核心财务与经营表现 - 2026年第一季度，受益于AI算力与高端光通信行业高景气，公司光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，电子陶瓷板块营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一 [3] - 2025年经营活动现金流量净额为9.52亿元，同比增长75.77% [3] - 2026年第一季度经营活动现金流量净额为3.77亿元，同比增长101.38% [3] 募投项目与战略收购 - 公司计划收购雄安太芯100%股权，以扩充射频产品线、实现产业链上下游（高频封装与芯片设计）的协同效应，并提高募投资金使用效率 [3] - 新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”，产品涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳等，均采用公司自主核心技术，已在国内多家大客户验证通过并批量供货 [3][4][6] - 收购雄安太芯可拓展公司射频芯片的工作频率和应用领域，巩固在化合物射频芯片行业的优势地位，交易完成后将纳入合并报表，增强公司盈利能力和资产规模 [5] 产品与技术进展 - 在半导体设备用精密陶瓷领域，公司陶瓷加热盘产品已达到国际同类水平并批量应用于国产半导体设备，静电卡盘产品已通过国内头部半导体设备公司上机验证，该领域销售收入同比大幅增长 [7] - 子公司博威公司在氮化镓通信基站及微波点对点通信射频芯片与器件领域突破了一系列关键核心技术，产品指标达到国内领先、国际先进水平，并正积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信技术的研发与产业化 [8][9] - 子公司国联万众的SiC芯片与模块核心产品（650V～2300V）已批量出货，3300V产品已有样品供客户试用，6500V及以上产品在研 [10] - 国联万众已完成工艺线由6英寸升级为8英寸，并开发了H4M工艺平台，2026年将完成8英寸H5M工艺开发以进一步提升产品性能 [11] 市场拓展与客户进展 - 子公司国联万众在800V高压新能源车领域，已与四家新能源车企展开合作，进行了多轮产品迭代测试，部分型号已完成上车冬测 [11] - 公司高精密电子陶瓷产品广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域 [4] 2026年发展目标与战略重点 - 2026年公司核心目标是巩固电子陶瓷龙头地位，加速第三代半导体业务放量，拓展新兴领域，实现业绩持续增长 [11] - 战略重点包括：1) 在光模块陶瓷领域持续聚焦AI算力与高端光通信，提升高端产品占比；2) 在第三代半导体领域持续扩大GaN射频、SiC功率市场份额；3) 在半导体精密陶瓷零部件等领域加速实现批量稳定供货；4) 持续进行研发投入，强化技术领先优势 [11]