行业和公司概述 1. 晶圆厂产能与投入情况 [1] - 当前晶圆厂规划产能为 95K，但实际产出约为 87K，主要受限于 HBT 和 CIS 模块的产能未完全恢复 - 预计在八月达到 90K 以上的产出 - 产能爬升从去年年底开始，二季度接近 90K，景气度最高的是 BCD，占比超过 25K - 存储和高压、低压 MOS 的投片量也显著增加 2. 代工价格与涨幅 [1][2][3] - 代工价格普遍上涨，BCD 部分涨幅较大，国内客户涨价较为激进，国外大客户相对保守 - eTox 部分上月已提升超过 10 个点，显示驱动部分预计本月内涨幅在 10 到 15 个点之间 - Q2 折扣移除后，ASP 环比增长约 5%，但实际营收体现有滞后性，预计三季度末才能完全反映涨价效果 - Q3 开始将有新一轮的涨价，预计幅度在 4-5 个点 3. 各平台客户需求与产能分配 [1][2][3] - BCD 部分主要客户为 MPS，需求量 23K，但实际分配 16K。英吉星和艾维的需求也未完全满足 - 存储部分客户包括赵毅创新、紫光和聚动，需求量较高，但实际分配略低于需求 - MCU 和智能卡应用部分客户众多，需求稳定 - CIS 部分主要客户为格科微，当前需求量 9K 到 10K，较年初有所回落 - 显示驱动部分需求较高，但产能和价格谈判仍在进行中 4. 功率器件与未来规划 [4][5] - 功率器件库存约 30K，低压部分主要客户为新洁能，IGBT 部分主要客户为士兰微 - 超级部分客户包括东微、上扬通和新洁能 - 未来扩产规划中，酒厂将主攻高压部分和 40 纳米节点的 MCU，低压 MOS 部分将被放弃 - 预计明年扩产 4 万片，其中 2 万片分配给功率，剩余分配给 MCU 5. 产品单价与利润率 [5] - 最高单价为 CIS 部分的 BSI 工艺产品，单价约 2.4K 到 2.5K 美金 - eFlash 产品单价约 1.7K 到 1.9K 美金 - BCD 模拟产品和通用逻辑产品单价在 1.1K 到 1.7K 美金之间 - 功率器件中，超级部分单价 900 到 1100 美金，IGBT 单价 800 到 900 美金，D-MOS 单价 500 到 700 美金 - 部分特种产品单价可达 900 多美金 [1] 晶圆厂产能与投入情况、代工价格与涨幅、各平台客户需求与产能分配 [2] 代工价格与涨幅 [3] 各平台客户需求与产能分配 [4] 功率器件与未来规划 [5] 产品单价与利润率