磷化铟(InP)衬底行业电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **行业**：磷化铟(InP)衬底行业，下游主要应用于光模块(1.6T/800G)、EML激光器芯片、CW激光器等领域[1][17] * **核心公司**： * **通美晶体**：国内领先的磷化铟衬底厂商，4英寸月产2万片，良率40%[2] * **住友电工**：日本全球领先厂商，4英寸月产1-1.5万片[2] * **三安光电**：国内4英寸外延领先厂商，已进入批量验证阶段[6][21] * **源杰科技**：国内4英寸外延领先厂商，可生产200G EML芯片[18][21] * **新亚半导体**：预计2027年4英寸衬底起量，但200G EML高端产品仍有代差[22] * **先瑞科技**：预计2027年4英寸扩产，主打国内客户，高纯铟原料可内部供给[23] * **有研新材**：4英寸以样品和特种军工为主，民用光通信放量有限[23] * **先导光电**：4英寸取得进展并获海外订单，但未实现稳定大批量供货[3] * **Coherent**：海外头部芯片厂商，自建德州6英寸IDM产线以自用为主[5] * **Lumentum**：海外头部芯片厂商，北卡罗来纳州新工厂改造适配6英寸产线[9] 二、核心观点与论据 1. 供需缺口与价格走势 * **2026年供需缺口**：全球磷化铟衬底整体缺口约70%[17] 总需求折合2英寸当量约200万至300万片，有效合规产能仅约75万片[17] * **2027年缺口扩大**：因200G EML芯片需求爆发，高端4英寸衬底将出现更严重的结构性短缺[1][18] 有效供给增量很小，而需求增量巨大，实际缺口远超预期[18] * **4英寸价格走势**：2026年年初至今价格上涨约50%至每片6,500元[1][3] 预计2027年国内长协价超7,000元/片，现货价约8,000元[4] 海外长协价比国内高10%-15%，现货溢价超20%[1][4] * **6英寸价格走势**：2026年价格呈上涨趋势，常规长协价每片1.7万至1.8万元，高端EML规格达2万元出头[13] 海外长协价比国内高10%-15%[13] 2027年价格不会大幅下降，长协价将维持高位甚至小幅上行[13] 2. 产能与良率 * **4英寸产能**：通美晶体月产约2万片，良率40%领先行业(行业普遍30%-35%)[2] 住友电工月产1万至1.5万片[2] 月产能超5,000片的厂商主要为通美和住友[7] * **6英寸产能**：通美良率约20%-30%，月产700-800片，预计2027年达1,000片以上[10] 住友良率30%出头，月产1,000片出头[10] 国内其他厂商仍处于认证阶段，整体产量较小[12] * **国内产能释放**：4英寸产能预计2027年下半年逐步释放[7] 6英寸大规模供货预计要到2027年[9] 3. 技术路线与产品迭代 * **4英寸为当前主力**：4英寸磷化铟衬底是1.6T光模块主力，海外芯片厂商未在2026年完成向4英寸的过渡，而是将其作为当前主力方向[1][5] * **6英寸处于验证期**：海外厂商计划2027年启动6英寸导入和验证，但不会立即替换4英寸，短期内将呈现4英寸和6英寸并行的局面[5] 6英寸规模化放量预计不早于2027年底[7] * **VGF技术路线成为国内主流**：VGF因机械应力小、扩产弹性高成为国内主流[1][14] VB技术虽均匀性好但易碎且扩产慢，住友采用VB但国内厂商暂无切换计划[1][14] 国内厂商如新傲、有研新建产线全部采用VGF技术[14] * **200G EML芯片转向4英寸**：3英寸晶圆可制造200G EML但效率成本不具优势，4英寸晶圆面积是3英寸的1.78倍，单位芯片成本更低[18] 大规模量产阶段将切换至4英寸平台[18] 4. 原材料供应 * **高纯红磷紧缺**：7N级别高纯度红磷是产业链中更为紧缺的材料[16] 日本供应商优先保障住友与通美长协，其他国内厂商难获新配额[1][16] * **高纯铟供应紧张**：铟作为锌冶炼副产品，天然供给弹性较差，价格上涨也难以快速扩产[16] * **通美红磷配额**：通美是国内唯一获得稳定存量长协配额的企业，配额足以支持4英寸和6英寸产线稳定运行，2026年和2027年基本不会面临红磷短缺[16] 5. 出口许可与审批 * **出口许可机制**：磷化铟出口属于两用物项出口许可管理，实行"一单一审"[1][19] 审批取决于最终用户用途和国家安全综合评估[20] * **商用光模块获批概率高**：用于商用数据中心光通信模块(如1.6T EML)的申请获批概率较高[1][20] * **年度配额**：纯粹从商用数据中心应用看，年度获批配额量级在几万片，以4英寸衬底为主[21] * **产能规划应对**：新增产能规划分为海外出口和国内客户消化两部分，采取以销定产的柔性排产模式[21] 6. 国内外竞争格局 * **国内衬底厂商差距**：国内衬底厂商目前主要能满足100G EML和100mW CW需求，在200G EML级别上能力尚有不足，需依赖通美等厂商的4英寸衬底[22] * **国内4英寸外延领先厂商**：三安光电和源杰科技可稳定批量生产用于200G EML的4英寸磷化铟外延片[21] 三安主力采购通美衬底，保留住友作为第二供应商[21] 源杰通过通美进行4英寸200G EML验证和小批量生产[22] * **国内6英寸外延进展**：国内仅三安光电6英寸磷化铟外延进展较快，已实现批量产出，但衬底大部分依赖外购[9] 其他厂商大多处于送样验证阶段[9] * **海外6英寸需求节奏**：海外6英寸需求预计2027年上半年起量，国内需求2027年下半年跟进[9] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * **1.6T光模块需求驱动**：1.6T光模块是重要增量驱动因素，单个模块对EML芯片用量是800G模块的0.7至0.8倍[17] 2026年是起步放量阶段，2027年将进入大规模放量期[17] * **高端衬底有效供给定义**：只有通过头部客户EML认证的产能才构成有效供给，许多市场统计将所有4英寸产出都计为供给，但实际有效供给远小于统计数字[18] * **Coherent 6英寸进展**：Coherent德国工厂6英寸外延产线已在运行，预计2026年底内部产能占比可接近一半，但大部分自用，衬底主要依靠外采[8][9] * **Lumentum 6英寸规划**：Lumentum扩产6英寸主要方向是CP和下一代高密度阵列激光器，而非替代当前用于1.6T的4英寸EML[9] * **工艺验证周期**：衬底、外延及芯片的整套工艺是串联的，衬底良率只是基础，整个工艺验证周期通常需要一年以上[9] * **国内4英寸外延切换进度**：国内多数光芯片及外延厂商(如源杰、光迅、索尔思)稼动产能仍以3英寸为主[6] 预计国内4英寸外延要到2027年下半年才会明显起量[6] * **BD技术路线**：为提升6英寸良率，部分厂商可能考虑转向BD技术路线，目前处于前期研发投入阶段[15] * **先瑞科技原料优势**：先瑞科技优势在于高纯铟等原材料可实现内部供给，原料约束相对较小[23]