CEA-Leti and Soitec Announce Strategic Partnership to Leverage FD-SOI for Enhanced Security of Integrated Circuits Focus Is on Protecting Critical Markets Such as Automotive, Industrial IoT, and Secure Infrastructure GRENOBLE, France – June 18, 2025 – CEA-Leti and Soitec today announced a strategic partnership to enhance the cybersecurity of integrated circuits (ICs) through the innovative use of fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) technologies. This collaboration aims to position FD-SOI as a fou ...

文章核心观点 - 公司于2025年6月11日向法国金融市场管理局提交2024 - 2025年通用注册文件 ，并按规定向公众提供该文件 [1][2] 公司动态 - 2025 - 2026年第一季度营收公布时间为2025年7月22日股市收盘后 [3] - 年度股东大会时间为2025年7月22日 [3] 通用注册文件内容 - 包含年度财务报告、管理层报告、合并及法定财务报表、法定审计师报告、审计费用信息、责任人声明、董事会公司治理报告、股份回购计划说明、可持续发展报告、解释性说明及提交年度股东大会批准的决议草案 [3][7] 公司介绍 - 是创新半导体材料全球领导者 ，30多年来开发前沿产品 ，兼顾技术性能与能源效率 [4] - 总部位于法国 ，在全球拓展业务 ，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [4] - 在半导体价值链中占据关键地位 ，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [4] - 拥有来自50个不同国家的超2200名员工 ，在欧美亚多地设有站点 ，已注册近4300项专利 [4] 公司商标及信息渠道 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™为公司注册商标 [5] - 更多信息可访问官网 ，并关注领英和X账号 [5] 联系方式 - 媒体关系联系邮箱为media@soitec.com [6] - 投资者关系联系邮箱为investors@soitec.com [6]

Bernin, on June 5, 2025 INFORMATION RELATING TO THE TOTAL NUMBER OF VOTING RIGHTS AND SHARES FORMING THE SHARE CAPITAL (Article L. 233-8 II of the French Commercial Code and article 223-16 of the General Regulation of the French financial markets authority (AMF)) Corporate name and address of the company: SOITECParc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques 38190 Bernin (FRANCE) Statement date Total number of shares forming the share capital Total number of voting rights 05/31/2025 35 ...

文章核心观点 Soitec与PSMC宣布战略协作，共同推进超薄TLT技术用于纳米级3D堆叠，该技术可实现更强大、紧凑和节能的芯片设计，双方合作将为下一代半导体创新奠定基础 [1][2][3] 合作内容 - Soitec将向PSMC供应含释放层的300mm基板，支持先进3D芯片堆叠的新演示，这是Soitec TLT技术首次公开宣布 [2] - 合作基于法台在AI和其他半导体相关领域的现有合作倡议 [7] 技术优势 - TLT技术可实现下一代半导体设计，使芯片更强大、紧凑和节能，应用范围广泛 [3] - 新的基板堆叠可实现超薄晶体管层高速转移到不同类型晶圆，是异构集成的关键要求 [4] - 堆叠过程可垂直构建多个晶体管层，支持3D晶体管架构 [5] - TLT基板利用Smart Cut™技术和红外激光释放处理，能形成5nm - 1µm的超薄半导体层，且激光处理可无损转移超薄层 [6] 双方表态 - Soitec首席技术官表示合作体现双方推动3D集成边界、支持全球向高效紧凑计算架构转变的共同承诺 [4] - PSMC首席技术官称合作中PSMC利用Soitec先进基板技术展示创新晶圆堆叠集成工艺，将3D技术从芯片级堆叠扩展到晶体管级堆叠，显著减少堆叠晶圆厚度 [4] 公司介绍 Soitec - 全球创新半导体材料领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [8] - 2024 - 2025财年销售额达0.9亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [8] - 拥有2300名来自50个不同国家的员工，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [8] PSMC - 全球第七大纯晶圆代工厂，在台湾有四个12英寸和两个8英寸晶圆厂，年产能超210万片12英寸等效晶圆 [11] - 1994年成立，从DRAM制造成功转型为内存和逻辑芯片的先进代工厂服务 [11] - 在全球半导体ESG评估中排名第七，展现出强大的治理和环境承诺 [11] - 2024年5月，台湾铜锣科学园区新12英寸晶圆厂投产，计划年产能120万片，采用先进28nm和晶圆堆叠技术 [11]

Soitec announces appointment of new Chief Financial Officer Bernin (France), May 27, 2025 – Soitec (Euronext – Tech Leaders), a world leader in the design and production of innovative semiconductor materials, is pleased to announce the appointment of Albin Jacquemont as its new Chief Financial Officer (CFO), effective today. Albin Jacquemont brings over 30 years of international experience in financial leadership, strategic planning, and corporate governance. His career spans listed and private equity-back ...

