行业动态 * 中美半导体出口限制： 美国政府可能于下周（12月2日）开始加强对中国半导体和SPE的出口限制。这可能导致美国将超过100家中国公司添加到未经验证的名单（实体名单），并禁止出口高带宽内存（HBM）作为用于生成式AI的特殊内存设备。[2] * 实体名单公司扩展： 据报道，更严格的限制可能导致美国将超过100家中国公司添加到未经验证的名单，包括中国最大的代工厂商中芯国际（SMIC）的两家工厂。然而，中国最大的内存制造商长鑫存储（CXMT）可能被豁免，而本地中国SPE制造商可能受到新限制的影响。[4] * 出口限制的不确定性： 尽管美国政府尚未做出官方宣布，但关于出口限制的细节和时间的确定性可能会逐渐减少，因为它们对前端SPE公司的股价和估值产生了影响。[5] 公司分析 * 日本SPE制造商： 在日本SPE制造商中，前端制造商对中国收入敞口相对较高，其中Kokusai Electric、SCREEN Holdings和东京电子在2023/24财年具有最高的敞口。[7] * 东京电子： 维持对东京电子的买入评级，预计随着先进工艺设备的需求增加，其利润率将进一步扩大，尽管中国收入权重达到峰值。[10] * Kokusai Electric： 维持对Kokusai Electric的中性评级，其对中国最大内存制造商CXMT的敞口最高，占2023/24财年收入的15%。[11] 其他重要内容 * 风险因素： 半导体行业库存调整阶段的延长、出口限制的进一步加强以及利率上升等因素对估值的多重压力。[10] * 投资建议： 投资者应考虑本报告作为投资决策的单一因素之一，并注意可能影响本报告客观性的利益冲突。[6] * 分析师认证： 本报告中的观点准确反映了分析师对主题公司及其证券的个人观点。[15]