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未知机构:英伟达GB300相比GB200增加了以下元器件超级电容GB300方案-20250109
未知机构·2025-01-09 16:30

英伟达GB300相比GB200增加了以下元器件: | LPCAMM模块:GB300的外部存储器采用LPCAMM模块,替代了GB200中焊接的LPDDR5X。 | | --- | | # 核心标的:聚辰股份、江波龙 | – 超级电容:GB300方案中每个rack配备4颗超级电容,而GB200中无此标配,超级电容可在断电时快速放电,维持系统运行3-10分钟,防止数据丢失。 | 2 | 项目 | H100 | | B100 (终止) | | GB200 | | GB300 (预估) | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 3 | | OAM | UBB | OAM | UBB | Compute Tray | Switch Tray | Compute Tray | Switch Tray | | Д | 架构 | Genoa | | Grace | | Blackwell | | | Blackwell | | 5 | PCB工艺 | HDI | 高多层 | HDI | 高多层 | HDI | HDI | HDI | ...