为对公司全系列产品的更多需求，长期增强尤其是EUV的需求可见度 [9] - 大量订单摄入针对2028年，同时已有客户对2029年甚至2030年下单表现出强烈兴趣 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点明确为两方面：一是持续扩大产能输出，二是推进技术发展包括High NA、YieldStar以及提升Low NA生产力 [21][23] - 产能扩张方面，公司对今年产能爬坡的执行感到满意，但明确需要做得更多，尤其是在2028年及以后进一步扩大产能以满足客户需求 [11][12] - 装机基础业务和升级业务是重要的产能杠杆，可在客户现有厂房内快速提供增量产能 [14] - 技术路线图方面，通过新产品的推出持续提升生产力，包括NXE:3800F和浸没式工具规格提升 [15][16] - High NA项目启动超过10年，客户即将开始在高量产中使用该工具 [17] - TSMC与ASML牵头成立联盟，推动12英寸掩模版进入行业，预计在下一个十年上半段实现，TSMC确认将在2030年左右在高量产中引入High NA [17] - 所有其他主要客户也加入了该联盟，三星宣布将从2028年开始在高量产中使用High NA，Intel继续在高量产中运行该系统并增加层数，已有大量晶圆在该系统上运行 [18] - 量测业务方面，YieldStar 550在精度和生产力上均有显著提升，满足客户对更多量测的需求 [19][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为第三季度是非常强劲的季度，在非常强劲的市场需求背景下展现了非常好的执行力 [3] - 客户普遍反馈需求在短期增长且持续时间延长，可见度非常好，预计至少到2028年供应无法满足需求 [9] - 客户正在加速计划并宣布新建晶圆厂，短期转化为更多需求，长期增强EUV需求可见度，讨论已延伸至2027年以后 [9] - 大量订单摄入针对2028年，已有客户对2029年甚至2030年下单表现出强烈兴趣 [10] - 公司对2026年展望非常强劲，下半年强于上半年的预期正在非常强劲地兑现 [4] - 基于价值的定价谈判已完成，效果将在2027年部分体现，全面影响在2028年及以后 [8] - 公司明确表示需要继续扩大产能，客户每天都在要求更多工具，因为客户对未来需求有很高可见度，公司也因此有很高可见度 [21][22] - 公司对High NA、YieldStar和Low NA生产力提升方面的进展感到满意 [23] 其他重要信息 - 第三季度净利润中包含对Mistral AI首批投资重估带来的5亿欧元收益 [2] - 公司预计今年出货约65台系统，同比增长超过50% [11] - NXE:3800F将于2027年小批量推出，吞吐量从230片/小时提升至260片/小时 [15][16] - 2027年出货的关键浸没式工具规格将提升至330片/小时 [16] - YieldStar 550生产力提升60%，已准备好支持逻辑14埃米节点和DRAM 1d节点 [19][20] - TSMC与ASML牵头成立联盟推动12英寸掩模版，预计在下一个十年上半段实现 [17] - 三星宣布将从2028年开始在高量产中使用High NA [18] - Intel继续在高量产中运行High NA系统并增加层数，已有大量晶圆在该系统上运行 [18] 问答环节所有提问和回答 问题: 第三季度业绩总结及驱动因素 - 第三季度净销售额117亿欧元，处于指引高端，装机基础收入33亿欧元，比指引高出4亿欧元，主要受客户升级需求驱动，毛利率57.5%，净利润50亿欧元，其中包括Mistral AI投资重估收益5亿欧元 [2] - 第三季度在销售额和毛利率层面均创纪录，体现了在非常强劲的市场需求背景下的强劲执行力 [3] 问题: 第四季度和2026年全年展望 - 第四季度收入预计142亿至152亿欧元，装机基础业务预计37亿欧元，毛利率预计约57% [4] - 2026年全年销售额预计440亿至450亿欧元，毛利率预计约56% [4] 问题: 2026年各业务部分表现 - 2026年总销售额同比增长36%，EUV增长超过45%，非EUV增长约20%，装机基础业务增长约50%，中国市场占比约20% [5] 问题: 毛利率提升的驱动因素 - 销量增长带来更好的固定成本覆盖，EUV和浸没式光刻的有利产品组合，装机基础和升级业务的强劲贡献，全年毛利率预期从年初的51%至53%提升至56% [6][7] - 基于价值的定价谈判已完成，效果在2026年不会显现，部分在2027年体现，全面影响在2028年及以后 [8] 问题: 客户投资计划及需求展望 - 客户普遍反馈短期需求增长且持续时间延长，可见度非常好，预计至少到2028年供应无法满足需求，客户正在加速计划并宣布新建晶圆厂，短期转化为更多需求，长期增强EUV需求可见度，讨论已延伸至2027年以后 [9] - 大量订单摄入针对2028年，已有客户对2029年甚至2030年下单表现出强烈兴趣 [10] 问题: 产能扩张规划 - 公司预计今年出货约65台系统，同比增长超过50%，深紫外浸没式工具出货量与去年大致相同，上一季度讨论了2027年产能增加30%和2028年再增加30%的目标，但明确表示30%的增幅无法满足客户需求，正在寻找2028年及以后进一步扩大产能的途径 [11][12] 问题: 产能提升的其他杠杆 - 装机基础业务是重要驱动因素，可在客户现有厂房内快速提供增量产能，升级业务持续成功并预计将继续，产品路线图方面NXE:3800F将于2027年小批量推出，吞吐量从230片/小时提升至260片/小时，浸没式工具2027年出货规格将提升至330片/小时 [14][15][16] 问题: High NA技术进展和采用计划 - High NA项目启动超过10年，客户即将开始在高量产中使用，TSMC与ASML牵头成立联盟推动12英寸掩模版，预计在下一个十年上半段实现，TSMC确认将在2030年左右在高量产中引入High NA，所有其他主要客户也加入了该联盟，三星宣布将从2028年开始在高量产中使用High NA，Intel继续在高量产中运行该系统并增加层数 [17][18] 问题: 下一代YieldStar的重要性 - YieldStar 550是最新一代overlay量测系统，已准备好支持逻辑14埃米节点和DRAM 1d节点，生产力提升60%，满足客户对更多量测的需求，同时提升工具性能和公司产能 [19][20] 问题: 年底及来年的关键关注点 - 重点是更多产能，客户每天都在要求更多工具，因为客户对未来需求有很高可见度，公司也因此有很高可见度，需要继续扩大产出，同时推进技术发展包括High NA、YieldStar和提升Low NA生产力，两方面进展均令人满意 [21][22][23]