财务数据和关键指标变化 - 公司财务数据和关键指标未提及 各条业务线数据和关键指标变化 - B100 和 B200 存在设计缺陷,主要源于 chiplet 上的互联问题和 CoWoS-L 封装材质问题 [1][2][3] - B200 的 SerDes IP 是英伟达自收购 Mellanox 后自主研发的 [5] - 目前 B 系列产品还未最终交付给用户,只交付到 ODM 手中进行系统级验证 [6] - B200A 是单 die 设计,可以更快推出,规格为 4 颗 36GB HBM3e [8][9] - HBM 良品率普遍较低,是导致 B 系列产品不稳定的一个原因 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - HGX B100 需求不高,大客户更倾向于使用 HGX B200 [16] - 预计未来 B200 Ultra 占 B 系列 60%,B200A 占 20%,NVL 占 10%以下 [17] - 部分客户为了满足需求,同时下单 H 系列和 B 系列产品,存在 double order 的情况 [18][19] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 英伟达新品周期缩短到 1 年,导致新技术验证时间压力大 [14][15] - 英伟达将优先推出 B200A 单 die 产品,并将部分 B200 转为 CoWoS-S 封装,以尽快解决出货问题 [14] - 英伟达 B 系列推迟可能会导致下一代 Rubin 产品推迟,但不会大幅影响 GB200 的市场份额 [23][24][25] - 英特尔 Foveros 封装技术与 CoWoS-S 类似,良率较高,但还未达到最佳水平 [11] - 台积电 CoWoS-L 良率预计要到 2025 年 Q1-2 才能提高到 90%左右 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 未提及 其他重要信息 - Azure AI 未来增长受限于收费应用场景还不广泛,但微软正在加大投入 [30][31][32] - Maia 100 目前在微软内部小规模试用,未来 2025 年可能会有大规模部署,性能有望超过 H100 [33][34][35][36][37][38] 问答环节重要的提问和回答 无