2025年钻探活动与核心发现 - 公司于2025年夏季在其位于魁北克省Eeyou Istchee James Bay的Aquilon黄金项目完成了13个金刚石钻孔，总进尺5,420米，目标区域位于历史金矿化点以西一个先前勘探不足的区域 [1][2] - 钻探发现了一个赋存于长英质火山岩中的强烈异常金晕，该异常带长度超过1公里，宽度达数百米，且在各个方向保持开放，显示出巨大的扩展潜力 [3] - 该金晕由来自6个钻孔的538个岩心样品定义，总计601米的不连续区间，金品位局部最高达10.3克/吨，整个晕圈内的加权平均品位为0.26克/吨 [3] - 金矿化晕圈形成了一个南北走向、向东倾斜的走廊，这与Aquilon项目该区域的地质和构造解释相一致 [4] 关键钻探区间结果 - 钻孔AQ25-119见矿2.55克/吨金超过4.8米，其中包括10.3克/吨金超过1.0米 [6] - 钻孔AQ25-118见矿5.51克/吨金超过1.0米 [6] - 钻孔AQ25-113见矿2.78克/吨金超过1.2米 [5] - 钻孔AQ25-123见矿2.09克/吨金超过1.0米 [5] - 其他显著见矿还包括：2.34克/吨金超过1.1米、0.95克/吨金超过3.7米（包含2.32克/吨金超过0.9米）、1.12克/吨金超过4.0米（包含3.01克/吨金超过1.0米）、2.85克/吨金超过1.2米、0.92克/吨金超过5.1米（包含2.31克/吨金超过1.1米）、1.08克/吨金超过4.0米（包含2.81克/吨金超过1.0米） [6] 项目背景与勘探进展 - Aquilon项目由140个矿权组成，面积68平方公里，位于魁北克Eeyou Istchee James Bay，距Laforge-1水电站以南10公里，有全年道路通达，项目内迄今已发现32个金矿化点 [14] - 项目历史上曾获得极高品位的钻探见矿，例如Lingo矿化点见矿12,906.5克/吨金超过0.2米，Moman矿化点见矿3,527.4克/吨金超过0.4米，Fleur-de-Lys矿化点见矿133.67克/吨金超过0.8米 [14] - Aquilon项目西区在2023年和2024年的土壤采样中圈定了金异常，已成为优先区域，结合土壤调查、详细地质解释及2025年完成的高分辨率无人机磁测，共同确定了本次钻探测试的目标 [12] - 2025年钻探结果勾勒出项目一个新的矿化背景，其特征为少数高品位金区间被包裹在一个大体积岩石内分布广泛但品位较低的晕圈中，公司已启动对岩石地球化学数据和适用于Aquilon的成矿模型的审查 [10] - 根据钻探结果，公司上周完成了一项额外的岩心采样计划，总长1,496米，旨在加密采样金矿化走廊内未取样的区间，即将到来的分析结果将有助于完善走廊的几何形态和平均品位 [11] 合作与资金安排 - 本次钻探计划由住友金属矿山加拿大公司资助，公司作为运营方，完成该计划后，住友有权获得Aquilon项目51%的权益，因其在项目中的承诺投资已超过480万加元 [13]

公司股权结构更新 - 截至2025年11月30日 公司已发行股份总数为35,772,015股 每股面值2欧元 在巴黎泛欧交易所上市 股票代码为SOI ISIN代码为FR0013227113 [1] - 截至同一日期 公司理论投票权总数为45,785,839 该数字用于计算持股门槛的跨越 计算基础为所有附带单一或双重投票权的股份 包括无投票权股份 [1][2] - 公司可行使投票权总数为45,698,292 此数字在考虑附带双重投票权的股份数量并扣除无投票权股份后计算得出 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的创新型半导体材料企业 拥有超过30年的历史 致力于开发兼具技术性能和能源效率的尖端产品 [4] - 在2024-2025财年 公司实现销售额9亿欧元 在全球拥有超过2,200名员工 来自50个不同国籍 业务遍布欧洲、美国和亚洲 [4] - 公司在半导体价值链中占据关键地位 主要服务于三大战略市场：移动通信、汽车与工业、边缘与云端人工智能 [4] - 公司已注册近4,300项专利 旗下拥有SmartSiC™和Smart Cut™等注册商标 [4][5]

