纪要涉及的行业 半导体行业，细分领域包括模拟、代工、设备、存储、SOC、MCU、功率半导体、封测、EDA和IP等 纪要提到的核心观点和论据 行业整体趋势 - 行业复苏趋势明显，多个细分板块呈现增长态势，25年行业整体呈上升态势，自主可控预期持续加强 [1][9][14] - 论据：众多公司一季度业绩预告表现亮眼，如部分模拟芯片公司营收和利润大幅增长 [9][24] 各细分领域情况 1. 需求端 - 手机：25年预期小幅增长，AI是下半年亮点 [2][15] - PC：市场相对稳定，25年有望中高位数微幅增长，AIPC渗透率将提高 [2][15] - 可穿戴：关注大模型搭载对新品发布的影响 [15] - 服务器：3月营收同比增长 [2] - 汽车：3月国内乘用车销量同比高增长，出口受美国加关税影响较小，但特斯拉产业链供应商可能受间接影响 [2][16] 2. 供给端 - 台积电扩先进制程，存储原厂扩高端存储器，国内厂商扩产节奏需关注 [3] - 代工需求较好，中芯国际和华虹等代工厂稼动率水平尚可，有望承接更多国际大厂订单 [11][28] 3. 价格端 - 存储：涨价趋势确定，行业库存趋于健康，价格逐步稳定，3月多数存储器产品价格环比提升，美光等原厂发布涨价函 [3][4][8][17] - MCU：价格处于低谷，部分厂商订单能见度向好，但行业整体景气复苏需时间 [4][7][21] - 模拟芯片：一季度价格和交货周期相对稳定，需关注中美关税对价格的实质影响 [4] 4. 关税影响 - 中美关税政策变动大，需持续关注美方后续政策及中方应对措施 [5][6][18] - 英特尔等美系厂商可能受关税影响，国内CPU厂商如龙芯中科、海光信息可能受益 [6][19] - 存储行业短期可能受关税扰动，但整体复苏趋势不变，SSD和DRAM模组等可能受影响 [7][8][21] - 模拟芯片美系大厂TI和ADI等可能受较大影响，国内模拟芯片公司经营水平持续改善 [22][23][24] 5. 其他细分领域 - CIS：关注车规级产品趋势，份额有提升空间 [10][26] - 功率半导体：国产化率提升明显，部分公司在细分领域市占率高，碳化硅布局增加 [10][26] - 封测：大公司24年盈利改善，华天25年营收预计增长，部分公司受价格竞争压力，毛利率下降 [12][29] - 设备、零部件和材料：受益于国产替代进程，海外厂商中国地区营收占比下降 [30][31] - EDA和IP：有明显并购动作，行业格局向好，处于自主可控核心板块 [13][33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中国半导体协会明确芯片原产地认定标准，封测环节从价百分比以30%为标准 [5] - 太银威一季度收入同比增长43%，净利润同比扭亏，主要得益于物联网和音频市场数据提升 [20] - 杨杰科技准备收购贝特电子100%股份，贝特电子24年收入超8亿，规模性利润1.1亿 [11][27] - 华大九天收购星河半导体，拓展至系统级EDA；盖伦电子收购瑞城新威，提升业务触达领域 [13][32]