文章核心观点 - 领先的半导体测试设备供应商Advantest Corporation（TSE: 6857）将在2026年国际测试会议上展示其领先的IC测试解决方案 [1] - 该会议将于2026年10月11日至16日在德克萨斯州圣安东尼奥的Grand Hyatt Regency Riverwalk举行 [1] - Advantest将重点展示其面向AI、高性能计算（HPC）等应用的广泛领先测试技术组合 [1] - Advantest是今年活动的白金赞助商 [1] 产品与解决方案亮点 - Advantest的产品展示位于700号展位，将展出公司全面的测试解决方案组合，以应对当前行业挑战 [2] - SiConic是Advantest统一且可扩展的工程生态系统，赋能DFT团队加速模式验证、简化调试工作流程，并改善从早期工程到V93000生产环境的测试内容连续性 [5] - Advantest的系统级测试平台通过功能高速I/O接口实现具有成本效益的结构化测试覆盖（SCAN、MBIST、LBIST等），并提供广泛的主动热控制选项 [5] - V93000 EXA Scale SoC测试系统提供灵活、可扩展且经济高效的测试平台，应对行业挑战并测试人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、电源管理IC（PMIC）、RF设备、高级驾驶辅助系统（ADAS）等复杂应用 [5] - SmarTest 8软件套件用于V93000平台，具有AI赋能的测试程序开发工具，提升工程生产力、简化工作流程并加速产品上市时间 [5] - Velocity是面向设计到测试自动化的最佳解决方案，专为Advantest的V93000 SoC测试平台设计，可实现大规模并行处理，将设计文件直接流式传输到Advantest测试仪，实现更快的验证和部署 [5] 技术演讲与参与 - Advantest将参与今年的技术议程 [2] - John Carulli将主持“3D先进封装端到端测试流程优化” [2] - John Carulli将作为小组成员参加“测试分析：当产品复杂性、质量要求和现场可靠性风险迅速增加时，为什么行业采用仍然滞后？”该讨论由Ira Leventhal主持 [2] - Davette Berry将于10月14日上午10:30发表演讲“引领半导体测试的未来——Advantest如何解决行业最难的问题——从供应链到硅片” [2] 社交媒体 - 最新动态可通过Advantest的Facebook、Instagram和LinkedIn页面获取 [3] 公司简介 - Advantest（TSE Prime: 6857）是用于半导体器件设计和生产的自动测试与测量设备的领先制造商，应用领域包括高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车、工业和消费类应用 [4] - 公司于1954年在东京成立，是一家全球性公司，在世界各地设有设施，并致力于可持续实践和社会责任 [4] - 其领先的系统和产品被集成到全球最先进的半导体生产线中 [4] - 公司提供覆盖半导体价值链的广泛测试解决方案组合，开发用于晶圆分选和最终测试、设计验证和硅验证、系统级测试解决方案的先进测试方案，以及测试分选机、器件接口和光掩模制造必需的扫描电子显微镜 [4] - Advantest还提供旨在提高半导体良率的数据分析解决方案 [4] 联系方式 - ADVANTEST CORPORATION地址为3061 Zanker Road, San Jose, CA 95134, USA [5] - 联系人Cassandra Koenig，邮箱Cassandra.koenig@advantest.com [5]