公司财务报告发布 - 公司已于2025年11月19日公开并提交其2025-2026财年上半年度财务报告 报告期截至2025年9月30日 [1] - 2025-2026上半年度财务报告包含简明的中期合并财务报表、半年度活动报告、半年度财务报告责任声明以及法定审计师的审阅报告 [5] 信息获取与未来日程 - 2025-2026财年上半年度财务报告的英文和法文版本可在公司官网查阅 [2] - 公司计划于2026年2月4日股市收盘后公布2026财年第三季度营收数据 [2] 公司业务概览 - 公司是全球领先的创新型半导体材料设计和制造商 在该领域拥有超过30年经验 [3] - 公司在2024-2025财年销售额达9亿欧元 在全球拥有超过2200名员工 来自50个不同国籍 [3] - 公司专注于移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 持有近4300项专利 [3]

核心观点 - 公司2026财年第二季度及上半年业绩反映出不同终端市场的分化动态：Edge & Cloud AI领域势头强劲，移动通信领域持续进行库存修正，汽车市场表现平淡 [3] - 公司正采取具体行动改善现金流生成，同时加强财务纪律，并加速产品组合多元化以把握未来增长机会 [4][5] - 尽管面临短期挑战，公司在AI相关市场的增长潜力依然稳固，其可寻址市场预计将以两位数速度扩张 [5] 第二季度财务业绩 - 第二季度营收为1.39亿欧元，较去年同期的2.17亿欧元下降36%（按固定汇率和范围计算亦为下降36%），但环比增长47% [6][7] - 移动通信业务营收为7600万欧元，同比下降39%，但环比增长72%，反映射频绝缘体上硅出货量减少以及代工厂库存高企 [6][8] - 汽车与工业业务营收为1100万欧元，同比下降68%，尽管环比增长121%，但活动水平仍处于低位 [6][11] - Edge & Cloud AI业务营收为5200万欧元，同比下降14%（按固定汇率和范围计算下降9%），环比增长14%；若排除预期的Imager-SOI逐步淘汰影响（去年同期为700万美元），该部门有机收入同比下降5% [6][16] 上半年财务业绩 - 上半年营收为2.31亿欧元，较去年同期的3.38亿欧元下降32%（有机下降29%） [20] - 移动通信业务营收为1.19亿欧元，同比下降31%（有机下降30%），受部分客户射频绝缘体上硅库存持续高企影响 [20][21] - 汽车与工业业务营收为1500万欧元，同比下降74%（有机亦下降74%），反映市场状况疲软及汽车价值链库存过剩 [20][21] - Edge & Cloud AI业务营收为9600万欧元，同比下降10%，但有机表现稳定；若排除Imager-SOI逐步淘汰影响（去年同期为3200万美元），该部门有机收入同比增长34% [20][22] 盈利能力与成本控制 - 上半年EBITDA为7900万欧元，较去年同期的1.13亿欧元下降30%，但EBITDA利润率提升70个基点至34.1% [23][24][27] - 毛利润为5800万欧元（利润率25.1%），低于去年同期的1.01亿欧元（利润率30.0%），主要反映为支持库存修正而故意减产以及负面价格/组合效应 [24] - 当期营业利润为1100万欧元（利润率4.7%），低于去年同期的2800万欧元（利润率8.2%），主要受毛利润下降影响，部分被研发费用降低和运营成本严格控制所抵消 [25] - 研发总成本（资本化前）下降30%至5400万欧元，净研发费用为2100万欧元，占营收的9.0%；销售、一般及行政费用下降15%至2600万欧元 [29] 资产负债表与现金流 - 截至2025年9月30日，现金头寸为8.08亿欧元，股东权益为15亿欧元，金融债务总额为9.53亿欧元，净债务为1.45亿欧元，净债务/EBITDA比率为0.5倍 [39][40] - 根据新定义（包含资本支出及利息收支），上半年自由现金流为负3100万欧元（去年同期为正1200万欧元），主要反映EBITDA下降以及营运资本相关现金流出增加 [34] - 营运资本变动导致现金流出5700万欧元，主要因库存季节性增加9600万欧元以支持财年下半年预期交付，以及应付账款减少6000万欧元 [34][37] - 资本支出现金流出为5600万欧元，低于去年同期的1.2亿欧元，主要用于SOI和POI产品的工业投资 [34][35] 战略进展与产品动态 - 公司实施了新的以客户和产品为中心的组织结构，旨在加速产品组合扩张并加强与客户的紧密联系 [53] - 在移动通信领域，POI（压电绝缘体上硅）尽管短期需求疲软，但继续确立自身作为先进声表面波滤波器参考基板的地位，已有11家客户投产，12家客户在认证中 [9] - 在汽车与工业领域，公司正积极准备向300毫米晶圆过渡，以满足电池管理系统和其他车辆电气化应用日益增长的需求；FD-SOI在ADAS中的应用也在推进 [12][13] - 在Edge & Cloud AI领域，Photonics-SOI销售额显著高于去年同期水平，受AI数据基础设施重大投资推动；FD-SOI销售额同比基本稳定，环比显著增长 [17][18] 公司事件与融资活动 - 公司于2025年7月发行了2.22亿欧元的Schuldschein贷款，其中20亿欧元在2026财年上半年收到 [45] - 公司与GlobalWafers就Smart Cut™ SOI专利许可诉讼达成和解协议 [46] - 公司在期末后与欧洲投资银行签署了最高1.5亿欧元的融资协议，以支持2025-2026年期间的研发活动和工业投资 [47][48] - 公司于2025年10月1日全额赎回了到期的3.25亿欧元OCEANE 2025可转换债券 [49] - 首席执行官Pierre Barnabé已通知董事会其个人离职意向，但将留任至2026年3月31日以确保平稳过渡，董事会已启动新任首席执行官任命程序 [50] 前景展望 - 第三季度营收预计环比有机增长中高个位数百分比 [6][42] - 2026财年资本支出现金流出预计约为1.4亿欧元，低于此前1.5亿欧元的指示性指引 [44] - 移动通信市场条件仍然充满挑战，客户继续调整其射频绝缘体上硅库存；Edge & Cloud AI应保持稳健势头；汽车与工业预计仍将疲软 [42] - 公司继续实施有纪律的措施以支持客户库存修正，并专注于通过有针对性的研发投资、工业产能灵活管理、更强的生态系统伙伴关系和加速产品多元化来执行其战略 [43]

