财务表现 - [Q226 营收同比增长 22%、环比增长 27%至 3.44 亿林吉特，核心收益同比增长 22%、环比增长 23%至 3900 万林吉特，1H26 核心收益达 7100 万林吉特，同比增长 24%，占瑞银和市场全年预测的 36%][2] - [2026E/27E 营收预计分别达 16.88 亿和 23.36 亿林吉特，同比增长 32.4%和 38.4%；净利润预计分别为 1.98 亿和 2.62 亿林吉特，同比增长 23.3%和 32.3%][16] 订单情况 - [1H26 新订单达 12 亿/8 个月达 18 亿林吉特，分别占全年预测的 50%/72%，1H26 订单出货比达 2.2 倍，高于 2025 年的 1.1 倍][3] - [部分关键项目投标尚未转化为订单，如新加坡 NAND 闪存设施（约 20 亿林吉特）、印度铸造厂（约 15 亿林吉特）和马来西亚内存基板设施（约 15 亿林吉特）][3] 行业趋势 - [欧洲、日本、中国和印度等主要市场强调芯片主权，计划到 2030 年投入高达 2000 亿美元财政支出补贴国内半导体制造投资，推动晶圆厂产能扩张，超纯项目管道中期将保持强劲][12] 评级与目标价 - [当前股价达到瑞银目标价，对公司评级和目标价进行审查，当前目标价 9 林吉特基于 2027E 每股收益 30 倍目标市盈率，新订单假设存在上行潜力][5] 风险因素 - [上行风险包括中国半导体产能扩张超预期、向美国进行棕地或绿地扩张，下行风险是成熟晶圆厂可能产能过剩导致项目投标取消][20]