纪要涉及的公司 台积电 纪要提到的核心观点和论据 - 2025 年第一季度财务表现：收入同比下降 3.4%（新台币计）和 5.1%（美元计），受智能手机销售季节性因素影响，但人工智能相关需求增长有所抵消；实际收入略超预期指引中值，因团队恢复大部分地震损失产能；毛利率环比降 0.2 个百分点至 58.8%，受地震及海外业务初期摊薄影响，成本改善措施部分抵消；营业利润率环比降 0.5 个百分点至 48.5%；每股收益 13.94 新台币，净资产收益率 32.7% [1][2][3] - 2025 年第一季度各技术和平台收入情况：3 纳米工艺贡献 22%晶圆收入，5 纳米和 7 纳米分别占 36%和 15%，7 纳米及以下先进工艺合计占比 73%；高性能计算（HPC）环比增长 7%，占收入 59%；智能手机下降 22%，占 28%；物联网下降 9%，占 5%；汽车增长 14%，占 5%；DCE 同比增长 8%，占 1% [1][4] - 2025 年第二季度业务指引：预计收入 284 亿 - 292 亿美元，环比增长 13%，同比中点增长 38%；假设美元兑新台币汇率 1：32.5，毛利率 57% - 59%，营业利润率 47% - 49%；二季度税率约 20%，后续降至 14% - 15%，全年 16% - 17% [1][5] - 全球制造扩张计划对毛利率影响：2025 年海外工厂投产对毛利率产生 2% - 3%摊薄影响，未来五年可能扩大至 3% - 4%；通过优化运营、与客户和供应商合作，有望实现长期毛利率 53%以上目标 [1][6][7] - 2025 年资本预算及用途：资本预算 38 亿 - 42 亿美元，约 70%用于先进工艺技术，10% - 20%用于专业技术，10% - 20%用于先进封装、测试等；亚利桑那州额外投资 1000 亿美元扩大产能 [2][8] - 未来 AI 需求前景：预计 2025 年来自 AI 加速器收入翻番，努力翻倍 CoWoS 代工产能；深度学习等 AI 模型发展将加强对行业长期增长机会信心 [9] - 关税政策不确定性影响：虽有关税政策不确定性，但未见客户行为变化，预计全年收入以美元计增长接近 20% [2][10] - 应对长期市场需求增长策略：采用严格循环的产能规划系统，与客户密切合作规划产能，内部多团队评估市场需求确定产能建设；有信心未来五年内 AI 加速器收入增长约 40% [11] - 亚利桑那州扩张计划：投资 1000 亿美元，新建三座晶圆厂、封装厂和研发中心，总投资 1650 亿美元，采用 3 纳米和 16 纳米工艺；第一座晶圆厂已量产，第二座预计今年晚些时候量产，后续工厂建设进度依客户需求而定；计划建两个新封装厂加强供应链 [2][12] - 日本和欧洲扩张计划：日本熊本第一个专业技术制造厂 2024 年底投产，第二个今年晚些时候启动；欧洲在德国建设专业技术制造厂，获欧盟和德国政府支持，未来几年建设先进封装设施，为 2 纳米技术量产做准备 [13] - 重要技术突破：推出 N2 Plus 作为 N2 系列延伸版本，与 N3E 相比，速度提升 10% - 15%或功耗降低 20% - 30%，芯片密度提升超 15%；推出 16 英寸超级电源轨（SPR），与 N2 PA 16 相比，速度额外提升 8 - 10%，相同功耗下功耗改善 15 - 20%或芯片密度提升 7 - 10%，预计 2026 年下半年生产 [15] - CoWoS 产能与供需关系：2025 年 CoWoS 产能翻倍，需求超供给，产能满负荷；2026 年总体势头良好，会努力使供需更平衡 [16][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 后期利润率稀释扩大原因：5 年期间后期利润率稀释扩大主要因成本通胀和潜在关税相关成本增加 [22] - 美国研发中心计划：在亚利桑那州建立规模约 1000 名工程师的研发中心，支持制造集群、提高技术水平、赋予更大独立运营权限，未来继续扩大规模和开展实验性工作 [23] - 亚利桑那州扩张进度：努力加快第二个工厂生产和第三个工厂建设，因客户需求下降，后续生产取决于客户实际需求；第二期原计划 2028 年晶圆生产，考虑提前到 2027 年中期甚至年初；第三个工厂希望提前完工，但受劳动力短缺和许可证审批制约，无确切完工日期 [24] - 海外扩张对定价和利润率影响：海外扩张影响定价和利润率，希望通过提供高价值获更好定价和利润；需维持高毛利率获可持续回报，与主要客户讨论进展顺利；要考虑海外利润率下降、通胀损失和关税潜在成本增加因素 [25] - AI 业务增长来源及二季度收入增长原因：尽管中国有芯片禁令，预计 AI 加速器业务今年翻倍，增长主要来自中国以外市场，尤其是美国；二季度收入增长因 3 纳米和 5 纳米技术需求强劲，来自高性能计算平台 [26] - 股东回报政策：长期专注稳定逐步增加现金股息，认为这是更好回报方式，将继续保持该政策 [27] - 先进封装技术及产能分配：客户越来越多采用先进封装技术，今年可能集中在 Neovacs，明年扩展到 Neovacs 欧洲等地；封装面板技术处于可行性研究阶段，可能先在台湾扩产再带到美国；计划在亚利桑那州建 65 纳米工厂，两纳米工艺占比约 30%，后续 1.4 纳米和 1.0 纳米工艺需进一步讨论 [28] - 下半年收入和明年晶圆需求情况：刚进入二季度，谈论下半年业务前景过早，关税带来不确定性，下次财报电话会议更新情况；2 纳米工艺需求强劲，新 tape - out 客户数量超预期，新 2 纳米 tape - out 数量远高于同期 5 纳米工艺 [28][29] - 日本工厂产能及收入贡献：日本制造厂完全投产后达 4 万片，今年收入贡献不显著 [30]