各业务线收入表现 - Solaris Power Solutions部门第三季度收入为1.049亿美元，占公司总收入的63%[192] - Solaris Logistics Solutions部门第三季度收入为6190万美元，同比下降12%，减少840万美元[203] 各业务线利润与成本表现 - Solaris Power Solutions部门其调整后税息折旧及摊销前利润占部门总和的77%[192] - Solaris Power Solutions部门第三季度成本占收入比例为42%，高于2024年同期的27%[208] - Solaris Logistics Solutions部门第三季度成本占收入比例为72%，高于2024年同期的65%[209] 各业务线运营指标 - Solaris Logistics Solutions部门第三季度完全投入使用的系统数量为84个，较第二季度下降11%[200] - Solaris Power Solutions部门第三季度部署的发电能力约为760兆瓦，远高于2024年同期的约150兆瓦[202] 费用变化（同比） - 销售、一般和行政费用在2025年第三季度增至1550万美元，同比增长670万美元或77%[214]；九个月期间增至4570万美元，同比增长2070万美元或83%[214] - 折旧和摊销费用在第三季度增至2240万美元，同比增长103%[212] - 其他运营净支出在2025年第三季度降至220万美元，同比减少80万美元[217]；九个月期间增至470万美元，同比增加100万美元[217] 利息与所得税支出（同比） - 净利息支出在2025年第三季度增至900万美元，同比增加610万美元[218]；九个月期间增至1970万美元，同比增加1530万美元[218] - 所得税费用在2025年第三季度为410万美元，同比增加360万美元[220]；九个月期间为1390万美元，同比增加1030万美元[220] 现金流表现（同比） - 2025年九个月经营活动净现金流入为1.13167亿美元，同比增加6690万美元[236][237] - 2025年九个月投资活动净现金流出为4.22077亿美元，同比增加2.32128亿美元[236][238] - 2025年九个月融资活动净现金流入为2.55747亿美元，主要来自2.27亿美元债务融资和8600万美元非控股权益出资[239] 资本支出与投资计划 - 公司订购了约500兆瓦的新发电设备，预计到2028年初总发电能力将达到约2200兆瓦[195] - 公司预计2025年剩余时间的资本支出总额约为4.05亿美元，其中Stateline将产生约1.9亿美元[196] 债务与融资活动 - 公司于2025年10月发行了7.475亿美元、利率0.25%、2031年到期的可转换优先票据[188] - 2025年10月发行了7.475亿美元的2031年票据，用于偿还3.209亿美元的定期贷款[222][225] 现金与流动性状况 - 截至2025年9月30日，公司现金及现金等价物为1.067亿美元[232]；循环信贷额度可用额度约为6260万美元[223] - 截至2025年9月30日，短期采购承诺为2.098亿美元，长期采购承诺为5.208亿美元[229]

