Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q (Mark One) ☒ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended June 30, 2025 or ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from to Commission File Number: 001-38090 SOLARIS ENERGY INFRASTRUCTURE, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) Delaware 81-5 ...

收入和利润（同比环比） - 公司第二季度2025年总收入为1.49亿美元，环比增长18%[6] - 公司第二季度2025年净收入为2400万美元，稀释后每股收益为0.30美元[6] - 公司第二季度总营收为1.493亿美元，同比增长102.1%（2025年6月 vs 2024年6月）[21] - 第二季度净收入为2412.9万美元，同比增长145.7%（2025年6月 vs 2024年6月）[29] - Solaris 2025年第二季度归属于公司的净收入为1.1955亿美元，同比增长92.5%（2024年同期为6208万美元）[35] - 2025年第二季度摊薄后每股收益为0.34美元，较2024年同期的0.13美元增长162%[35] 成本和费用（同比环比） - 第二季度折旧与摊销费用为1837.7万美元，同比增长92.1%（2025年6月 vs 2024年6月）[29] - 第二季度利息支出净额为548.2万美元，同比增长700.3%（2025年6月 vs 2024年6月）[29] - Stateline合资企业交易成本在第二季度为1268万美元，上半年累计达1802万美元[35] - 2025年第二季度增量所得税费用为2428万美元，较2024年同期的578万美元增加320%[35] 调整后EBITDA表现 - 公司第二季度2025年调整后EBITDA为6100万美元，环比增长29%[6] - 公司第三季度2025年调整后EBITDA指引上调至5800-6300万美元，第四季度指引为5800-6300万美元[6] - 第二季度调整后EBITDA为6060.7万美元，同比增长191.4%（2025年6月 vs 2024年6月）[21] - 2025年上半年调整后净收入为3.8476亿美元，较2024年同期的1.3219亿美元增长191%[35] Power Solutions部门表现 - 公司第二季度2025年Power Solutions部门收入为7600万美元，环比增长53%[7] - 公司第二季度2025年Power Solutions部门调整后EBITDA为4600万美元，环比增长43%[7] - Solaris Power Solutions部门第二季度收入为7562.5万美元，同比增长53.1%（2025年6月 vs 2024年6月）[21] - Solaris Power Solutions部门第二季度资本支出为1.835亿美元，占该部门收入的242.7%[21] Logistics Solutions部门表现 - 公司第二季度2025年Logistics Solutions部门收入为7400万美元，环比下降4%[9] - 公司第二季度2025年Logistics Solutions部门调整后EBITDA为2300万美元，环比下降13%[9] - Solaris Logistics Solutions部门第二季度收入为7370.3万美元，同比下降0.2%（2025年6月 vs 2024年6月）[21] 债务和现金状况 - 公司截至2025年6月30日合并总债务为5.35亿美元，现金为1.39亿美元[6] - 截至2025年6月30日，公司现金及现金等价物为9962.6万美元，较2024年底下降12.8%[31] - 公司长期债务（含流动部分）为5.355亿美元，较2024年底增长69.6%[31] 股息和股东权益 - 公司宣布第三季度2025年股息为每股0.12美元，为连续第28次派息[6] - 2025年第二季度调整后完全加权平均流通股为7200.6万股，同比增长62.5%（2024年同期为4432.5万股）[35] - 非控制权益重新分配调整在2025年第二季度增加1.2174亿美元，上半年累计达1.9822亿美元[35] 其他财务项目 - 财产税应急准备金在2024年第二季度冲回2483万美元[35] - 2025年第二季度信贷损失恢复245万美元，而2024年同期为恢复174万美元[35] - Stateline合资企业非控制权益净亏损在2025年第二季度为1479万美元[35]

