半导体行业与AI投资趋势 - 2026年前五个月，半导体板块成为股市上涨的主要引擎，iShares Semiconductor ETF (SOXX) 年内涨幅高达54.7%，费城半导体指数于2026年4月24日创下历史新高 [1] - 人工智能投资热潮是主要驱动力，主要云平台持续加大投入，行业强劲的盈利表现验证了市场对先进计算能力的持续需求 [1] - 超大规模云厂商（Alphabet、微软、亚马逊、Meta）合计资本支出预期接近7250亿美元，且此轮投资日益受到已签约云收入的支持，降低了需求不确定性 [10] Alphabet (GOOGL) 的AI资本支出 - 公司更新2026年资本支出指引至1800亿至1900亿美元，较此前1750亿至1850亿美元的预估上调，这几乎是公司史上最大的单年度资本计划，几乎全部用于AI相关基础设施 [2] - 公司预计2027年资本支出将比2026年“显著增加”，表明其将AI计算能力视为超越当前周期的结构性优先事项 [3] - 2026年第一季度单季资本支出已达356.7亿美元，云收入飙升63%，未完成订单（积压订单）达4600亿美元，几乎是上一季度的两倍，均源于对AI基础设施的需求 [3] 半导体供应链关键参与者 - **博通 (AVGO)**：是谷歌定制AI芯片战略最直接的受益者，作为谷歌第七代Ironwood TPU的主要设计合作伙伴，合作关系已延长至2031年 [11] - **英伟达 (NVDA)**：通过其Blackwell和Rubin平台直接受益于谷歌的AI建设，谷歌云已部署基于HGX B200 GPU的A4虚拟机，并计划在2026年下半年首批部署Vera Rubin NVL72机架级系统 [13] - **台积电 (TSM)**：作为全球最大的芯片代工厂，制造了谷歌TPU、英伟达Blackwell及未来Rubin GPU的绝大部分，是谷歌1900亿美元资本支出计划中最不可或缺的代工环节 [15] 主要公司财务与业务表现 - **博通 (AVGO)**：2026财年第一季度（截至2026年2月1日）营收193.11亿美元，同比增长29%；AI相关收入达84亿美元，同比增长106%；调整后EBITDA创纪录达131亿美元，占营收68% [11] - **英伟达 (NVDA)**：2026财年第四季度（截至2026年1月25日）营收681亿美元，环比增长20%，同比增长73%；数据中心收入达创纪录的623亿美元，同比增长75% [13] - **台积电 (TSM)**：2026年第一季度营收359.0亿美元，同比增长40.6%，环比增长6.4%；毛利率为66.2%，营业利润率为58.1%；高性能计算占营收61% [15] 行业动态与供应链挑战 - 高性能AI芯片需求因超大规模云厂商扩张数据中心和部署下一代系统而急剧加速，但先进封装（如台积电CoWoS）等供应限制已成为关键瓶颈，甚至影响了谷歌的TPU生产目标 [8] - 半导体生态系统内的合作日益紧密，英伟达持续推动Vera Rubin平台创新，博通在定制AI芯片领域成为关键合作伙伴，与谷歌的战略联盟凸显了芯片设计商与超大规模云厂商的深度协同 [9] - 台积电将2026年第二季度营收指引设定在390亿至402亿美元之间，中点意味着同比增长约32%，并上调全年美元营收增长指引至30%以上 [15]