公司基本信息 - 公司名称为Soitec 是一家在创新半导体材料领域的世界领先企业 [3] - 公司总部位于法国 业务遍布欧洲、美国和亚洲 [3] - 公司在泛欧交易所Tech Leaders板块上市 股票代码为"SOI" [5] 股权与资本结构 - 截至2025年10月31日 公司注册资本由35,772,015股每股面值2欧元的普通股组成 [1][5] - 总理论投票权为45,785,569股 总可行使投票权为45,701,159股 [1] 业务与市场地位 - 公司拥有超过30年历史 专注于开发兼具技术性能和能源效率的尖端产品 [3] - 在半导体价值链中占据关键位置 主要服务于移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三大战略市场 [3] - 公司在2024-2025财年实现销售收入9亿欧元 [3] 技术与人力资源 - 公司拥有超过2,200名员工 来自50个不同国家 [3] - 公司已注册近4,300项专利 [3] - 公司拥有SmartSiC™和Smart Cut™等注册商标 [4]

收入和利润（同比环比） - 第三季度总收入为1.67亿美元，较第二季度环比增长12%[4] - 公司总营收在2025年第三季度达到1.668亿美元，较2024年同期的7500万美元增长122%[22] - 第三季度净利润为2500万美元，摊薄后每股收益为0.31美元[4] - 公司2025年第三季度净收入为2481万美元，而2024年同期为净亏损221万美元[30] - 第三季度归属于Solaris的净收入为1455万美元，相比去年同期的净亏损96.8万美元，实现扭亏为盈[38] - 第三季度调整后备考每股收益为0.32美元，显著高于去年同期的0.08美元[38] - 前三季度归属于Solaris的净收入为3182.5万美元，相比去年同期的955.7万美元，增长233%[38] - 第三季度调整后备考净收入为2380.9万美元，相比去年同期的407.3万美元，增长484%[38] - 前三季度调整后备考净收入为6062.5万美元，相比去年同期的1738.1万美元，增长249%[38] 调整后EBITDA表现 - 第三季度调整后总EBITDA为6800万美元，环比增长12%[4] - 公司预计第四季度调整后总EBITDA为6500万至7000万美元，第一季度为7000万至7500万美元[4] - 公司总调整后EBITDA在2025年第三季度为6796万美元，较2024年同期的2223万美元增长206%[22][30] 电力解决方案板块表现 - 电力解决方案板块第三季度收入为1.05亿美元，环比增长39%[8] - 电力解决方案板块第三季度调整后EBITDA为5800万美元，环比增长27%[8] - Solaris Power Solutions业务部门营收在2025年第三季度激增至1.049亿美元，而2024年同期仅为470万美元，增幅巨大[22] - Solaris Power Solutions业务部门的调整后EBITDA在2025年第三季度为5814万美元，远高于2024年同期的312万美元[22] 物流解决方案板块表现 - 物流解决方案板块第三季度收入为6200万美元，环比下降16%[8] - 物流解决方案板块第三季度调整后EBITDA为1700万美元，环比下降23%[8] 成本和费用（同比环比） - 2025年第三季度折旧与摊销费用为2236万美元，较2024年同期的1099万美元增长103%[30] - 第三季度交易和收购成本为27.8万美元，远低于去年同期的306.5万美元[38] - 第三季度债务清偿损失为0，而去年同期因桥接融资设施产生408.5万美元损失[38] 资本支出与产能扩张 - 公司2025年第三季度资本支出为6280万美元，较2024年同期的5770万美元增长9%[22] - Solaris Power Solutions部门在2025年前九个月的资本支出高达3.868亿美元，而2024年同期仅为5600万美元[22] - 公司订购约500兆瓦发电容量，预计到2028年初总容量将达约2200兆瓦[4] 现金流与债务 - 截至2025年9月30日，公司归属于Solaris的现金及现金等价物为8.6476亿美元，较2024年12月31日的15.9867亿美元下降46%[33] - 截至2025年9月30日，公司归属于Solaris的总债务为4.967亿美元，较2024年12月31日的3.157亿美元增长57%[33] - 公司发行约7.48亿美元优先可转换票据，用于偿还3.25亿美元定期贷款等[4] 其他财务数据 - 第三季度稀释后加权平均A类普通股为4377万股，同比增长54%[38] - 第三季度因州税率变化导致税收返还协议负债增加302.4万美元[38] - 第三季度与Stateline非控制权益相关的净亏损为243.2万美元[38]

