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ASMPT(0522.HK)深度报告:国产半导体设备替代加速 订单可见度提升驱动估值修复
格隆汇· 2026-01-09 06:21
订单与盈利双拐点,高毛利产品占比提升推动利润修复:公司新增订单连续六个季度同比回升,AI 服 务器与国内需求共振带动SMT加速复苏,SEMI随HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、 SMT 结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点,2025–2027 年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振,中国市场份额预期提升:在美国出口管制与国产化替代加速背景下,国内封 测厂资本开支保持高增,公司作为封装设备唯一具备 ECD 供应能力的厂商,结合中国深度本地化网络 与领先客户资源,将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。 机构:财通证券 研究员:郝艳辉/景柄维 先进封装设备放量,全面布局深度受益:全球AI/HPC 带动TCB、HybridBonding 等先进封装工艺快速渗 透,设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵,覆盖沉积、TCB、HB、Fan- out 与SiP 等核心环节,TCB市占率全球第一,HB设备完成代际升级并量产交付。随着 HBM扩产启 动、先进逻辑厂设备采购周期延续,公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量,先进封装收入与全球 占有率持续提升。 投资建议:公司受益于先进封 ...
财通证券:首次覆盖ASMPT给予“增持”评级 地缘政治+国产替代共振
智通财经· 2026-01-07 18:03
文章核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT,给予“增持”评级,认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振,推动SMT业务加速复苏,同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期,公司迎来订单与盈利的双重拐点,并在地缘政治与国产替代背景下有望提升中国市场份额 [1][2][3] 先进封装设备业务 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透,设备需求进入持续放量周期 [1] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵,覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节 [1] - 公司的TCB设备市占率全球第一,HB设备已完成代际升级并实现量产交付 [1] - 随着HBM扩产启动及先进逻辑厂设备采购周期延续,公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量,先进封装收入与全球占有率将持续提升 [1] 订单与盈利状况 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [2] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏,SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][2] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化,共同推动公司毛利率与盈利迎来拐点 [2] - 公司2025–2027年业绩弹性充分 [2] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元,同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元 [3] - 对应2025-2027年预测PE分别为85倍、32倍、21倍 [3] 中国市场与地缘政治 - 在美国出口管制与国产化替代加速的背景下,国内封测厂资本开支保持高速增长 [3] - 公司是封装设备领域唯一具备ECD(电化学沉积)供应能力的厂商 [3] - 公司结合在中国深度本地化的网络与领先的客户资源,将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [3] - 公司在中国市场份额预期将提升 [3]
财通证券:首次覆盖ASMPT(00522)给予“增持”评级 地缘政治+国产替代共振
智通财经网· 2026-01-07 17:54
核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT,给予“增持”评级,认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振,推动SMT业务加速复苏,同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期 [1] 业务驱动因素与市场机遇 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透,设备需求进入持续放量周期 [2] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵,覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节,TCB设备市占率全球第一,HB设备已完成代际升级并量产交付 [2] - 随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续,公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量,先进封装收入与全球占有率将持续提升 [2] - 在美国出口管制与国产化替代加速背景下,国内封测厂资本开支保持高增,公司作为封装设备领域唯一具备ECD供应能力的厂商,结合深度本地化网络与领先客户资源,将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [4] 财务与运营表现 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [3] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏,SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][3] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化,共同推动公司毛利率与盈利出现拐点,2025–2027年业绩弹性充分 [3] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元,同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [4] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元,对应2025-2027年PE为85倍、32倍、21倍 [4]