先进封装玻璃基板电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 行业: 先进封装 (特别是板级封装/PLP)、半导体封装材料与设备 * 公司: * 技术/设备供应商: 康宁 (玻璃基板)、帝尔激光 (TGV激光设备) [9] * 封装/代工巨头: 台积电 (CoWoS)、英特尔、三星 (包括三星电机) [1][11][12][14] * 终端客户/芯片设计公司: 苹果、博通、AMD、恩智浦、意法半导体 [1][11][12][16] * 材料/合作伙伴: 住友 (与三星电机合作) [14] 二、 核心观点与论据 1. 先进封装形态演进趋势 * 形态从圆到方: 先进封装基板正从12英寸圆形硅片向方形板级封装演进，以提升芯片堆叠效率 [1][4] * 尺寸持续扩大: 尺寸将从310mm逐步扩张至600mm x 600mm [1][5] * 具体进展: 台积电CoWoS中试线计划2026年6月建成，基板尺寸初步定为310mm x 310mm [1][5] 2. 玻璃基板的核心优势与定位 * 核心优势: * 热膨胀系数匹配: 与硅匹配的CTE，能显著减小堆叠芯片的应力，防止翘曲 [7] * 尺寸扩展性: 是目前唯一能满足大尺寸面板需求的材料，可做到12英寸、16英寸乃至510mm x 515mm等规格 [7] * 低介电常数: 具有较低介电常数 [7] * 技术收敛方向: 基于尺寸扩展和CTE匹配两大需求，玻璃被认为是封装级Interposer和Substrate环节的重要收敛方向 [1][7] 3. 玻璃基板的两大应用方向与技术差异 * 两大方向: * Glass Core Substrate (玻璃芯载板): 主要替代Substrate (载板)，在载板中嵌入玻璃芯 [1][2] * Glass Interposer (玻璃中介层): 旨在替代硅中介层 (Silicon Interposer) [1][2] * 技术差异与量产顺序: * Glass Core Substrate 先量产: 技术难度相对较低，玻璃芯主要承担垂直通孔连接，水平连接仍依赖上下铺设的ABF等有机膜材 [10][11] * Glass Interposer 后量产: 要求玻璃本身具备制造多层高密度水平重布线层的能力，技术门槛更高 [8][11] 4. 商业化进程与时间表 * 当前已量产: 功率芯片和射频芯片领域已实现商业化量产 [1][9][15] * 中高端SoC: 采用Glass Core Substrate的产品预计2027年进入小批量产 [1][15] * 高阶算力芯片: Glass Interposer预计2028-2029年落地量产 [1][15] 5. 产业竞争格局与主要阵营 * 两大竞争阵营: * 英特尔与三星阵营: 主推Glass Core Substrate方案，已向苹果、博通送样，目标2027年进入SoC领域小批量产 [1][11][12] * 台积电阵营: CoWoS技术演进路径相对稳健保守，初期中试线可能先沿用有机材料，待玻璃工艺成熟后再替换 [12] * 竞争本质: 英特尔和三星希望通过提供更优的封装方案，从台积电手中争夺先进封装的代工订单 [11] 6. 关键工艺进展与当前应用阶段 * 工艺进展: * 通孔: 主流采用激光诱导加化学刻蚀 (UV激光+氢氟酸)，基本解决了玻璃易碎问题 [9] * 电镀: 镀铜工艺的稳定性、均匀性和一致性已基本解决 [9] * 应用阶段: 已进入部分量产化阶段，如群创获得恩智浦和意法半导体的板级扇出型封装订单；帝尔激光获得TGV激光设备订单 [9] 7. 散热挑战与材料协同 * 玻璃的散热短板: 玻璃热导率极低，仅为1[0]-1[4] W/mK [1][3] * 协同散热方案: 应用时需协同金刚石散热片 (热导率高达1,200-2000 W/mK) 或微流道技术，形成"玻璃芯+金刚石"的增量互补关系 [1][3][12] 8. 其他新材料技术路径的定位与关系 * 多种材料并行: 为解决互联与散热问题，涌现玻璃、碳化硅、金刚石、陶瓷等多种新材料 [2] * 应用层面不同: * Interposer环节: 未来趋势是玻璃替代硅 (Glass Interposer) [2] * Substrate环节: 为改善散热，提出嵌入玻璃芯核 (Glass Core Substrate) [2] * PCB环节: 技术迭代包括提升线宽线距的"去载板化"和嵌入陶瓷芯 [2][3] * 辅助散热材料: 包括微流道、金刚石散热片、碳化硅热沉片等，与核心工艺关联度较低 [2][3] * 相互关系: 存在替代关系 (如玻璃替代硅) 和相辅相成关系 (如玻璃与金刚石互补) [3] 三、 其他重要信息 1. 公司战略与布局 * 康宁: 进行组织架构调整，将消费电子玻璃与半导体应用玻璃业务合并，成立"玻璃创新部门"，战略性布局玻璃基板在先进封装的应用 [13] * 三星电机: 在三星体系内承担大量玻璃基板开发任务，将玻璃基板和人形机器人作为中长期增长基础，预计玻璃基板中长期可能替代约20-30%的高阶载板市场份额 [14] 2. 投资视角与关键催化 * 关注事件催化: * 台积电阵营: 相关公司可能长期处于送样验证阶段，业绩兑现时间较晚 (预计两年或更久) [16] * 三星/英特尔阵营: 主推Glass Core Substrate，商业化节奏预计更快，未来与博通、AMD、苹果等客户的合作进展或订单是重要催化剂 [16] * 总体发展节奏: 先进封装技术路线并行发展，玻璃基板替代将遵循先Glass Core Substrate，后Glass Interposer的顺序 [16]