文章核心观点 - 公司2026财年第一季度营收9200万欧元，有机基础上同比下降16%，略好于指引 ；预计第二季度营收在有机基础上较第一季度增长约50%；公司正采取多种措施应对市场变化并为未来做准备 [2][3][4] 各业务第一季度营收情况 移动通信业务 - 第一季度营收4300万欧元，有机基础上同比下降7%；RF - SOI客户库存持续调整，200 - mm RF - SOI销量同比显著下降，300 - mm RF - SOI因销量增加高于去年同期；POI晶圆销售同比稳定；FD - SOI晶圆销售显著高于去年同期 [6][7][8] 汽车与工业业务 - 第一季度营收500万欧元，有机基础上同比下降81%；客户在2025年第四季度补充Power - SOI库存影响了第一季度销量并将持续影响第二季度；汽车FD - SOI晶圆销售极少；SmartSiC生产爬坡延迟 [11][12] 边缘与云人工智能业务 - 第一季度营收4400万欧元，有机基础上同比增长13%，报告基础上下降4%；光子 - SOI销售显著高于去年同期；FD - SOI销售也高于去年同期 [13][14][15] 第二季度展望 - 预计营收在有机基础上较第一季度增长约50%；排除Imager - SOI后，边缘与云人工智能业务将保持增长；移动通信业务因客户消化RF - SOI库存仍将处于低位；汽车与工业业务预计较2025年第二季度大幅下降；预计2026财年资本支出约1.5亿欧元，低于2025财年的2.3亿欧元 [4][16][17] 第一季度关键事件 融资事件 - 成功发行2亿欧元 Schuldschein 贷款，由优质欧洲投资者认购，用于部分再融资2025年10月到期的3.25亿欧元可转换债券及一般公司用途 [19][20][21] 合作事件 - 与PSMC合作开展用于纳米级3D堆叠的超薄TLT技术项目，将为PSMC供应含释放层的300mm基板 [22] - 与CEA - Leti宣布战略合作，利用FD - SOI增强集成电路网络安全 [23]

文章核心观点 公司宣布根据2023年7月3日委托法国巴黎银行的流动性合约，在2025年6月30日结算日，流动性账户出现相关资源，并公布了2025年上半年交易情况，同时介绍了公司的相关信息和重要日程 [1][2][3] 公司基本信息 - 公司是全球领先的创新半导体材料企业，30多年来开发前沿产品，兼具技术性能和能源效率 [2] - 2024 - 2025财年销售额达9亿欧元，在半导体价值链中占据关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [2] - 公司在欧美亚设有工厂，拥有超2200名来自50个不同国家的员工，已注册近4300项专利 [2] 重要日程 - 2025年年度股东大会于7月22日举行 [2] - 2025 - 2026年第一季度营收报告于7月22日盘后公布 [2] 流动性账户情况 2025年上半年 - 账户有72,325股Soitec股票和904,901欧元 [3] - 买入231,383股，花费14,129,177欧元，共2,855笔交易 [3] - 卖出208,969股，收入12,889,302欧元，共2,792笔交易 [3] 2024年12月31日结算日 - 账户有51,394股Soitec股票和2,009,718欧元 [3] 2024年下半年 - 买入215,838股，花费19,591,223欧元，共3,775笔交易 [3] 2023年7月3日 - 交易开始前一天，账户有800万欧元 [3]

公司基本信息 - 公司名称为SOITEC，地址位于法国38190 Bernin的Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques [1] - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率前沿产品 [3] - 公司从法国全球总部向国际扩张，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [3] - 公司在半导体价值链占据关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三个主要战略市场 [3] - 公司依靠分布在欧美亚地区超2200名员工，员工来自50个不同国家 [3] - 公司已注册近4300项专利 [3] - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [4] 股份与投票权信息 - 截至2025年6月30日，公司形成股本的股份总数为35,727,041股 [1] - 公司有35,727,041股面值2欧元普通股，在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码缩写为“SOI” [5] - 截至2025年6月30日，公司理论（总）投票权数量为45,640,854，用于计算股权门槛跨越情况 [1][5] - 截至2025年6月30日，公司可行使（净）投票权数量为45,564,582，计算时考虑了享有双重投票权股份数量并扣除无投票权股份 [1][5] 联系方式 - 公司信息查询网址为https://www.soitec.com/en/ ，可在领英和X平台关注@Soitec_Official [4] - 公司投资者关系邮箱为investors@soitec.com [6]

