Deep UV Immersion Lithography Tool
搜索文档
ASML Holding(ASML) - 2026 Q3 - Earnings Call Transcript
2026-10-14 14:02
财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为117亿欧元,处于指引区间高端 [2] - 第三季度装机基础收入为33亿欧元,比指引高出4亿欧元,主要受客户升级需求驱动 [2] - 第三季度毛利率为57.5%,主要受装机基础收入和升级业务推动,高于指引 [2] - 第三季度净利润为50亿欧元,其中包括从Mistral收购的第一批资产重估带来的5亿欧元收益 [2][3] - 第三季度被描述为创纪录季度,在销售额和毛利率层面均创历史新高 [3] - 第四季度收入预计在142亿至152亿欧元之间,装机基础业务预计为37亿欧元,毛利率预计约为57% [4][5] - 2026年全年销售额预计在440亿至450亿欧元之间,毛利率预计约为56% [5] - 2026年全年销售额同比增长36%,其中EUV业务增长超过45%,非EUV业务增长约20%,装机基础业务增长约50% [6] - 中国市场占总业务比例预计约为20% [6] - 年初毛利率指引为51%至53%,全年预期已提升至56%,主要驱动因素包括销量增长带来的固定成本覆盖改善、EUV和浸没式光刻机产品组合强劲以及装机基础升级业务 [7][8] - 基于价值的定价谈判已完成,但2026年不会体现效果,部分影响将在2027年显现,全面影响将在2028年及以后 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务2026年增长超过45% [6] - 非EUV业务2026年增长约20% [6] - 装机基础业务2026年增长约50% [6] - 公司预计今年出货约65台系统,同比增长超过50% [12] - 深紫外浸没式光刻机去年计划出货量较少,今年已恢复强劲,计划出货量与去年大致持平 [12] - 量测业务势头强劲,YieldStar 550最新一代工具将精度提升至支持逻辑14埃米节点和DRAM 1d节点,生产力提升60% [23][24] - NXE:3800F将于2027年推出,晶圆吞吐量从当前230片/小时提升至260片/小时,2028年及以后将显著帮助客户提升产能 [16][18] - 浸没式光刻机关键工具规格将在2027年提升至330片/小时 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占总业务比例预计约为20% [6] - 客户需求在短期和长期均在增长,客户能见度非常好,预计供应至少到2028年都无法满足需求 [10] - 客户正在加速计划,宣布新建晶圆厂,短期转化为更多需求,长期增加EUV需求能见度 [11] - 与客户的讨论正转向2027年以后,大量订单摄入针对2028年,同时对2029年甚至2030年下单有强烈兴趣 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司产能扩张计划:此前讨论2027年产能增加30%,2028年再增加30%,但目前明确这不足以满足客户需求,正在寻找2028年及以后进一步扩大产能的途径 [13][14] - 装机基础业务是重要驱动因素,可在现有厂区内快速提供增量产能,客户非常认可 [15] - 公司积极开发升级方案,为客户提供即时获取更多产能的途径 [15][16] - 通过新产品路线图提升生产力:NXE:3800F从230片/小时提升至260片/小时,2027年小批量推出,2028年及以后显著帮助客户提升产能 [16][18] - 浸没式光刻机2027年出货的关键工具规格将提升至330片/小时 [18] - High NA项目启动超过10年,客户即将开始在高量产中使用该工具 [19] - TSMC与ASML牵头成立联盟,推动12英寸光罩进入行业,预计在下一个十年上半段实现,TSMC确认约2030年在高量产中引入High NA [19][20] - 所有其他主要客户也加入了该联盟,Samsung宣布2028年开始在高量产中使用High NA [20] - Intel继续在高量产中运行High NA系统,增加层数,目前已有大量晶圆运行 [21] - 量测方面,YieldStar 550提升精度和生产力,支持逻辑14埃米和DRAM 1d节点 [23][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度是非常强劲的季度,在非常强劲的市场需求背景下展现了非常强的执行力 [3] - 下半年强于上半年的预期正在兑现,势头非常强劲 [4] - 客户评论称需求在短期增长,并在时间上延伸,能见度非常好 [10] - 客户预计供应至少到2028年都无法满足需求,正在加速计划并宣布新建晶圆厂 [10][11] - 公司对需求有很高能见度,毫无疑问需要继续提高产出 [25][27] - 公司重点聚焦两件事:一是更多产能,二是技术(High NA、YieldStar、Low NA生产力提升),两者并行推进,进展令人满意 [27] 问答环节所有提问和回答 问题: 第三季度总结及驱动因素 - 第三季度净销售额117亿欧元,处于指引高端,装机基础收入33亿欧元,比指引高4亿欧元,主要受客户升级需求驱动,毛利率57.5%,净利润50亿欧元,其中包含5亿欧元Mistral第一批资产重估收益,为创纪录季度 [2][3] 问题: 第四季度和2026年全年展望 - 第四季度收入预计142亿至152亿欧元,装机基础业务预计37亿欧元,毛利率约57%,2026年全年销售额预计440亿至450亿欧元,毛利率约56% [4][5] 问题: 2026年各业务部分表现 - 2026年整体增长36%,EUV增长超过45%,非EUV增长约20%,装机基础业务增长约50%,中国占比约20% [6] 问题: 毛利率提升的驱动因素 - 销量增长带来更好的固定成本覆盖,EUV和浸没式产品组合强劲,装机基础升级业务是重要驱动,全年毛利率预期从年初的51%-53%提升至56% [7][8] 问题: 基于价值的定价对毛利率的贡献 - 与关键客户的谈判已完成,2026年不会体现效果,部分影响在2027年显现,全面影响在2028年及以后 [9] 问题: 客户投资计划及需求展望 - 客户需求短期增长且时间上延伸,能见度非常好,预计供应至少到2028年无法满足需求,正在加速计划并宣布新建晶圆厂,短期转化为更多需求,长期增加EUV能见度,讨论转向2027年以后,大量订单针对2028年,对2029年和2030年也有强烈兴趣 [10][11] 问题: 产能扩张规划 - 今年预计出货约65台系统,同比增长超过50%,深紫外浸没式恢复强劲,此前讨论2027年产能增加30%、2028年再增加30%,但目前明确不足以满足客户需求,正在寻找2028年及以后进一步扩大产能的途径 [12][13][14] 问题: 产能提升的其他杠杆 - 装机基础业务可在现有厂区快速提供增量产能,积极开发升级方案,NXE:3800F从230片/小时提升至260片/小时,2027年小批量推出,2028年及以后显著帮助客户,浸没式关键工具2027年规格提升至330片/小时 [15][16][18] 问题: High NA技术里程碑和采用计划 - High NA项目启动超过10年,客户即将在高量产中使用,TSMC与ASML牵头成立联盟推动12英寸光罩,预计下一个十年上半段实现,TSMC确认约2030年高量产引入High NA,所有主要客户加入联盟,Samsung宣布2028年高量产使用,Intel继续在高量产中运行并增加层数 [19][20][21] 问题: 下一代YieldStar的重要性 - YieldStar 550提升精度,支持逻辑14埃米和DRAM 1d节点,生产力提升60%,满足客户对更多量测的需求,同时提升工具性能和产能 [23][24] 问题: 年底及来年重点关注事项 - 重点是更多产能,客户每天要求更多工具,公司有很高能见度,毫无疑问需要继续提高产出,同时推进技术(High NA、YieldStar、Low NA生产力提升),两者并行推进,进展令人满意 [25][27]