**行业与公司概览** * 本次电话会议纪要覆盖了**半导体材料、电子布、金刚石散热材料、钨、锡、铟**等多个科技硬件及战略金属行业[1] * 核心观点认为科技硬件板块正进入业绩兑现期，半导体材料与战略金属受AI驱动价值重估[1] **半导体材料板块** * **核心观点与催化剂** * 半导体材料板块确定性强，受益于AI需求拉动及国产替代推进[2] * 近期主要催化剂为**长江存储**释放了**15万片**设备的框架预期，带动了板块情绪[2] * 设备公司2026年全年订单同比增长几十个百分点，2027年预期可能翻倍或更高[2] * 即将进入三季度业绩期，预计环比和同比均实现良好增长[2] * **细分领域与公司分析** * **现场制气（大宗气体）** * 该业务与设备关联度最高，项目前期跟随晶圆厂招标，投产后转为耗材逻辑[3] * **广钢气体**是代表性公司，受益于长协合同及氦气中枢价格上涨，三季度氦气业务量环比恢复，业绩预计环比增长[3] * 2026年国内新增项目体量乐观估计可达**100万方**，广钢气体有望获取**30%-50%**份额（约**30-50万方**）[3] * 大客户**长江存储**的54、55项目土建同步进行，相关订单预计在**9月或10月**落地[3] * 公司已获**华虹成都**项目，**华虹上海**项目基本确定，**中芯临港**项目值得预期，若突破将打通国内四大晶圆厂渠道[3] * **第一层次（高壁垒、高国产化率）** * 这类公司能充分分享下游扩产增量，估值对应2026年约**50倍**上下，已进入配置区间[4] * **雅克科技（前驱体）**：自7月起，海力士产品价格上调约**20%**，三季度利润预计从二季度约**3亿元**增长至**3.5亿至4亿元**[4] * **鼎龙股份（抛光垫）**：核心业务稳健，PI材料业务随**京东方8.6代线**投产将得到修复，全年利润预期在**11亿至12亿元**左右[4] * **安吉科技（抛光液）**：主营业务维持持续增长态势[4] * **第二层次（高壁垒、低国产化率）** * 国产替代空间巨大，关注已实现从0到1突破的公司，有望在未来3-5年进入加速放量期[5] * **蓝晓科技（超纯水树脂）**：已导入**长江存储、长鑫存储、中芯国际**等客户，2026年进入加速放量阶段，预计同比增长翻倍及以上[6] * **路维光电（掩膜版）**：面板用掩模版国产化率仅约**20%**，公司占其中一半，半导体领域技术节点已推进至**28纳米**单片，正向**14纳米**推进，当前约**40倍**估值相对偏低[7] * **艾森股份（先进封装材料）**：先进封装光刻胶是**长鑫存储**HBM国产化唯一供应商，电镀液已从封装拓展至**华虹半导体**先进制程并放量[7] * 其他提及公司包括**彤程新材（光刻胶）**、**华海诚科（先进封装材料）**[6] * **第三层次（技术壁垒较低、高国产化率）** * 如部分湿电子化学品和气体，已进入同质化竞争，目前不作为重点推荐[7] **金刚石散热材料板块** * **核心观点** * 随着芯片功耗提升，金刚石因其卓越导热性能被视为终极散热方案[8] * 预计**2027年下半年**将成为金刚石散热材料开始规模化应用和量产的时间点[10] * **技术方案与特性** * 金刚石导热系数是铜的**5倍**以上，铝的**10倍**，石墨的**2到3倍**[9] * 主流方案包括：金刚石-铜复合板（过渡方案，导热效率**600-800 W/(m·K)**）、MPCVD多晶金刚石、MPCVD单晶金刚石（导热效率最高达**2,200 