文章核心观点 公司提醒股东参加2025年7月22日上午9:30在法国巴黎举行的年度股东大会，并告知获取相关文件的方式及会议议程等信息 [1][2][6] 股东大会基本信息 - 召开时间为2025年7月22日上午9:30（巴黎时间） [1] - 召开地点为法国巴黎胜利街52号VERSO会议中心礼堂 [1] 文件获取方式 - 初步会议通知已在2025年6月13日法国法律公报第71号公布 [2] - 召开通知将于2025年7月4日在《格勒诺布尔和多菲内公告报》公布 [3] - 所有相关文件可在公司网站特定板块获取 [3] - 股东可在2025年7月17日前书面申请获取相关文件，可邮寄或发邮件 [4] 会议其他安排 - 建议股东定期查看公司网站2025年度股东大会相关板块 [5] - 会议将在公司网站直播并提供回放 [5] 会议议程 - 公布2025 - 2026财年第一季度收入，时间为2025年7月22日收市后 [6] 公司介绍 - 公司是创新半导体材料全球领导者，有超30年历史，产品兼具技术性能和能源效率 [7] - 从法国总部向国际扩张，在半导体价值链中占关键位置，服务三个战略市场 [7] - 公司有来自50个不同国家的2300名员工，已注册超4100项专利 [7] 公司商标 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [8] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com [10] - 媒体联系人是Fabrice Baron，邮箱为fabrice.baron@omnicomprgroup.com，电话为+33 6 14 08 29 81 [10]

文章核心观点 CEA - Leti和Soitec宣布战略合作伙伴关系，通过创新使用FD - SOI技术增强集成电路网络安全，将FD - SOI定位为安全电子基础平台，满足关键市场网络安全需求并推动长期创新 [1] 合作背景 - 连接系统和自动驾驶车辆攻击增多，对能抵抗物理篡改的嵌入式硬件需求增大 [4] 合作目标 - 实验验证并增强FD - SOI从衬底到电路设计的安全优势，提供数据、演示和路线图指导，满足关键市场网络安全需求 [2] - 利用GlobalFoundries先进芯片制造能力，满足嵌入式和网络物理系统对可信组件的需求 [3] - 突出FD - SOI在网络安全方面的现有优势 [6] - 共同开发衬底 - 设计堆栈创新，提高物理鲁棒性，满足汽车等嵌入式系统安全要求 [6] - 展示实证安全数据，增强FD - SOI在认证环境中的可信度 [6] FD - SOI优势 - 具有抗物理攻击能力，通道与衬底间电隔离 [7] - 实现功率 - 性能优化，适用于电池受限应用 [7] - 支持安全设计，可定制对策 [7] - 增强对背面和侵入式物理攻击的防护 [7] - 具备嵌入式防篡改功能和物理不可克隆功能用于硬件指纹识别 [7] - 有动态响应机制检测和应对新兴威胁 [7] 长期愿景 - 以现有FD - SOI能力为基础，开发下一代网络衬底，解决网络和供应链漏洞问题 [5] 合作方介绍 - CEA - Leti是CEA旗下技术研究机构，在小型化技术领域全球领先，员工超2000人，有3200项专利，1.1万平方米洁净室空间，已孵化76家初创企业 [8] - Soitec是创新半导体材料全球领导者，2024 - 2025财年销售额0.9亿欧元，员工超2200人，注册近4300项专利，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [10]

