Conference Hosts Major Semiconductor Companies for Dialogue on Latest Test Technologies and Industry Trends TOKYO, June 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Leading semiconductor test equipment supplier Advantest Corporation (TSE: 6857) concluded a successful VOICE 2026 at the Fairmont Scottsdale Princess in Scottsdale, AZ. The event was held on May 18-20 and drew over 470 attendees, many of whom were Advantest customers and industry partners. The VOICE 2026 committee received over 220 abstract submissions from 25 ...

行业与公司概览 * 该纪要涉及**半导体生产设备 (SPE)** 行业，主要覆盖日本及全球相关上市公司 [1][117] * 摩根士丹利对该行业的观点为 **“有吸引力” (Attractive)** [1] * 涵盖的日本公司包括：迪思科 (DISCO)、东京精密 (Tokyo Seimitsu)、Towa、爱德万测试 (Advantest)、东京电子 (Tokyo Electron)、SCREEN Holdings、国际电气 (KOKUSAI ELECTRIC)、荏原制作所 (Ebara)、Lasertec、JEOL、Ushio、尼康 (Nikon)、ULVAC [5][7][117][118] * 涵盖的美国公司包括：泰瑞达 (Teradyne)、应用材料 (Applied Materials)、拉姆研究 (Lam Research)、科磊 (KLA)、英伟达 (NVIDIA)、Photronics [7] * 其他相关公司：铠侠控股 (KIOXIA Holdings)、Tekscend Photomask [7][39] 核心观点与论据 **1. 人工智能驱动内存需求激增** * **代理式人工智能 (Agentic AI)** 需要巨大的工作内存来支持其循环运行，这将驱动DRAM和NAND的指数级需求增长 [23][24][27] * **DRAM需求**：Vera CPU的普及可能使2025年后的总DRAM位需求增加约**16%** [18][21] * **具体需求**：NVL72服务器配置的LPDDR5X容量可达**54 TB** [19] * **NAND需求**：AI存储架构中，Flash将用于KV缓存、向量、嵌入和RAG，代理式AI将导致更长的上下文和复合数据保留需求 [27][28] **2. 行业增长与公司业绩预测** * 对主要SPE公司给出了截至2029年3月（FY29/3）的财务预测，显示强劲增长 [33] * **东京电子 (Tokyo Electron)**：预计FY27/3销售额为**3,396.0亿日元** (同比增长39%)，营业利润为**988.0亿日元** (营业利润率29%) [33] * **爱德万测试 (Advantest)**：预计FY27/3销售额为**1,563.5亿日元** (同比增长39%)，营业利润为**736.7亿日元** (营业利润率47%) [33] * **迪思科 (DISCO)**：预计FY27/3销售额为**579.8亿日元** (同比增长33%)，营业利润为**263.8亿日元** (营业利润率45%) [33] * **SCREEN Holdings**：预计FY27/3销售额为**739.7亿日元** (同比增长22%)，营业利润为**164.9亿日元** (营业利润率22%) [33] * **国际电气 (KOKUSAI ELECTRIC)**：预计FY27/3销售额为**321.2亿日元** (同比增长37%)，营业利润为**73.6亿日元** (营业利润率23%) [33] * 将**爱德万测试 (Advantest)** 升级为“首选股” (Top Pick)，因其计算/通信测试器业务增长强劲，预计FY27/3相关销售额将达**7,290.3亿日元**，同比增长84% [36] * **SCREEN Holdings** 被强调为评级重估股，其SPE部门营业利润率自FY23/3以来持续保持在**20%** 以上，显示出稳定的改善 [46][47] **3. 产业链动态与投资机会** * **Tekscend Photomask**：因外包需求扩大，上调其业绩预测。主要内存制造商预计将把非HBM掩模生产外包给商业掩模商店 [39][40] * **连接性成为下一个瓶颈**：信号带宽预计将从当前的100G/通道发展到未来的1.6T/通道，铜缆的信号传输距离有限，将推动技术演进 [30][31][33] * **中国SPE进口数据**：2026年5月，中国SPE进口额同比下降**7%** (3个月移动平均) [49][50]。从日本的进口额在2026年4月同比下降**22%** (3个月移动平均) [62][63] **4. 内存市场趋势** * **DRAM价格趋势**：图表显示DDR5 16Gb和8Gb产品价格自2021年底至2026年第一季度的走势 [9][10] * **DRAM同比增长**：图表显示DRAM销售额同比增长贡献分解（位元出货量、平均销售价格等） [12][13] * **DRAM位元出货量与ASP同比增长**：图表显示历史及预测趋势 [15][16] * **DRAM晶圆开工量**：图表显示三大内存制造商DRAM晶圆开工量，区分HBM和非HBM [41] 其他重要内容 **1. 股票表现与估值** * 提供了覆盖公司的详细股价表现、评级、目标价和估值指标（市盈率、企业价值/EBITDA、市净率、股息率） [7] * 例如，截至2026年6月19日： * 东京电子 (8035 JP) 股价**75,360日元**，摩根士丹利目标价**65,000日元**，年初至今上涨**119.6%** [7] * 爱德万测试 (6857 JP) 股价**31,740日元**，摩根士丹利目标价**36,000日元**，年初至今上涨**61.7%** [7] * 迪思科 (6146 JP) 股价**84,900日元**，摩根士丹利目标价**78,000日元**，年初至今上涨**76.3%** [7] **2. 地区贸易数据** * **台湾从马来西亚的测试相关设备进口**：图表显示进口额及同比增长波动，例如近期出现**187%** 的同比增长 [43][44] **3. 风险与合规披露** * 报告包含大量合规披露，表明摩根士丹利与所覆盖的许多公司存在投资银行业务关系、持有其证券或收取报酬等潜在利益冲突 [77][78][79][80][81][82] * 例如，截至2026年5月29日，摩根士丹利受益持有**爱德万测试、应用材料、荏原制作所、铠侠控股、科磊、国际电气、拉姆研究、Lasertec、尼康、SCREEN Holdings、泰瑞达、东京电子、东京精密、Ushio** 等公司**1%或以上**的普通股 [77]