W/(m·K)**）[9] * **相关公司** * **力量钻石**：主攻单晶路线，已具备**4英寸**晶圆片量产能力，2026年募资约**10亿元**，预计到2027年底产能规模翻倍[10] * **四方达**：主攻多晶路线，技术行业领先，计划从2026年底或2027年开始量产[10] * **国机精工**：主营超硬材料，同时布局金刚石散热材料及相关设备[10] * **沃尔德**：主营PCB刀具，金刚石散热产品已在部分领域应用[10] * **黄河旋风**：多晶技术领先，但公司基本面尚在修复[10] * **中兵红箭**：人造钻石实力强，未来以单晶路线为主[10] * **恒盛能源**：正在切入金刚石培育领域，未来计划布局功能性材料及散热应用[11] **电子布板块** * **核心观点** * 电子布行业供需极度紧缺，当前价格远未达到本轮周期高点[11] * 2027年供给侧不仅无增量，甚至可能出现收缩[12] * **价格与供需分析** * 2026年1月至9月，普通电子布价格持续上涨，当前时点价格已达**11.6元**，单位盈利和紧缺程度均超历史高点[11] * 2026年普通电子纱新增供给共计**25万吨**（国际复材**8.5万吨**、中国巨石淮安两条各**5万吨**、建滔**7万吨**），但自4月以来行业持续无库存状态[11] * 2027年主要厂商均无普通布扩产计划，中国巨石、中材科技、宏和科技等重心全部转向特种布[12] * 供给减量方面，国际复材两条合计**7.6万吨**老产线预计2027年陆续停产[12] * 国产织机性能相当于**20年前**丰田织机水平，技术上存在约**20年**差距，短期内难以缓解供给瓶颈[13][14] * **特种布市场** * 2026年第四季度是国内特种布产能快速爬坡期，中材科技、宏和科技、国际复材、光远新材均有显著扩产计划[15] * 2026年以来，特种布价格每个季度环比上涨约**10%**，一代布平均价格已达**40元**左右[16] * **宏和科技**作为T布龙头，2026年有**800万米**在手订单，2027年有**2,400万米**在手订单[16] * **估值** * 以2027年业绩预期计算，**中国巨石**估值约在**10倍**以下，**中材科技**和**国际复材**估值在**15到20倍**之间，板块整体处于相对低估位置[17] **战略金属板块** * **钨** * 受地缘政治推动战略价值重估，AI领域需求增长核心驱动力来自PCB微钻和六氟化钨[18] * 六氟化钨约占钨总需求的**4%至5%**，PCB微钻占比约**2%**，推动钨整体需求量维持每年**8%至10%**增长[18] * 供应端紧张，国内2026年几乎没有新增产能，2027年也仅有少数技改项目[18] * **锡** * 市场呈现供需双弱格局，预计2026年全球锡需求同比略降约**1%**，国内降幅可能达**2%至3%**[19] * AI服务器单机耗锡量可达**4.7公斤**，是传统服务器**0.5公斤**的**9倍**，目前AI服务器用锡量约占全球总需求的**2%**，预计保持每年翻倍增长[19] * **38万元/吨**是锡价的坚实支撑位，未来有潜力上探至**45万元**甚至**50万元/吨**[19] * **铟** * 磷化铟放量将显著拉动铟需求，铟供应弹性偏低，价格具备上行空间[21] * 关键催化剂为**2026年年底**，各家磷化铟生产商设备到位并开始第一轮投料[21] * 相关标的包括**锡业股份**和**金瑞科技**[21] * **磷化铟相关公司** * **云锗股份**：已签订一份从2026年8月1日执行至2027年底的**8.5亿至9亿元**大额订单，全年业绩目标期望达到**1.4亿至1.5亿元**，产能规划仍以**45万片**为基准[20] * **光智科技**：在大尺寸衬底领先，近期披露**6英寸**产品订单，受益于原材料保障优势（电子级红磷自行提纯、高纯铟低价库存），产能规划展望至2028年可能达到上百万片[20] * **博杰股份（珠海鼎泰）**：在磷化铟领域有深厚技术积累，并有超预期的扩产规划[20] * **海川智能**：国内唯一实现设备自研的公司[20]