文章核心观点 - 公司于2025年6月11日向法国金融市场管理局提交2024 - 2025年通用注册文件 ，并按规定向公众提供该文件 [1][2] 公司动态 - 2025 - 2026年第一季度营收公布时间为2025年7月22日股市收盘后 [3] - 年度股东大会时间为2025年7月22日 [3] 通用注册文件内容 - 包含年度财务报告、管理层报告、合并及法定财务报表、法定审计师报告、审计费用信息、责任人声明、董事会公司治理报告、股份回购计划说明、可持续发展报告、解释性说明及提交年度股东大会批准的决议草案 [3][7] 公司介绍 - 是创新半导体材料全球领导者 ，30多年来开发前沿产品 ，兼顾技术性能与能源效率 [4] - 总部位于法国 ，在全球拓展业务 ，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [4] - 在半导体价值链中占据关键地位 ，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [4] - 拥有来自50个不同国家的超2200名员工 ，在欧美亚多地设有站点 ，已注册近4300项专利 [4] 公司商标及信息渠道 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™为公司注册商标 [5] - 更多信息可访问官网 ，并关注领英和X账号 [5] 联系方式 - 媒体关系联系邮箱为media@soitec.com [6] - 投资者关系联系邮箱为investors@soitec.com [6]

文章核心观点 介绍半导体材料公司Soitec的基本信息、股份与投票权情况及联系方式 [1][2][5] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [2] - 总部位于法国，在欧洲、美国和亚洲设有工厂，依靠2300名来自50个不同国家的员工进行业务拓展 [2][4] - 2023 - 2024财年销售额达10亿欧元，在半导体价值链中占据关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三个主要战略市场 [2] - 已注册4000多项专利，Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是其注册商标 [4] 股份与投票权 - 截至2025年5月31日，公司形成股本的股份总数为35,727,041股，理论（总）投票权数量为45,640,754，可行使（净）投票权数量为45,564,342 [1] - 公司有35,727,041股面值2欧元的普通股，在泛欧巴黎 regulated market上市，ISIN代码为FR0013227113，代码为“SOI” [3] - 理论投票权总数用于计算持股门槛的跨越，根据法国金融市场管理局规定，基于所有附有单或双重投票权的股份计算，包括无投票权股份 [3] - 可行使投票权总数在考虑有权获得双重投票权的股份数量后，扣除无投票权股份计算得出 [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com，媒体关系邮箱为media@soitec.com [5]

文章核心观点 Soitec与PSMC宣布战略协作，共同推进超薄TLT技术用于纳米级3D堆叠，该技术可实现更强大、紧凑和节能的芯片设计，双方合作将为下一代半导体创新奠定基础 [1][2][3] 合作内容 - Soitec将向PSMC供应含释放层的300mm基板，支持先进3D芯片堆叠的新演示，这是Soitec TLT技术首次公开宣布 [2] - 合作基于法台在AI和其他半导体相关领域的现有合作倡议 [7] 技术优势 - TLT技术可实现下一代半导体设计，使芯片更强大、紧凑和节能，应用范围广泛 [3] - 新的基板堆叠可实现超薄晶体管层高速转移到不同类型晶圆，是异构集成的关键要求 [4] - 堆叠过程可垂直构建多个晶体管层，支持3D晶体管架构 [5] - TLT基板利用Smart Cut™技术和红外激光释放处理，能形成5nm - 1µm的超薄半导体层，且激光处理可无损转移超薄层 [6] 双方表态 - Soitec首席技术官表示合作体现双方推动3D集成边界、支持全球向高效紧凑计算架构转变的共同承诺 [4] - PSMC首席技术官称合作中PSMC利用Soitec先进基板技术展示创新晶圆堆叠集成工艺，将3D技术从芯片级堆叠扩展到晶体管级堆叠，显著减少堆叠晶圆厚度 [4] 公司介绍 Soitec - 全球创新半导体材料领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [8] - 2024 - 2025财年销售额达0.9亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [8] - 拥有2300名来自50个不同国家的员工，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [8] PSMC - 全球第七大纯晶圆代工厂，在台湾有四个12英寸和两个8英寸晶圆厂，年产能超210万片12英寸等效晶圆 [11] - 1994年成立，从DRAM制造成功转型为内存和逻辑芯片的先进代工厂服务 [11] - 在全球半导体ESG评估中排名第七，展现出强大的治理和环境承诺 [11] - 2024年5月，台湾铜锣科学园区新12英寸晶圆厂投产，计划年产能120万片，采用先进28nm和晶圆堆叠技术 [11]