文章核心观点 - 在全球高性能芯片需求加速的背景下，投资者面临设备供应商与制造商之间的选择，需要在增长与估值之间进行权衡 [1] - 应用材料提供芯片制造所需的专用机械，而台积电作为全球最先进芯片设计商的主要代工厂，两者均为现代科技经济的重要支柱，但处于供应链的不同阶段 [2] - 最终结论倾向于买入台积电，因其作为全球芯片代工厂的主导竞争地位以及相对于增长而言具有吸引力的估值 [15] 公司概况 - 应用材料为半导体行业和显示市场提供关键材料工程解决方案和制造系统，服务于全球客户，提供生产智能手机到人工智能等各类芯片所需的专用工具 [5] - 台积电是全球最大的专用半导体代工厂，为众多全球客户制造芯片，在台湾、美国、日本和欧洲运营先进制造设施网络 [8] - 台积电通过专注于制造而非设计，已成为科技行业许多大型企业不可或缺的合作伙伴 [8] 应用材料财务表现 - 2025年营收达到近280亿美元，同比增长约4.4%，净利润接近70亿美元 [6] - 净利润率约为25%，略低于2024年的26%，表明顶线销售在扩张但利润占比略有收窄 [6] - 截至2025年10月资产负债表，债务权益比约为0.3倍，流动比率约为2.6倍 [7] - 2025年自由现金流接近57亿美元，计算方式为经营现金流减去资本支出 [7] - 两大主要客户在2025财年分别占净营收的近19%和15% [5] - 截至Q2 2026，TTM营收同比增长7.8%，高于2025年4%的增速 [16] - 分析师预计长期年化盈利增长率为17% [16] 台积电财务表现 - 2025年营收达到约1210亿美元，同比增长约38%，净利润接近540亿美元 [9] - 净利润率约为45%，反映出在快速扩张期间相对于总销售额的高盈利水平 [9] - 截至2025年12月资产负债表，债务权益比接近0.2倍，流动比率约为2.5倍 [10] - 2025年自由现金流达到近320亿美元 [10] - 截至Q2 2026，台积电控制全球芯片代工市场73%的份额 [17] - 分析师预计台积电未来几年盈利年化增长率为27% [17] 估值比较 - 台积电目前提供较低的前瞻市盈率倍数，而应用材料基于过去十二个月销售额的市销率较低 [13] - 应用材料前瞻市盈率为38.0倍，台积电为26.8倍 [14] - 应用材料市销率为12.5倍，台积电为16.7倍 [14] - 应用材料股票交易于29倍的前瞻盈利倍数溢价，台积电则以22倍的前瞻盈利倍数交易 [16][17] 风险概况比较 - 应用材料面临美国出口管制和贸易政策的重大风险，尤其是在中国的运营，公司近期向美国商务部支付了2.52亿美元罚款以了结非法出口指控 [11] - 应用材料业务具有高度周期性，对资本支出变化和技术过时敏感 [11] - 台积电面临地缘政治紧张局势相关风险，尤其是其先进设施集中在台湾 [12] - 台积电需要大量资本支出以维持对英特尔等竞争对手的技术领先 [12] - 台积电较低估值的一个警示是其供应链风险，依赖单一关键供应商提供制造先进芯片的光刻设备，以及亚洲地缘政治风险带来的长期不确定性 [18] 市场数据 - 应用材料股价为511.38美元，下跌0.12%（-0.63美元），市值4060亿美元，52周区间203.40至739.67美元 [3] - 应用材料毛利率49.40%，市盈率44.15，每股收益（TTM）11.60美元，股息1.98美元（收益率0.39%） [3] - 台积电股价为456.19美元，下跌0.16%（-0.75美元），市值2.4万亿美元，52周区间266.82至479.00美元 [4] - 台积电毛利率63.08%，市盈率32.98，每股收益（TTM）13.86美元，股息3.78美元（收益率0.83%） [4]