公司经营情况 - 公司三季度营收环比增长约9%,反映行业需求仍然非常旺盛[1] - 公司三季度毛利率为33.6%,环比Q2的33.4%保持平稳增长[1] - 公司前三季度营收保持环比增长,主要得益于400G和800G产品的大量出货[1] - 上游光芯片的供给紧张对公司三季度的出货交付有一定影响,但后续公司备料充足,硅光出货比例进一步提高,交付能力将进一步提升[1] 行业及市场前景 - 公司所处行业的景气度仍然保持高涨,明年以太网800G需求旺盛,1.6T产品也将逐步上量,行业总体需求将进一步增长[1] - 公司产能正在不断扩充,产品的交付与出货能力会得到进一步增强[1] - 公司将持续提升良率、努力降低BOM成本,加大硅光模块的出货比例,保持公司整体经营继续向上成长[1] 硅光技术发展 - 硅光方案在BOM结构上比传统方案节省了激光器数量和一些无源器件元器件,具有较为明显的物料成本优势[2] - 公司已具备自研硅光芯片的能力,相比传统光模块,硅光模块在成本端具有较大优势[3] - 公司会在从良率、效率提升、技术创新及BOM成本等方面持续降本增效,为硅光方案提供支持[3] 产品及订单情况 - 公司已全面完成1.6T产品的送测和认证工作,预计从12月开始出货[4] - 公司正在预研3.2T光模块,具体发布时间和技术路线还需根据客户需求而定[5] - 公司可以看到部分明年一季度的订单,800G需求强劲,1.6T预期也会带来逐步增长[5] 成本及汇率管理 - 公司会通过提前备货、规模采购以及技术路线的选择等手段,有效应对成本增加带来的挑战[7] - 公司会根据市场情况择机高点进行美元结汇成人民币的操作,并通过远期产品等方式对敞口进行管理,以控制汇率风险损失[9] 产能布局 - 公司正在持续投入产能建设,包括海外和国内,根据客户需求主动增加产能,不仅考虑明年需求,也要考虑后年需求[14] - 公司增加的产能包括前道工序和后道工序,以满足800G以及1.6T等产品的产能需求[16]