公司战略与定位 - 公司是半导体价值链上领先的技术解决方案提供商，业务覆盖芯片制造、先进封装、热管理解决方案等多个环节 [1][3] - 公司计划于2025年11月1日从杜邦公司分拆，成为一家独立的上市公司，预计在纽约证券交易所的股票代码为“Q” [2][4][8] - 分拆后，公司将定位为全球领先的纯半导体技术提供商，致力于推动人工智能、高性能计算和先进连接技术的发展 [3][5] 市场机遇与竞争优势 - 公司服务的半导体行业总市场规模预计将在本十年末超过1万亿美元 [4] - 公司的总可寻址市场超过300亿美元 [3] - 公司约三分之二的产品组合直接与半导体相关，包括芯片制造、先进封装和热管理 [6] - 公司与全球最具创新性的科技公司建立了长达数十年的深厚客户关系，这些客户约占整个半导体市场的80% [6] - 公司约90%的产品组合是面向先进节点高性能计算和先进连接技术的消耗品，这使其在行业转型中处于领先地位 [6] 财务目标与资本策略 - 公司在投资者日上公布了2025年预估财务数据和截至2028年的三年财务目标 [3] - 公司计划在快速增长的半导体市场中实现超越行业的财务表现 [6] - 公司拥有强劲的资产负债表和稳健的自由现金流，这为其平衡的资本配置策略提供了支持，包括有机增长和无机增长机会 [4][6]