行业技术节点与竞争格局 - 高通、苹果、联发科将成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业 [1] - 高通与联发科将采用台积电2nm N2P工艺，而非N2工艺，旨在保障充足出货量，并在CPU主频提升上与苹果A20系列芯片竞争 [2] - 台积电下一代2nm制程工艺的成本将远高于其3nm N3P节点产品，单片晶圆成本高达3万美元 [1] 高通产品策略与定价 - 高通预计推出两个2nm芯片版本：骁龙8至尊版第6代Pro（骁龙8 Elite Gen6 Pro）与骁龙8至尊版第6代（骁龙8 Elite Gen6） [1] - 骁龙8 Elite Gen6 Pro的售价预计将轻松突破300美元（约合人民币2074元），单颗成本或达320美元 [1] - 此前，高通的客户为每颗骁龙8 Elite Gen5芯片支付280美元 [2] - 骁龙8 Elite Gen6 Pro或将成为手机厂商价格承受范围的临界高点 [2] - 骁龙8至尊版系列首次弃用ARM CPU架构，采用自研Oryon内核，这是公司敢于向客户提价的原因 [2] 对智能手机行业的影响 - 芯片组价格正逐步走高，甚至超出了多家手机厂商的可接受区间 [2] - 安卓阵营前五的智能手机厂商仅会将骁龙8 Elite Gen6 Pro用于旗下顶级旗舰机型，标准版骁龙8 Elite Gen6将成为出货主力 [2] - 动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格持续上涨，进一步加剧手机厂商的成本压力 [1] - 小米18系列已锁定骁龙8 Elite Gen6系列的全球首发权，预计将在今年9月正式亮相 [1]

公司产品发布与市场策略 - 小米18系列计划于9月发布，小米18 Ultra则计划于12月发布，延续了旗舰机提前发布的节奏[1][3] - 小米17系列于今年9月下旬发布，凭借约半个月的独占期和国庆黄金周，在不到10天内销量超过100万台[8] - 小米17系列在10天内实现的销量，相当于其后续100天销量的50%，突显了提前发布带来的巨大销售优势[8] - 公司自2020年走高端化路线以来，不断提前旗舰机发布时间，从小米10系列的3月发布，提前至小米17系列的9月发布[5] - 提前发布的主要目的是与友商发布会拉开差距，凭借首发旗舰芯片的优势抢占市场先机[5] - 公司正在加快推进自研处理器、自研操作系统等核心技术，小米18系列将首发骁龙8 Elite Gen6处理器，并可能推出搭载自研OS的特别版本[12] 行业竞争动态 - OPPO和vivo至少有一家计划将下一代旗舰机迭代提前至9月发布，以应对小米的提前发布策略[3][9] - 友商观察到小米17系列的成功，计划通过推出ProMax版本（更大更轻薄的机身）以及考虑引入“副屏”设计来打造产品差异化，以吸引消费者[9][10] - 随着更多友商加入“副屏”设计阵营且发布时间接近，小米在副屏设计上的差异化优势可能被削弱，从而可能影响其旗舰机销量[10] - 行业爆料显示，下一代天玑9600处理器发布前，OPPO和vivo的旗舰机迭代时间点（超大杯定档4月）与芯片换代周期存在不匹配的情况[3] 产品设计与技术趋势 - 小米18系列预计将延续副屏设计，以此作为产品的差异化定位[1] - 行业友商正考虑学习小米推出“副屏”设计，尽管其实际用途可能有限，主要用于显示简短信息或作为后置镜头自拍预览框[10] - 公司正通过学习华为的模式，致力于用自研技术打造独特优势，以构建技术护城河[12]

产品策略与市场表现 - 公司下一代旗舰手机（小米18系列）已确定延续背屏设计，并将对背屏方案进行更多更新[1] - 公司高管宣布将继续沿用背屏设计，并计划加大相关研发投入[1] - 小米17系列开售5天销量突破100万台，整体销量较上代增长20%[3] - Pro系列销量达到上代三倍，产品结构出现历史性改善，起售价5999元的Pro Max机型最为畅销[3][5] 核心产品特性与研发投入 - 小米17 Pro及Pro Max机型搭载“妙享背屏”作为核心创新亮点，研发投入超10亿元[3] - 背屏采用2.1英寸AMOLED屏幕，支持LTPO自适应刷新率，并使用与主屏同源的龙晶玻璃[3] - 用户对背屏功能需求“全面爆发”，定制化诉求多样，包括显示股票信息、宠物动态、快递进度等[5] - 公司正持续对背屏功能进行规划和开发，以响应用户建议[5] 行业观点与市场反馈 - 背屏设计在行业内存在争议，有观点认为其可能徒增功耗、增加成本、与影像功能冲突且维修代价大[8] - 市场反馈呈现两极分化，支持者看重其个性化定制带来的“情绪价值”，质疑者则关注其实用性、功耗及第三方应用适配问题[8] - 此次并非公司首次尝试背屏设计，早在2021年发布的小米11 Ultra便首次搭载背屏，但当时市场回应不理想且未在后续系列中延续[7]