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Zhenwu V900 AI chip
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Alibaba shares jump as new AI chip, data center buildout plans unveiled
CNBC· 2026-09-22 13:15
阿里巴巴AI基础设施战略升级 - 阿里巴巴在杭州云栖大会上发布下一代AI芯片“玄铁V900”,性能是前代“玄铁M890”的三倍[2] - 公司计划到2032年将阿里云全球数据中心容量扩展至超过20吉瓦[2] - 新芯片计划于2027年第一季度量产并商业发布[5] - 现有玄铁芯片已被超过650家客户使用,覆盖汽车、金融、能源和制造等行业[5] - 阿里巴巴正在训练下一代Qwen 4模型,并规划了Qwen 4.5和Qwen 5系列[5] - 阿里巴巴CEO吴泳铭将当前AI发展比作电气化早期阶段,称机器思维仍有“巨大增长空间”[6] 行业AI基础设施竞争加剧 - 阿里巴巴加速AI芯片、基础设施和模型投资,以在全球竞争中扩展云和AI业务[1] - 英伟达本月早些时候计划与澳大利亚合作伙伴合作,到2027年支持高达2吉瓦的AI基础设施[4] - Meta在7月宣布在加拿大建设首个数据中心,为1吉瓦设施,预计耗资约90亿美元,耗时三年[4] - 国内同行华为上周也发布了可扩展至多达100万个处理器的新AI基础设施[6] - 阿里巴巴股价在消息公布后于香港上涨约3%[1]
Alibaba plans AI model with 5 trillion to 10 trillion parameters, unveils new chip
Reuters· 2026-09-22 10:50
阿里巴巴AI战略布局 - 阿里巴巴集团计划训练一个参数规模达5万亿至10万亿的新人工智能模型[1] - 该计划由首席执行官吴泳铭在周二宣布[1] - 公司正全面推动AI模型、芯片和数据中心领域的布局[1] - 阿里巴巴同时发布了名为“真武V900”的AI芯片[2]