财报预期与业绩表现 - 公司预计第二季度营收为71亿美元（±4亿美元），Zacks共识预期为71.2亿美元，同比增长7.13% [1] - 非GAAP每股收益预期为2.30美元（±0.18美元），Zacks共识预期为2.31美元，同比增长10.5%，过去30天上调0.01美元 [2] - 过去四个季度均超预期，平均超出幅度5.6%，上一季度超出幅度4.4% [3] 业务板块分析 - 半导体系统部门预计营收53亿美元，同比增长8.2%，受益于AI数据中心芯片需求及逻辑/DRAM技术优势 [6][7][10] - 全球服务部门（AGS）预计营收15.5亿美元，同比增长1.1%，受200毫米业务增长及长期服务协议推动 [11] - 显示及周边市场部门预计营收2.5亿美元，同比增长39.8%，因OLED显示设备和中国LCD厂商需求 [12] 行业竞争与市场定位 - 主要竞争对手包括Lam Research（原子层沉积设备）、ASML（光刻机）和KLA Corporation（晶圆检测） [19][20][21] - 公司在先进逻辑芯片、高带宽存储和先进封装领域保持技术领先，尤其在GAA晶体管和AI芯片制造有突破 [22][23] - 当前股价较行业表现落后18%，但远期市销率4.6倍显著低于行业平均7.51倍 [13][16] 增长驱动因素 - AI数据中心芯片需求推动半导体设备销售，特别是高性能DRAM和堆叠技术 [6][7] - 物联网、通信和汽车市场对半导体性能提升设备的需求贡献收入增长 [8] - 技术升级周期（如AI芯片制造）和订阅制服务模式强化长期收入稳定性 [11][23]

股价表现 - 公司股价在过去三个月下跌17.1%，表现逊于Zacks计算机与科技行业13%的跌幅[1] - 股价下跌主要受科技股普遍抛售影响，市场担忧贸易紧张局势加剧及经济增长放缓[3] 竞争格局 - 公司在半导体、平板显示和太阳能行业提供工程解决方案，面临来自Lam Research、ASML Holding和KLA Corporation的竞争[4] - Lam Research开发类似设备如AT200M、AT410和AT650P，ASML专注于光刻解决方案如EXE和NXE系统[5] - KLA Corporation在晶圆检测领域占据主导地位，开发3935和3920 EP宽带等离子缺陷检测系统[6] 技术优势 - 公司在AI驱动半导体领域处于领先地位，专注于全环绕栅极晶体管、高带宽内存和先进封装技术[7] - 2024财年先进半导体节点收入超过25亿美元，预计2025财年将翻倍[8] - 从FinFET转向全环绕栅极晶体管使公司可寻址市场扩大15%，相关收入预计每晶圆厂产能增长30%[9] - 公司在全环绕栅极晶体管和背面供电领域市场份额有望超过50%[9] 业务增长 - 先进封装业务收入在过去四年增长两倍，2024财年达到17亿美元[10] - 公司获得领先客户对集成混合键合技术的大批量订单[10] - 计划2026年在硅谷启用的EPIC中心将推动半导体封装和工艺技术创新[10] 财务展望 - 2025和2026财年收入预计分别增长7%和6.9%，盈利预计增长8.6%和7%[11] - 过去四个季度平均盈利超预期5.6%，显示强大执行能力[11] - 公司12个月远期市盈率15.53，显著低于行业平均23.15，显示长期上涨潜力[12] 行业地位 - 公司在半导体制造领域保持关键地位，主导AI驱动芯片生产、先进封装和下一代工艺技术[15] - 行业条件稳定后，公司股价有望强劲反弹[15]