核心观点 - ASML在2026年第三季度创下纪录业绩 净销售额达117亿欧元 净利润达50亿欧元 毛利率为57.5% [2] - 公司预计增长势头将延续至第四季度 客户因预期芯片供应至少到2028年仍将受限而加速产能计划 [1] - 客户当前预计供应在至少2028年前无法满足需求 正加速投资计划并宣布新建晶圆厂 [6] - 客户希望更快建立更多产能 这一活动转化为近期需求及更长期的可见性 尤其是EUV系统 [7] 第三季度业绩 - 第三季度净销售额总计117亿欧元 处于公司指引区间高端 [2] - 净利润达到50亿欧元 [2] - 毛利率为57.5% 主要由装机量收入和升级活动驱动 [2] - 装机量收入为33亿欧元 超出公司指引4亿欧元 [3] - 首席财务官Roger Dassen表示 这是销售额和毛利率均创纪录的一个季度 归因于强劲市场需求下的执行力 [3] 第四季度及全年展望 - 第四季度预计收入在142亿欧元至152亿欧元之间 [4] - 第四季度装机量业务预计达到37亿欧元 [4] - 第四季度毛利率预计约为57% [4] - 全年销售额预计为440亿欧元至450亿欧元 毛利率约为56% [4] - 2026年销售展望代表较2025年增长约36% [5] - 毛利率预期从最初51%至53%的预测提升 反映销量增长 固定成本覆盖增强 EUV和浸没式系统有利组合以及装机量升级 [5] - 与关键客户关于更高价值定价的讨论已完成 但财务影响预计在2026年不显著 部分影响预计2027年开始显现 全面影响从2028年及以后更加明显 [5] 业务分类增长预期 - EUV业务在2026年预计增长超过45% [9] - 非EUV业务预计较上年增长约20% [9] - 装机量业务预计增长约50% [9] - 中国预计占总业务约20% [9] - 2026年预计出货约65套系统 较上年增长超过50% [8] - 深紫外浸没式出货量预计与上年大致持平 尽管此前计划减少工具数量 [8] 客户产能扩张 - 客户报告需求增长并延伸至更远的未来 [6] - 客户活动转化为ASML产品组合的近期需求以及更大的长期可见性 尤其是EUV系统 [7] - 与客户的讨论日益聚焦于2027年之后的时期 [7] - 公司看到2028年的订单 intake 以及对2029年甚至部分2030年下单的兴趣 [7] 产能扩张与技术路线图 - 公司此前讨论2027年产能扩张30% 2028年再扩张30% [10] - 仅这些增长已明显无法满足客户需求 公司正在研究从2028年起进一步扩大产能的方式 [10] - 除增加工具出货外 公司计划通过装机量升级和生产力提升帮助客户增加产能 [11] - NXE:3800F系统预计将吞吐量从每小时230片晶圆提升至每小时260片晶圆 [11] - 该系统将于2027年小批量引入 更广泛的产能效应预计在2028年及以后显现 [11] - 浸没式方面 公司计划将2027年出货的关键工具规格提升至每小时330片晶圆 [12] High-NA EUV采用进展 - TSMC已要求ASML牵头一个联盟 专注于在下一个十年上半期将12英寸掩模版引入行业 [13] - TSMC已确认计划在2030年左右将High-NA引入大批量制造 [13] - 三星表示计划在2028年开始High-NA大批量制造 [13] - 英特尔继续在大批量制造中运行High-NA系统 并增加处理的层数和晶圆数 [13] 新产品发布 - ASML推出下一代YieldStar 550套刻量测系统 [14] - 该系统专为14埃米逻辑节点和1d DRAM设计 具有更高精度和60%的生产力提升 [14] - 随着客户需要更多测量能力以支持芯片性能 更高的量测生产力日益重要 [14] 运营优先事项 - 公司核心运营优先事项是扩大产出并推进技术 包括High-NA YieldStar以及Low-NA系统的生产力提升 [15] 公司背景 - ASML是一家总部位于荷兰的技术公司 开发和生产用于半导体制造商生产集成电路的先进光刻系统 [16] - 设备将图案投射到硅晶圆上 使半导体特征越来越小且功能越来越强大 [16] - 产品组合包括极紫外光刻系统 深紫外光刻系统以及相关量测和检测解决方案 [17]