SOITEC REPORTS FOURTH QUARTER REVENUE ANDFULL-YEAR RESULTS OF FISCAL YEAR 2025 Q4’25 revenue reached €327m, stable at constant exchange rates and perimeter compared to Q4’24 FY’25 revenue amounted to €891m, down 9% both on a reported basis and at constant exchange rates and perimeter, in line with revised guidanceSoitec accelerated diversification confirmed with POI becoming Soitec’s fourth product to generate annual revenue of around $100m or moreRobust FY’25 EBITDA1 margin2 at 33.5%, current EBIT margin a ...

Bernin, on May 9, 2025 INFORMATION RELATING TO THE TOTAL NUMBER OF VOTING RIGHTS AND SHARES FORMING THE SHARE CAPITAL (Article L. 233-8 II of the French Commercial Code and article 223-16 of the General Regulation of the French financial markets authority (AMF)) Corporate name and address of the company: SOITECParc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques 38190 Bernin (FRANCE) Statement date Total number of shares forming the share capital Total number of voting rights 04/30/2025 35,72 ...

Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q (Mark One) ☒ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended March 31, 2025 or ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from to Commission File Number: 001-38090 SOLARIS ENERGY INFRASTRUCTURE, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) Delaware 81- ...

收购交易情况 - 2024年9月11日，Solaris完成对MER的收购，成员获6000万美元现金，因资本支出和净营运资金调整增加7670万美元，还获16464778个Solaris LLC单位和同等数量Solaris Inc. B类普通股[2] - 为交易再融资和支付现金，Solaris产生1.62亿美元额外债务[3] - 2024年9月11日，公司获得3.25亿美元定期贷款，其中1.623亿美元用于交易[22] 财务数据关键指标变化 - 2024年服务收入，Solaris Inc.为263206000美元，MER为1054000美元，合并后为264260000美元[11] - 2024年总营收，Solaris Inc.为313091000美元，MER为25942000美元，合并后为339033000美元[11] - 2024年总运营成本和费用，Solaris Inc.为260275000美元，MER为12001000美元，调整后为23102000美元，合并后为295378000美元[11] - 2024年运营收入，Solaris Inc.为52816000美元，MER为13941000美元，调整后为 - 23102000美元，合并后为43655000美元[11] - 2024年净收入，Solaris Inc.为28918000美元，MER为12930000美元，调整后为 - 18437000美元，合并后为19068000美元[11] - 2024年归属于Solaris Energy Infrastructure, Inc.的净收入，Solaris Inc.为15808000美元，MER为12930000美元，调整后为 - 19934000美元，合并后为7210000美元[11] - 2024年归属于普通股股东的净收入，Solaris Inc.为14768000美元，MER为12930000美元，调整后为 - 19858000美元，合并后为6246000美元[11] - 2024年A类普通股基本每股收益，Solaris Inc.为0.51美元，合并后为0.22美元；摊薄每股收益，Solaris Inc.为0.50美元，合并后为0.21美元[11] - 2024年1月1日至9月10日，租赁收入23721美元，服务收入2103美元，净收入12930美元[20] - 2024年归属于普通股股东的预计收入为624.6万美元，基本每股收益0.22美元，摊薄每股收益0.21美元[32] 利率与利息费用情况 - 定期贷款假设利率为10.8%，1/8个百分点的利率变动会使2024年利息费用变动约20.3万美元[23][24] - 2024年利息费用调整净额为-544.2万美元，包括消除历史利息费用和新增贷款利息等[24] 折旧与摊销调整情况 - 2024年非租赁折旧和摊销调整后增加842.2万美元[26] - 2024年租赁设备折旧调整后增加1468万美元[28] 所得税与非控股权益调整情况 - 2024年所得税调整为570万美元，使用历史有效税率20.2%[29] - 2024年非控股权益净损失（收入）调整为-120万美元（150万 - 270万）[30] 摊薄每股收益相关情况 - 2024年计算摊薄每股收益时，3202.1万股潜在稀释股份因反稀释效应被排除[34]

文章核心观点 文章介绍了Soitec公司的基本信息、股份及投票权情况，包括公司是创新半导体材料全球领导者，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元，以及截至2025年3月31日的股份数量和投票权数量等 [1][2] 公司基本信息 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [2] - 总部位于法国，在国际上拓展业务，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [2] - 占据半导体价值链关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [2] - 拥有2300名员工，来自50个不同国家，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [2] - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [2] 股份及投票权情况 - 截至2025年3月31日，公司形成股本的股份总数为35,726,462股 [1] - 理论（总）投票权数量为45,641,575，可行使（净）投票权数量为45,567,342 [1] - 35,726,462股面值2欧元的普通股在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码为“SOI” [3] - 理论投票权总数用于计算持股门槛，按所有附单或双重投票权的股份计算，包括无投票权股份 [3] - 可行使投票权总数在考虑有权获得双重投票权的股份数量并扣除无投票权股份后计算得出 [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱：investors@soitec.com [4] - 媒体关系邮箱：media@soitec.com [5]