行业研究 * 行业概述：中国半导体行业，特别是内存领域。 * 核心观点：中国内存供应商将继续扩大产能以满足本地化需求，CXMT计划在2025年增加50k wpm的DDR5产能，总产能达到200k（100k DDR4，100k DDR5）。 * 论据： * CXMT的产能：目前拥有100k DDR4（合肥工厂1号）和50k DDR5（合肥工厂2号）的产能。2025年可能会在工厂2号增加50k DDR5和HBM的产能，具体取决于市场条件。 * 产量良率：目前DDR4的产量良率约为90%，DDR5的产量良率约为80%。预计到2025年底，DDR5的产量良率将达到90%。 * 生产工艺：目前生产DDR4采用19nm工艺，DDR5采用17nm工艺，工艺不够先进，无法受到美国出口规则的限制。 * 目标市场：CXMT目前主要针对国内智能手机/计算OEM客户的大众市场DRAM产品。 * 供应链本地化：中国OEM厂商由于供应链安全和成本较低，有动力采用国内内存产品。 公司研究 * 公司概述：CXMT（中国领先的DRAM制造商）。 * 核心观点： * CXMT计划在2025年增加50k wpm的DDR5产能，总产能达到200k。 * 产量良率正在提高，预计到2025年底DDR5的产量良率将达到90%。 * CXMT目前主要针对国内智能手机/计算OEM客户的大众市场DRAM产品。 * CXMT的DDR4/DDR5产品目前采用成熟的19nm/17nm工艺，工艺不够先进，无法受到美国出口规则的限制。 * 中国OEM厂商由于供应链安全和成本较低，有动力采用国内内存产品。 * 论据： * CXMT的产能：目前拥有100k DDR4（合肥工厂1号）和50k DDR5（合肥工厂2号）的产能。2025年可能会在工厂2号增加50k DDR5和HBM的产能，具体取决于市场条件。 * 产量良率：目前DDR4的产量良率约为90%，DDR5的产量良率约为80%。预计到2025年底，DDR5的产量良率将达到90%。 * 生产工艺：目前生产DDR4采用19nm工艺，DDR5采用17nm工艺，工艺不够先进，无法受到美国出口规则的限制。 * 目标市场：CXMT目前主要针对国内智能手机/计算OEM客户的大众市场DRAM产品。 * 供应链本地化：中国OEM厂商由于供应链安全和成本较低，有动力采用国内内存产品。 其他重要内容 * ASMPT：Citi Research认为，随着行业需求的增长，ASMPT（522.HK）将受益于先进封装解决方案的需求增长。 * 风险：半导体行业前景恶化、TCB未能渗透关键晶圆厂客户、TCB需求因替代技术而减少、行业竞争加剧、出口限制扩展到后端设备。