技术合作与核心发现 - Soitec与CEA合作展示其FD-SOI衬底技术能提供针对故障注入攻击的固有硬件级网络安全保护[1][2] - 故障注入攻击通过故意扰乱芯片正常操作（如电压浪涌或激光脉冲）来诱导硬件跳过安全检查或读取受保护数据[3] - 在攻击策略中，激光故障注入最为精确，可在亚微米和亚纳秒尺度探测芯片漏洞，而FD-SOI技术凭借其埋氧层提供内置保护[4] - CEA-Leti实验室的测试证实，与28纳米体硅相比，22FDX FD-SOI衬底诱发故障所需攻击强度和激光功率高出150倍，显著缩小了攻击窗口[5] 技术优势与市场应用 - FD-SOI技术的韧性有助于满足新兴汽车网络安全标准，并成为存储车辆软件加密代码的“参考芯片”应用领先平台[6] - 未来的衬底创新，如埋入式光学屏障、集成传感器和物理不可克隆功能，有望将半导体晶圆转变为主动安全防线[6] - Soitec公司首席技术官表示，衬底工程本身可成为安全赋能器，FD-SOI将公司的差异化优势延伸至硬件信任领域[7] - CEA-Leti首席执行官指出，此次合作连接了前沿研究与工业应用，证明了科学洞察能直接转化为更安全的汽车电子技术[7] 公司背景与市场地位 - Soitec是全球创新型半导体材料领域的领导者，拥有超过30年历史，在2024-2025财年实现销售额9亿欧元[10] - 公司在半导体价值链中占据关键位置，主要服务于移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三大战略市场[10] - Soitec在全球拥有超过2,200名员工，持有近4,300项专利，业务遍及欧洲、美国和亚洲[10]

公司基本信息 - 公司全称为SOITEC 总部位于法国贝南的丰坦科技园[1] - 公司股票在巴黎泛欧交易所“Tech Leaders”板块上市 为普通股 每股票面价值2欧元 ISIN代码为FR0013227113 交易代码为“SOI”[2][3] 股权结构 - 截至2025年9月30日 公司股本由35,772,015股股份组成[1] - 理论投票权总数为45,786,344 可行使投票权总数为45,705,949[1] 业务与市场地位 - 公司是创新型半导体材料领域的全球领导者 拥有超过30年的历史[2] - 公司开发尖端产品 兼顾技术性能和能源效率[2] - 在半导体价值链中占据关键位置 主要服务于移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场[2] 运营与财务数据 - 在2024-2025财年 公司实现销售收入9亿欧元[2] - 公司在欧洲、美国和亚洲设有基地 拥有超过2,200名员工 来自50个不同国籍[2] - 公司已注册近4,300项专利[2]

项目进展 - 公司成功完成其Cheechoo黄金项目进场道路的升级工作，项目按时、按预算完成，并取得了优异的安全记录 [1] - 该项目由公司与魁北克政府通过Société du Plan Nord各出资50%共同资助 [1] 项目与公司战略 - 公司专注于在魁北克Eeyou Istchee James Bay地区推进高潜力黄金项目，Cheechoo项目是其可持续增长战略的核心 [2] - Cheechoo黄金项目为公司100%拥有，位于Dhilmar的Éléonore金矿不到15公里处，被认为具有大规模露天开采和更高品位地下开发的双重潜力 [2] - Cheechoo项目是公司的旗舰项目，被定位为未来增长和价值创造的关键资产 [2]